中國作為全球最大的功率半導體消費市場，其市場規(guī)模持續(xù)擴大，對全球功率半導體市場的貢獻日益顯著。根據(jù)Omida的數(shù)據(jù)預測，未來幾年全球及中國功率半導體市場規(guī)模將持續(xù)增長，展現(xiàn)出強勁的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
值得注意的是，第三代半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展也為功率半導體市場帶來了新的機遇。與第一代和第二代半導體相比，第三代半導體具有更高的能量轉(zhuǎn)換效率和更低的能耗，因此在新能源汽車、智能電網(wǎng)等領域具有廣泛的應用前景。國內(nèi)外功率器件企業(yè)紛紛布局第三代半導體領域，通過提升產(chǎn)品性能和拓展市場空間來搶占市場先機。
2025年，中國功率半導體市場無疑將處于一個充滿機遇與挑戰(zhàn)并存的關鍵時期。隨著全球?qū)稍偕茉春透咝茉蠢玫闹匾暢潭热找嫣嵘β拾雽w作為能源轉(zhuǎn)換與控制的核心器件，其市場需求必將呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。
為了更好地解讀產(chǎn)業(yè)格局，探索未來的前進方向，分享行業(yè)領軍企業(yè)的成功經(jīng)驗，共同展望2025年的美好前景，《變頻器世界》策劃了《2025年，功率半導體的機會在哪里？》專題報道。
本期嘉賓是羅姆半導體（上海）有限公司董事長藤村雷太，接下來還有更多企業(yè)參與專題，敬請期待。
變頻器世界：貴公司如何看待2024年功率半導體市場的整體狀況？
藤村雷太：2024年，由于生成式AI市場的興起，數(shù)字相關的半導體市場需求增加，但羅姆重點發(fā)力的功率半導體和模擬半導體市場卻經(jīng)歷了嚴峻的考驗。在汽車市場，日系汽車制造商調(diào)整了生產(chǎn)數(shù)量計劃，而近期電動汽車市場 的增長也有所放緩。在工業(yè)設備市場，預計庫存調(diào)整將會持續(xù)較長時間，全面復蘇預計將推遲到2025財年以后。
另一方面，從中長期來看，預計2030年BEV（純電動汽車）的產(chǎn)量將與之前基本持平，而BEV逆變器中采用SiC元器件的比例有望持續(xù)增長。此外，為應對氣候變化，實現(xiàn)無碳社會，各國將會進一步促進節(jié)能減排，預計全球工廠的電動化、自動化、數(shù)字化投資將會順利進行。
變頻器世界：展望2025年，貴公司認為行業(yè)最大的機會在哪里？貴公司將如何開拓這些市場？
藤村雷太：如前所述，在汽車市場和羅姆秉承“Electronics for the Future”的企業(yè)宣言，致力于“通過電子技術(shù)解決各種社會課題”。特別是針對“電機和電源所消耗的電力占全球用電量一大半”這一重大社會課題，羅姆將提高“電機”和“電源”的效率視為羅姆為實現(xiàn)無碳社會所要承擔的重要使命。
工業(yè)設備市場，隨著電子化和電動化進程的加速，對節(jié)能和小型化的需求日益高漲，因此預計對功率半導體和模擬半導體的需求也呈長期持續(xù)增長趨勢。羅姆將繼續(xù)聚焦功率半導體和模擬半導體領域，利用強大的產(chǎn)品陣容優(yōu)勢，持續(xù)為客戶提供這些產(chǎn)品優(yōu)勢相結(jié)合的解決方案。
變頻器世界：2025年貴公司定下了哪些規(guī)劃和布局，并對2025年有著怎樣的期待？
藤村雷太：盡管當前的形勢非常嚴峻，但我們依然可以看到中長期的發(fā)展之路。在羅姆中期經(jīng)營計劃“MOVING FORWARD to 2025”的最后一年，我們將繼續(xù)完善羅姆的發(fā)展戰(zhàn)略，同時致力于推進根本性的結(jié)構(gòu)改革，以建立無論在什么樣的環(huán)境下都能經(jīng)受住考驗的穩(wěn)固而堅實的經(jīng)營基礎。
在模擬LSI業(yè)務方面，羅姆重點關注以隔離型柵極驅(qū)動器為首的十大高附加值戰(zhàn)略產(chǎn)品，實現(xiàn)了高于市場水平的銷售額增長。另一方面，由于目前十大戰(zhàn)略產(chǎn)品大部分是車載產(chǎn)品，因此羅姆還把視野擴大到了工業(yè)設備市場有望實現(xiàn)高增長的領域。另外，2024年11月，羅姆對市場部門和銷售部門進行了組織架構(gòu)改革。未來將注重通過系統(tǒng)地開發(fā)適用于同一應用系統(tǒng)的產(chǎn)品，更靈活有效地為客戶提供解決方案，以使羅姆產(chǎn)品在客戶的產(chǎn)品系統(tǒng)中發(fā)揮出最佳性能。
功率元器件業(yè)務已被定位為“拉動羅姆發(fā)展的業(yè)務”。在SiC業(yè)務領域，我們已經(jīng)脫離了此前供需緊張的狀態(tài)，2024年開始試運營的宮崎第二工廠現(xiàn)已做好穩(wěn)定供應的準備，將于2025年開始正式運營，并根據(jù)未來的需求增長情況逐步擴大產(chǎn)能。另外，向8英寸SiC MOSFET的轉(zhuǎn)型也進展順利。與目前的6英寸晶圓相比，一枚8英寸晶圓的芯片產(chǎn)出量單從面積上看是1.78倍，但由于成品率的提高，預計芯片產(chǎn)出量約為2倍，因此無論是生產(chǎn)效率還是成本競爭力都更具優(yōu)勢。羅姆計劃從2025年開始在日本福岡縣筑后工廠生產(chǎn)8英寸產(chǎn)品。
最后談一下羅姆在非財務目標方面的舉措。羅姆認為，要想贏得全球人才競爭，基于經(jīng)營戰(zhàn)略的“人力資本管理”是一項非常重要的課題。我們描繪出符合“業(yè)內(nèi)全球主要企業(yè)”身份的總體藍圖，并在此基礎上建立促進自主職業(yè)發(fā)展的機制和促進多元化發(fā)展的體系。
另外，羅姆基于2021年制定的“2050環(huán)境愿景”，在日本和海外集團公司同時推進實施環(huán)境管理舉措，努力通過業(yè)務活動減輕環(huán)境負荷，致力于實現(xiàn)“碳中和”和“零排放”。羅姆還加入了國際企業(yè)倡議RE100（100% Renewable Electricity），并正在分階段提高可再生能源的使用比例，目標是到2050年100%使用可再生能源。
未來，羅姆將繼續(xù)以提供有助于客戶產(chǎn)品“節(jié)能”和“小型化”的功率半導體和模擬半導體為核心，致力于通過產(chǎn)品和技術(shù)解決社會課題，為豐富人們的生活貢獻力量。
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