意法半導體（STM.NYSE），這家總部位于瑞士日內瓦的歐洲老牌半導體公司在全球有20萬客戶，其生產的芯片遍布汽車、工業、個人電子設備、通信等。半導體業內流行一句話，“只要有芯片，就有意法半導體”。

2024年10月29日，意法半導體工業峰會2024在中國深圳圓滿落幕。自2019年首屆峰會舉辦至今，工業峰會已接待超12萬人次，包括來自世界各地的線下和線上參會者。今天，該峰會已經成為工業市場的頂級盛會，不僅展示了工業市場的技術創新和進步，也展示了意法半導體對工業市場客戶始終不渝的支持與承諾。根據市場預測，未來幾年工業市場年增長率約為6%，其中中國及亞洲其他地區將成為這一增長的主要動力源。

意法半導體長期以來持續關注氣候變化帶來的重大挑戰，始終不渝地踐行可持續發展承諾。公司致力于通過提供尖端解決方案來提高功率密度和能效，開辟一條通向綠色低碳和可持續未來的道路。在工業峰會當天，意法半導體高層還接受了中自網等媒體的采訪。

加速實施中國本地制造計劃

今年峰會的主題是“激發智能，持續創新”。多位ST全球高層和專家親臨現場，通過主題演講為觀眾帶來了一場場觀點獨到、精彩紛呈的市場趨勢分析與發展前瞻。

意法半導體中國區總裁曹志平為活動致開幕詞。他談到：“中國和亞洲是未來幾年工業市場增長的動力源。工業峰會不僅展示了工業市場的技術創新和進步，也展示了意法半導體對工業市場客戶始終不渝的支持與承諾。我們將‘合作’視為實現創新和可持續發展的關鍵要素，通過建設完整的生態系統，提供全面的開發支持，降低開發難度，簡化產品設計，幫助開發者集中精力將可持續創新成果推向市場，助力中國向高質量和創新驅動發展轉型。”

▲意法半導體中國區總裁曹志平

意法半導體銷售與市場總裁Jerome Roux通過視頻分享了ST工業市場戰略和中國的本地化發展策略。他表示：“ST在工業市場的目標是為客戶提供可在全球部署的系統級解決方案。我們將繼續專注于電源和能源應用，并擴展到數據中心和 AI服務器等快速增長的應用領域，還將更加專注幫助客戶開發關鍵的工廠自動化和機器人系統，提供相關的半導體解決方案。”

▲意法半導體銷售與市場總裁Jerome Roux

他強調，“亞太地區是全球半導體和制造業的重要市場。ST在中國的本地化策略基于三大版塊：中國設計、中國創新和中國制造。這一策略與我們‘在中國，為中國（China for China）’，以及‘在中國，為世界（China for the world）’的理念高度一致。ST將進一步加強在華業務，包括加速實施在中國的本地制造計劃，完善本地化供應鏈，以更好支持中國客戶和在中國開展業務的國際客戶。”

意法半導體中國區功率分立器件與模擬產品市場與應用副總裁Francesco Muggeri向大家深入介紹了ST在全球和區域的工業市場戰略，包括在可持續發展方面的合作伙伴關系，并和合作伙伴共同展示了ST在電源與能源、電機控制及自動化領域的創新成果。

▲意法半導體中國區功率分立器件與模擬產品市場與應用副總裁Francesco Muggeri

正如Francesco所強調的：“‘推動可持續創新’不僅僅是一個口號，它已經成為我們的愿景和戰略。”本次工業峰會實現了100%碳中和，這是ST踐行承諾的一個具體實例證明。在本次大會上，意法半導體被授予官方碳中和證書。

意法半導體長期以來一直在半導體行業居于前列，這得益于其堅持不懈地追求創新，通過提供強大的產品組合支持為客戶帶來更好的解決方案。意法半導體亞太區（除中國外地區）銷售&市場執行副總裁Hiroshi Noguchi為大會做致閉幕詞時指出：“去年，ST拿出約12%的營收投資于產品研發中，這突顯了我們致力于打造下一代產品，幫助大家應對解決方案挑戰的決心和努力。為確�？蛻裟軌驈奈覀兊漠a品中獲得最佳效益，我們在亞洲設立七個技術創新中心，其中三個中心專注于工業應用。”

▲意法半導體亞太區（除中國外地區）銷售&市場執行副總裁Hiroshi Noguchi

創新技術展區秀出智能工業黑科技

本次峰會上，意法半導體通過前瞻主題演講和約28場技術演講，為參觀者展示了意法半導體如何專注于智能電源與智能工業應用。150多款解決方案的演示，展示了意法半導體在自動化、電源和能源以及電機控制方面的進步，吸引了無數觀眾駐足。

在6個精選方案展區，意法半導體帶來了其與客戶和合作伙伴共同開發的創新技術、解決方案與產品，特別是一些面向需求日益增長的終端市場應用，包括碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)技術、Al數據中心服務器電源、大功率熱管理系統、自動化流水線、太陽能-儲能-充電一體化系統演示，以及由意法半導體生態系統合作伙伴所開發的各種解決方案。

完整碳化硅（SiC）全鏈展區

意法半導體是全球碳化硅（SiC）市場、創新及制造的龍頭企業。ST憑借對完整碳化硅（SiC）價值鏈的全盤掌控，從研發、襯底、外延、晶圓制造到功率分立器件和模塊的組裝和封裝，致力于為客戶創造卓越價值。該展區全面展現了SiC器件的開發和制造過程，包括從粉末到襯底、晶片、裸晶粒、分立器件和功率模塊，以及關鍵汽車和工業應用的完整應用參考設計。

下一代數據中心基礎設施展區

人工智能和數據通信領域目前占全球碳排放量的4%，預計到2040年將達到14%。碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等新一代半導體材料，輔以ST的電隔離柵極驅動器STGAP，有助于進一步減緩AI數據中心的電能需求增長。ST性能出眾、簡單易用的STPOWER MDmesh M9/DM9系列MOSFET晶體管是人工智能服務器數據中心的理想選擇。此外，STM32G4微控制器為ST的電源解決方案帶來了智能和先進的控制功能，可以更好地管理配電，并實時適應負載的波動變化。意法半導體的SiC技術結合先進的封裝，可使高壓直流電的電源系統在高溫環境中表現出色。

大功率熱管理系統展區

大功率熱管理系統展區展示了意法半導體最新的10kW商用壓縮機解決方案。通過使用單個STM32G4微控制器（MCU）來控制多種功能，包括三相維也納PFC、FOC（磁場定向控制）電機驅動、Nano Edge AI預測性維護和KNX集成。該解決方案還采用意法半導體的1200V IGBT和SiC二極管以及電隔離柵極STGAP驅動器，提供穩健、可靠的電源性能。此外，該展區上還展示7kW三重FOC和交錯式PFC，以及4kW雙重FOC和交錯式PFC。這兩個解決方案基于意法半導體的SLLIMM智能功率模塊以及電源管理和模擬IC產品，確保電源性能高效可靠，以滿足不同客戶對熱泵和商用空調的規格要求。

自動化流水線系統展區

這款開創性的自動化流水線系統是意法半導體首創，也是本屆工業峰會上規模最大的展品，總計使用了500多個ST芯片，彰顯了ST完整的合作伙伴生態系統和嵌入式系統方面的廣泛系統級專有技術。該應用演示了一個復雜的工廠自動化系統，集成了三個機械臂。這些機械臂可以與AGV（自動導引運輸車/無人搬運車）精確通信，并通過由7個ST雙馬達伺服驅動器方案驅動的磁懸浮軌道系統（MTS）傳輸物品。所有這些組件均由ST可編程邏輯控制器（PLC）管理，并遵循各種標準，例如Codesys、EtherCAT、Profinet、Sub-1G、IO-Link等。通過與西門子自動化解決方案部門合作，進一步增強了這個流水線演示系統的性能，實現了PLC和HMI等無縫集成，體現了該系統的準確性、可靠性和精確性。

碳化硅讓車的優勢更具競爭力

近幾年，隨著電動汽車方面的需求增加，促使全球范圍內掀起一波碳化硅投資熱潮。調研機構Yole Intelligence最新發布的2023年功率SiC報告顯示，預計2028年，全球功率SiC器件市場將增長至近90億美元，比2022年增長31%。其中，汽車應用在SiC市場中以70%的份額占據主導地位。

然而，過去一年由于成本壓力，有的車廠已經從SiC轉回了IGBT，成本成為了大家尤為關心的焦點。對此，Francesco表示，對于任何東西，我們不僅要考慮它的購買成本，更要考慮后期的擁有成本。雖然碳化硅的成本目前高于IGBT，但從長遠來看，碳化硅在性能和效率上的優勢將使其更具競爭力。例如，使用碳化硅可以顯著提高電動汽車的續航里程，從而降低總擁有成本，從傳統IGBT轉向碳化硅，對所有駕駛參數進行調優配置之后，整體續航里程會提升16%到19%，這是我們經過多次仿真模擬后得到的數據。隨著技術的成熟和規�；�生產，預計未來幾年內碳化硅的成本將逐漸下降，與IGBT的差距也會縮小。

“從車企的角度，目前汽車動力電池的主要生產原料價格已經大幅下跌，很多車企其實是可以從電池成本當中獲得額外收益的。但很多車企沒有特別多地關注IGBT換成碳化硅帶來的效率提升是多少。”Francesco透露，我們在中國，看到另一個車企競爭態勢，是所有車型品牌都在以更新的車型外觀設計來吸引用戶下單，而不太關注底層半導體技術的迭代。這也是半導體企業需要要去思考的，要考慮到汽車的市場和銷售等動態元素。

意法半導體模擬、功率與分立器件、MEMS與傳感器產品部 (APMS)，IGBT及IPM部門總經理Angelo RAO認為，IGBT和碳化硅并不是互相替代的技術，而是互補的。它們各自在不同的應用場景中發揮優勢。碳化硅在高壓和高溫等更嚴苛的工況下的表現更佳，能夠提供更高的效率和更長的使用壽命，同時可以滿足空間有限的應用。

半導體行業供應鏈是全球最復雜的供應鏈之一。Francesco指出，ST看到世界各國，特別是中國，對本地化制造的需求日益增長。中國是全球最大的太陽能電池板和電動汽車生產國，對碳化硅等技術的需求正迅速增長。因此，ST與三安成立合資企業，為中國客戶提供完全本地化的碳化硅供應鏈。由于意法半導體在深圳已經有了自己的后序生產工廠，所以在重慶和三安合資工廠的大部分產能，會主要優先考慮汽車行業應用。

談及選擇三安的原因，Francesco表示，“三安有非常豐富的項目經驗，同時也一直深耕碳化硅行業，兩者比較契合。另外一點是因為我們深耕中國市場，也看到很多其他競爭對手在中國市場大展拳腳，我們要提升在中國市場的業務，就需要有落地的產能。關于對于未來行業發展洞見的話，對ST而言，除了汽車市場的一些應用和產業供給以外，如果有其他的一些行業需要我們的產能貢獻，我們也時刻保持開放的態度。”

在寬禁帶產品領域發揮關鍵作用

在環境革命的推動下，電動機朝著更高效、更可靠的方向迅速發展。ST 是世界排名前列的電源技術公司，提供寬禁帶產品和硅基器件，以應對實現高能效和高可靠性面臨的挑戰。

ST致力于工業電機控制超過20年，因此在電機控制領域的發展迅速，還獲得了IEEE（國際電氣工程師協會）頒發的里程碑獎，以表彰ST在嵌入式電機驅動器技術中的龍頭地位。在意法半導體模擬、功率與分立器件、MEMS與傳感器產品部（APMS），應用專屬產品部門 (ASP) 總經理Domenico ARRIGO看來，未來，電機控制將朝三個方向發展：提升能源效率、增強電機間的連接性、以及集成人工智能。我們面臨的挑戰包括提高電機驅動的效率和控制系統的性能，以及產品的可靠性和魯棒性。而ST將繼續在寬禁帶產品，如碳化硅和氮化鎵等領域，發揮關鍵作用，以滿足市場需求。

意法半導體電機控制技術創新中心負責人Dino COSTANZO（丁諾）指出，市場對工業控制技術的需求已經從單一的性能提升轉向了更全面的系統優化。客戶不僅要求更高的效率和可靠性，還希望實現更智能的控制和管理。當前工業控制行業面臨的主要挑戰包括能源效率的提升、系統連接性的增強以及預測性維護的需求。意法半導體通過不斷創新，推出了多種解決方案，如基于氮化鎵和碳化硅技術的高效電源模塊、集成式電機控制解決方案以及嵌入式AI技術，幫助客戶應對這些挑戰；此外，我們的STM32家族H7微控制器提供了強大的計算能力，實現了零速下的全扭矩控制，這是行業的重大進步；我們還發展了容錯系統，以提高產品的可靠性。