近百家新展商亮相，增添展會新風貌
NEPCON ASIA 2024亞洲電子展匯聚YAMAHA、HANWHA、FUJI、凱格、德森、OMRON、KOH YOUNG、Parmi、ERSA、Rehm、勁拓、日東、Nordson、彼勒豪斯、JBC、安達、矩子、神州視覺、軸心、快克等眾多知名優質企業，全面展示電子制造行業的前沿技術和最新的解決方案。令人耳目一新的是，諸多新展商首次亮相NEPCON ASIA 2024，為展會增添了前所未有的新鮮感與活力，如：上銀科技攜其先進的傳動控制產品與系統科技產品，其廣泛應用于各種精密機械和自動化設備中；博瑞則帶來了高速度高精度高穩定性的全自動貼片機，為廣大客戶提供高性價比產品及整線解決方案；華技達推出自主研發的異形電子元件插件機，結合強大的AI算法和針對不同使用場景開發其特定功能；義思義聚焦專注于研發和生產多款高性能印刷機，滿足電子制造行業日益增長的精密和效率需求；旭同等百家企業也帶來了各自領域的創新技術和產品，共同見證行業與新風貌的精彩碰撞。
本次展會集眾之所長，隆重推出電子制造展區和電子制造精品集市，聚焦展示Heller、合力鑫、同興發、東佶、捷豹、山木等多家企業的人氣明星產品，助力現場觀眾快速鎖定需求，高效對接業務需求，探索更多合作新機遇。
封測工藝集群高地，盡顯技術“芯”突破
IC Packaging Fair半導體封裝技術展聯手寶創電子、諾頂智能、松下、思立康、正實、中科同志、銘灃科技、誠聯愷達、路遠、山木電子、奧特維、銳鉑、廣林達等多家領先的半導體解決方案展商，以“芯”視角出發，打造全新的IGBT & SiC 模塊封測工藝示范線，三大核心工藝段薈萃行業60個半導體先進設備及材料，助力企業實現技術全面升級、產品更新迭代。本次示范線首日就吸引了眾多業內人士和專業觀眾前來參觀交流，討論聲此起彼伏
150+新品首發，激發行業新活力
新風貌，更有新活力處處可見！面對華為三折疊屏幕、蘋果16、黑神話等市場快速變化的需求，各參展企業不斷推陳出新，捷畢禧、荒川化學、博瑞、日東、瑞天智能、優易控軟件、神州視覺、偉杰、Seica、索恩達、祥騰、邦正等眾多展商攜超150款新品震撼首發，吸引了來自五湖四海、各行各業的觀眾紛至沓來，促進產業鏈上下游行業深度交流，激發行業更多的新活力，為觀眾呈現一個生機勃勃的全新行業圖景。
多元化論壇干貨，洞見未來新趨勢
高朋滿座，智匯鵬城！首日聚焦于電子制造論壇、半導體封測、綠色可持續發展、人工智能、賽事活動等多個板塊論壇，來自全球的行業領袖、專家學者與領軍企業精英相聚鵬城，思想火花激烈碰撞，共同探索行業發展的新動向，洞見未來新趨勢。
特別是在半導體封測論壇上，人聲鼎沸，場面火爆！首屆國際玻璃通孔技術創新應用論壇、功率半導體技術及應用論壇、先進封裝關鍵技術及高可靠性發展論壇三大峰會論壇，聚焦于新能源汽車、消費電子、高性能計算、高端通信及新能源等熱點領域，45位行業專家及學者不僅帶來了半導體行業最新的研究成果及應用案例，還與現場觀眾進行深度互動，共同描繪半導體行業的新藍圖。
AI賦能智慧工廠：引領電子制造未來論壇同樣亮點頻現，華為云、大族、嘉騰、海康、研華、ABB等領軍企業等業界翹楚悉數亮相，從AI與自動化、3D視覺、數字孿生到協作機器人等的實際應用，與參會者近距離交流，分享AI技術如何推動電子制造行業的轉型升級，贏得了現場陣陣掌聲，展現未來工廠智能化發展的無限可能。
電子制造論壇則圍繞SMTA華南高科技技術、SMTA華南高科技設備為議題，深入探討電子制造領域尖端設備與技術革新、高可靠性焊接挑戰、三防漆技術前沿、低溫無鉛焊片技術、扇出型封裝、芯片組和異構集成封裝等議題，激發了觀眾的熱烈討論與思考。同時，第八屆“快克杯”全國電子制造行業焊接技能大賽-廣東分賽區、全國電子制造行業板級故障分析與維修技能大賽的激烈角逐，引得無數觀眾駐足圍觀，參賽選手的精湛技術讓人贊嘆不已。
此外，綠色可持續發展作為電子制造行業的重要議題，已成為智能化與近零碳轉型的關鍵節點。本次“消費電子制造ESG轉型：零碳（近零碳）智能燈塔工廠轉型之路”論壇上，現場人潮涌動，座無虛席！博世集團、聯想集團、美的、碳益、社會價值投資聯盟等行業領袖深入分析行業的機遇與挑戰，并分享未來燈塔工廠的戰略步驟和零碳智能制造轉型的實踐案例，助力企業構建未來燈塔工廠的核心競爭實力，實現新高度躍遷！
國際商貿活動，迸發多元新機遇
NEPCON ASIA 2024亞洲電子展以廣闊的國際視野，積極拓展海外市場，成功吸引了來自韓國、日本、印尼、越南等國的買家與各大展商齊聚一堂。新產品的璀璨亮相與尖端技術的震撼展示，激發了海外買家的濃厚興趣和熱烈反響，特別是在海外采購專題采購會上，雙方就行業最新技術與產品展開了深入的交流與探討，掀起了新一輪的海外采購熱潮，迸發出合作與發展的新機遇。
今年，主辦方精心打造了兩大國家展團，分別為FBC日本展團和印度尼西亞電子制造國家展團。FBC日本展團由株式會社AITEC SYSTEM、株式會社リカルジェン、桂輝電氣、拓希瑪、橋本精密等23家知名企業組成；而印度尼西亞電子制造國家展團由主辦方與印尼商務會首次合作， PT. Panggung Electric Citrabuana、PT. Sat Nusapersada、PT. Zyrexindo Manadir Buana TBK、PT. Galang Bumi Industr、Cloud Hosting Indonesia等13家印尼品牌企業攜帶最新前沿技術和產品亮相，成為展會又一大亮點。通過展覽與會議相結合的模式，雙方聯合舉辦了電子和遠程信息處理行業商務論壇——印尼智能手機生態系統產業與投資機會，深度剖析印尼電子制造市場的實際情況，探討印尼工業區的巨大潛力并詳細介紹印尼本地品牌，讓國內觀眾與印尼企業進行了零距離的深度交流與互動，不僅拓寬了國際新視野和商務社交圈，更為中國企業在印尼市場尋找新商機，實現業務增長和擴展！
20+專業組團觀眾，促進合作新火力
NEPCON ASIA緊貼市場脈搏，針對半導體、汽車電子、新能源等重點領域進行招募組團觀眾。首日展會，美的、TCL、創維、富士康、華為、比亞迪、格力在內的20多家企業組團觀眾蒞臨現場，為展會注入了強大的活力，更為各行業的深入合作點燃了新的火花。
未來兩天，NEPCON ASIA 2024亞洲電子展將盛情迎接來自五湖四海的行業精英與專業觀眾，在這里您可以深入了解行業新趨勢、新方案、新技術，親身感受亞洲電子制造行業的發展與革新。期待您的蒞臨，共同見證電子制造新時代！
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