近百家新展商亮相，增添展會新風貌
NEPCON ASIA 2024亞洲電子展匯聚YAMAHA、HANWHA、FUJI、凱格、德森、OMRON、KOH YOUNG、Parmi、ERSA、Rehm、勁拓、日東、Nordson、彼勒豪斯、JBC、安達、矩子、神州視覺、軸心、快克等眾多知名優(yōu)質企業(yè)，全面展示電子制造行業(yè)的前沿技術和最新的解決方案。令人耳目一新的是，諸多新展商首次亮相NEPCON ASIA 2024，為展會增添了前所未有的新鮮感與活力，如：上銀科技攜其先進的傳動控制產品與系統科技產品，其廣泛應用于各種精密機械和自動化設備中；博瑞則帶來了高速度高精度高穩(wěn)定性的全自動貼片機，為廣大客戶提供高性價比產品及整線解決方案；華技達推出自主研發(fā)的異形電子元件插件機，結合強大的AI算法和針對不同使用場景開發(fā)其特定功能；義思義聚焦專注于研發(fā)和生產多款高性能印刷機，滿足電子制造行業(yè)日益增長的精密和效率需求；旭同等百家企業(yè)也帶來了各自領域的創(chuàng)新技術和產品，共同見證行業(yè)與新風貌的精彩碰撞。
本次展會集眾之所長，隆重推出電子制造展區(qū)和電子制造精品集市，聚焦展示Heller、合力鑫、同興發(fā)、東佶、捷豹、山木等多家企業(yè)的人氣明星產品，助力現場觀眾快速鎖定需求，高效對接業(yè)務需求，探索更多合作新機遇。
封測工藝集群高地，盡顯技術“芯”突破
IC Packaging Fair半導體封裝技術展聯手寶創(chuàng)電子、諾頂智能、松下、思立康、正實、中科同志、銘灃科技、誠聯愷達、路遠、山木電子、奧特維、銳鉑、廣林達等多家領先的半導體解決方案展商，以“芯”視角出發(fā)，打造全新的IGBT & SiC 模塊封測工藝示范線，三大核心工藝段薈萃行業(yè)60個半導體先進設備及材料，助力企業(yè)實現技術全面升級、產品更新迭代。本次示范線首日就吸引了眾多業(yè)內人士和專業(yè)觀眾前來參觀交流，討論聲此起彼伏
150+新品首發(fā)，激發(fā)行業(yè)新活力
新風貌，更有新活力處處可見！面對華為三折疊屏幕、蘋果16、黑神話等市場快速變化的需求，各參展企業(yè)不斷推陳出新，捷畢禧、荒川化學、博瑞、日東、瑞天智能、優(yōu)易控軟件、神州視覺、偉杰、Seica、索恩達、祥騰、邦正等眾多展商攜超150款新品震撼首發(fā)，吸引了來自五湖四海、各行各業(yè)的觀眾紛至沓來，促進產業(yè)鏈上下游行業(yè)深度交流，激發(fā)行業(yè)更多的新活力，為觀眾呈現一個生機勃勃的全新行業(yè)圖景。
多元化論壇干貨，洞見未來新趨勢
高朋滿座，智匯鵬城！首日聚焦于電子制造論壇、半導體封測、綠色可持續(xù)發(fā)展、人工智能、賽事活動等多個板塊論壇，來自全球的行業(yè)領袖、專家學者與領軍企業(yè)精英相聚鵬城，思想火花激烈碰撞，共同探索行業(yè)發(fā)展的新動向，洞見未來新趨勢。
特別是在半導體封測論壇上，人聲鼎沸，場面火爆！首屆國際玻璃通孔技術創(chuàng)新應用論壇、功率半導體技術及應用論壇、先進封裝關鍵技術及高可靠性發(fā)展論壇三大峰會論壇，聚焦于新能源汽車、消費電子、高性能計算、高端通信及新能源等熱點領域，45位行業(yè)專家及學者不僅帶來了半導體行業(yè)最新的研究成果及應用案例，還與現場觀眾進行深度互動，共同描繪半導體行業(yè)的新藍圖。
AI賦能智慧工廠：引領電子制造未來論壇同樣亮點頻現，華為云、大族、嘉騰、海康、研華、ABB等領軍企業(yè)等業(yè)界翹楚悉數亮相，從AI與自動化、3D視覺、數字孿生到協作機器人等的實際應用，與參會者近距離交流，分享AI技術如何推動電子制造行業(yè)的轉型升級，贏得了現場陣陣掌聲，展現未來工廠智能化發(fā)展的無限可能。
電子制造論壇則圍繞SMTA華南高科技技術、SMTA華南高科技設備為議題，深入探討電子制造領域尖端設備與技術革新、高可靠性焊接挑戰(zhàn)、三防漆技術前沿、低溫無鉛焊片技術、扇出型封裝、芯片組和異構集成封裝等議題，激發(fā)了觀眾的熱烈討論與思考。同時，第八屆“快克杯”全國電子制造行業(yè)焊接技能大賽-廣東分賽區(qū)、全國電子制造行業(yè)板級故障分析與維修技能大賽的激烈角逐，引得無數觀眾駐足圍觀，參賽選手的精湛技術讓人贊嘆不已。
此外，綠色可持續(xù)發(fā)展作為電子制造行業(yè)的重要議題，已成為智能化與近零碳轉型的關鍵節(jié)點。本次“消費電子制造ESG轉型：零碳（近零碳）智能燈塔工廠轉型之路”論壇上，現場人潮涌動，座無虛席！博世集團、聯想集團、美的、碳益、社會價值投資聯盟等行業(yè)領袖深入分析行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)，并分享未來燈塔工廠的戰(zhàn)略步驟和零碳智能制造轉型的實踐案例，助力企業(yè)構建未來燈塔工廠的核心競爭實力，實現新高度躍遷！
國際商貿活動，迸發(fā)多元新機遇
NEPCON ASIA 2024亞洲電子展以廣闊的國際視野，積極拓展海外市場，成功吸引了來自韓國、日本、印尼、越南等國的買家與各大展商齊聚一堂。新產品的璀璨亮相與尖端技術的震撼展示，激發(fā)了海外買家的濃厚興趣和熱烈反響，特別是在海外采購專題采購會上，雙方就行業(yè)最新技術與產品展開了深入的交流與探討，掀起了新一輪的海外采購熱潮，迸發(fā)出合作與發(fā)展的新機遇。
今年，主辦方精心打造了兩大國家展團，分別為FBC日本展團和印度尼西亞電子制造國家展團。FBC日本展團由株式會社AITEC SYSTEM、株式會社リカルジェン、桂輝電氣、拓希瑪、橋本精密等23家知名企業(yè)組成；而印度尼西亞電子制造國家展團由主辦方與印尼商務會首次合作， PT. Panggung Electric Citrabuana、PT. Sat Nusapersada、PT. Zyrexindo Manadir Buana TBK、PT. Galang Bumi Industr、Cloud Hosting Indonesia等13家印尼品牌企業(yè)攜帶最新前沿技術和產品亮相，成為展會又一大亮點。通過展覽與會議相結合的模式，雙方聯合舉辦了電子和遠程信息處理行業(yè)商務論壇——印尼智能手機生態(tài)系統產業(yè)與投資機會，深度剖析印尼電子制造市場的實際情況，探討印尼工業(yè)區(qū)的巨大潛力并詳細介紹印尼本地品牌，讓國內觀眾與印尼企業(yè)進行了零距離的深度交流與互動，不僅拓寬了國際新視野和商務社交圈，更為中國企業(yè)在印尼市場尋找新商機，實現業(yè)務增長和擴展！
20+專業(yè)組團觀眾，促進合作新火力
NEPCON ASIA緊貼市場脈搏，針對半導體、汽車電子、新能源等重點領域進行招募組團觀眾。首日展會，美的、TCL、創(chuàng)維、富士康、華為、比亞迪、格力在內的20多家企業(yè)組團觀眾蒞臨現場，為展會注入了強大的活力，更為各行業(yè)的深入合作點燃了新的火花。
未來兩天，NEPCON ASIA 2024亞洲電子展將盛情迎接來自五湖四海的行業(yè)精英與專業(yè)觀眾，在這里您可以深入了解行業(yè)新趨勢、新方案、新技術，親身感受亞洲電子制造行業(yè)的發(fā)展與革新。期待您的蒞臨，共同見證電子制造新時代！
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