10月22日，由EEVIA主辦的第 12 屆中國硬科技產業鏈創新趨勢峰會暨百家媒體論壇在深圳隆重舉行，百家媒體齊聚，中自網受邀參加本次峰會。峰會同時邀請到艾邁斯歐司朗、Qorvo、富士通半導體、飛凌微、安謀科技、清純半導體等行業知名企業的專家大咖帶來亮點議題，與參會者共同探討硬科技產業鏈的創新趨勢與未來發展方向。小編現將各位專家大咖演講的主要內容進行了摘錄整理，希望讓大家可以撥開迷霧洞見行業未來。
艾邁斯歐司朗：以光和智能相結合，引領智能駕駛時代
艾邁斯歐司朗高級市場經理羅理在《LED，智能駕駛中的光與智》開場演講中介紹艾邁斯歐司朗以光和智能相結合，在汽車照明市場特別是在人車互動方面推出的創新光源，以及由這些創新光源所帶來或者推動的整個汽車燈具設計的發展和更多的想象空間。
隨著現在汽車LED的廣泛應用，我們已經經歷了從普通光源到LED光源的轉變。而且隨著數字化、智能化以及節能減排、新能源等大趨勢的演變，整個汽車行業也經歷了比較重大的變革。在這個行業里面，汽車照明和汽車燈具也經歷了一系列相應的變革。
AI時代的到來，汽車已經變成更像移動大腦——以后的車子不再是沙發加四個輪子，更將帶來一些智能化的功能或設施。在這個基礎之上，作為一個光源廠家，我們如何和AI時代相連接？非常幸運的是從LED來講，我們是以光子作為媒介。如果把一個智能化汽車看成一個大腦，LED是智能的眼睛，它是整個AI大腦和終端用戶（駕駛員、乘坐者和道路使用者）之間交互的媒介。所以，今后的市場發展當中，LED仍然占據著非常重要的地位。
艾邁斯歐司朗在汽車照明行業已經有非常長久的歷史，做光源已經超過一百年歷史，在汽車光源領域也已經超過四十年的歷史。從最早普通的有插腳的二極管，到現在有多種封裝的小功率、大功率產品，已經演變成更多高技術含量有創新性的東西。我們一直是汽車光源技術創新的領航者，希望通過創新帶來整個汽車燈具的創新發展。
最新推出的25,600像素的EVIYOS® 2.0，是業界第一款光與電子相結合的LED。也就是說，在正常LED底下會有一個直接的CMOS電路，通過它去控制LED的亮和滅。25,600個像素點，每個像素點都可以獨立尋址開關，而且每個像素點的大小大概只有微米級。每個燈點都能自主控制亮滅，智能判斷是否避開行人和車輛，避免眩光，從而提升夜間駕駛的舒適與安全。
智能RGB LED產品OSIRE®E3731i，是業界首個推出基于OSP開放架構的、把LED和驅動集成在一個封裝的產品。OSIRE® E3731i通過智能RGB燈讓車內燈光與音樂節奏同步，或根據用戶的情緒變化調節光色，打造真正的“第三生活空間”。
SYNIOS® P1515創新性封裝的LED芯片，最初是用在汽車內飾的直下式背光產品。現在汽車內飾的屏幕越來越多，在屏幕背光方式上也從側入式往直下式背光做轉換。SYNIOS® P1515的封裝是1.5×1.5 mm2 ，通過360°輻射的側發光LED將復雜照明組件簡化為緊湊高效的設計，降低了成本并保持了高質量的光效表現。
中國汽車市場正逐漸脫離跟隨者的角色。以前看歐美流行什么就跟進，現在中國市場演變出更新的趨勢變化、嶄新的需求。特別是隨著新能源汽車時代的到來，在造型上、功能上有自己獨特的創新。艾邁斯歐司朗也在緊跟這個步伐，扎根于中國，做了很多China for China甚至已經推出China for Global的戰略，包括產品的創新。
Qorvo：拓寬業務邊界，引領射頻與傳感器技術新紀元
Qorvo中國高級銷售總監江雄分享了《推進5G創新：從突破射頻到UWB和應用于下一代移動設備的傳感器》，展示了Qorvo在5G創新方面的實力和前瞻性，為硬科技產業鏈的發展提供了新的思路和方向。
Qorvo作為全球領先的連接和電源解決方案供應商，深耕射頻領域二十多年，近年來逐步拓展至電源領域，開發出集成方案，不斷提升射頻前端的性能與緊湊性。
在射頻領域，Qorvo作為全球領先的射頻供應商，一直不斷追求提供更好的集成方案。集成方案從當年的Phase 2開始到現在已經進化到Phase 8了，新一代的集成方案比上一代的集成方案在面積上有更好的提升，節省射頻前端尺寸50%以上。同時電流功率上的提升，給手機提供了更多空間給電池。新一代的集成方案可以減少成本，非常受手機廠商的喜歡。Qorvo的濾波器已經演進到第七代，無論是尺寸還是插入損耗、帶外抑制方面的表現都更好了。
Qorvo的Force Sensors（壓力傳感器）具有尺寸超小，功耗超低、靈敏度高等優點，并且達到了AECQ100的標準，不只是應用在手機上，在汽車上也被廣泛使用，從車外到車內，從車門、方向盤到控制面板，有多家知名整車廠商都有使用Qorvo的MEMS傳感器方案。在已上市車型中最多的一款用了28顆Sensor，這是一個非常強的需求，可以讓人機交互體驗更加流暢，界面更加時尚，也可以增加更多的方式。
Qorvo打造的Sensor Fusion方案可以更防水、防油、防誤觸，甚至人們戴手套也可以使用，所以在很多領域都得以應用，如智能穿戴、筆記本、智能家電等。Qorvo根據自身產品的特點，構建了直壓式、背貼式等多種傳感器安裝方式，以滿足不同應用場景對于靈敏度和生產工藝的需求，旨在給消費者更炫酷的工業設計、更享受的操作體驗。
在提升射頻前端集成度的同時，Qorvo也在探索UWB技術的更多應用。UWB不僅在智能手機中擴展了定位和數據傳輸功能，還在汽車鑰匙、安全系統等場景中憑借其高精度和高安全性脫穎而出。
Qorvo可以為用戶提供一整套完整的、創新的解決方案。結合豐富的內部技術資源和多樣化產品組合，還有軟件的支持和國內的軟件團隊，為給整個中國客戶打造適合的解決方案。
RAMXEED：全新一代FeRAM，高可靠性和無遲延應用
富士通半導體，正以全新面貌——RAMXEED亮相本屆峰會。RAMXEED（原富士通半導體）總經理馮逸新帶來了《全新一代FeRAM，高可靠性和無遲延應用首選》的分享。
RAMXEED（原富士通半導體）目前只專注于高性能存儲器FeRAM（鐵電隨機存取存儲器）與ReRAM（阻變隨機存取存儲器），并在此基礎上開發了一系列定制化產品。生產銷量主要是日本為主，日本主要以定制芯片ASIC為主；剩下就是亞太，亞太主要是在中國大陸和中國臺灣，中國臺灣主要是FA和醫療電子標簽，大陸主要是表計、FA、新能源汽車充電樁、PV（光伏發電的設備）逆變器和儲能應用。
跟傳統的Memory相比，FeRAM的寫入方式是覆蓋寫入。NOR Flash、EEPROM需要擦除的操作。讀寫的速度，FeRAM要更快一些，是納秒級的，遠遠超過NOR flash、EEPROM。另外，讀寫耐久性也是FeRAM最大的特點之一，讀寫次數有1013、1014之多，在某種意義上相當于無限次， 一般EEPROM、NOR Flash都有寫入次數的限制。基于這兩個特點，在實時寫入、掉電保護等，比如需要讀寫次數比較高的電表應用當中，FeRAM有不可替代的絕對優勢。
最近幾年ReRAM在全球受到很多關注，很多人認為NOR Flash在下一代的時候工藝會進入瓶頸，未來可以替代NOR Flash的是ReRAM，但是ReRAM目前量產最大的容量是12Mb。現在要替代NOR Flash，ReRAM的容量需要達到16Mbit到1Gb，根據報道，包括海力士、中芯國際（SMIC）、中芯國際（SMIC）等知名半導體公司都在研發這個產品。
富士通半導體（現RAMXEED）是實現ReRAM量產的為數不多的半導體供應商，目前最大容量12Mbit。目前ReRAM，大家可以這么理解，相當于EEPROM的加強版，容量更大，DIE（晶粒）尺寸更小，讀出功耗更低。這就適合于助聽器，因為助聽器不需要寫入，根據每個人的聽力能力，設定一個參數，每次用的時候讀出來即可。
此外，隨著磁式旋轉編碼器向無電池化趨勢發展，RAMXEED特有的高速寫入、耐久讀寫、超低功耗及內置二進制計數器的FeRAM技術成為不二之選。汽車電子領域對成本與性能有著極高要求，傳統座艙電子傾向于使用EEPROM與NOR Flash，但在新能源領域，FeRAM憑借其高附加值與卓越性能成為更優選擇。特別是在電池管理系統（BMS）中，FeRAM的高速寫入與多次寫入能力使其成為記錄電池狀態、壽命及充放電周期的理想存儲器。
歐洲推出的“電池護照”制度，要求2027年后進入歐洲市場的新能源電池必須附帶符合標準的電池護照，記錄電池全生命周期信息。這一制度不僅促進了電池的回收與二次利用，也對高端存儲器提出了更高要求。FeRAM憑借其獨特優勢，成為推動電池護照系統發展的關鍵力量。FeRAM還被廣泛應用于卡車行車記錄系統，能夠在事故發生時迅速回溯關鍵信息，為事故責任判定提供有力依據。
目前世界上最大的做FeRAM的應該只有富士通和并購Cypress的Infineon英飛凌，當然國內有一些品牌也在做，但是讀寫、耐久性、工作溫度范圍還完全沒有達到這兩家公司的水平。無論是從SPEC還是產品的封裝，富士通和infineon的產品之間都可以實現互換。
未來，RAMXEED在2025年之后開始研發，根據市場的需求，我們可以把速度做得更快。主要的應用范圍包括FA、樓宇控制、RAID控制卡、FPGA的程序存儲。
飛凌微：端側 SoC 與感知融合方案，助力車載智能視覺升級
飛凌微首席執行官、思特威副總裁邵科發表了《新一代端側 SoC 與感知融合方案，助力車載智能視覺升級》的主題演講，介紹了飛凌微在車載智能視覺升級方面的積極探索和創新方案。
近十多年視覺傳感器、視覺類的產品用得越來越多，從原來安防監控、公共安全領域，擴展到了智能手機、家用網絡攝像頭、門鈴等生活領域，以及消費級機器視覺應用，如掃地機器人、人臉支付系統等，視覺技術的應用范圍日益拓寬。其次神經網絡和AI算法的發展迅猛，應用場景也日益增多并逐步實現落地。這一進程中，視覺技術與AI的結合為各行各業以及日常生活帶來了豐富的應用場景。
應用場景可以簡單分成三大類：一類是在端側采集數據，在云端做處理，相對實效性沒有那么高。二在端側采集數據，同時在本地中央計算來處理AI數據。三是相對挑戰比較大的點，直接在端側采集數據，同時在端側處理。這會帶來應用上的好處：首先沒有了大數據傳輸的過程，它的延時相對會低一些，同時可靠性也會變得更強。另外對于現在來講，像數據安全、隱私保護是比較關注的，所以在一系列特定應用上面，甚至也包括車載艙內視覺應用方面，大家還是希望能夠保護到原始圖像的信息。在端側做這些處理，可以有效解決這些數據被泄露的潛在可能性，同時在方案上具備更低成本及更低時效性。
基于市場上的需求及應用方案上面的思考，飛凌微今年推出了M1系列三款產品，分別是用于車載上面的高性能ISP和兩顆用于在車載的端側視覺感知預處理的輕量級SoC。這三顆芯片采用了業內最小的BGA 7mm×7mm封裝，有助于模組做得更加小巧，能夠在車載上做應用的落地。M1高性能ISP能接800萬像素或兩顆300萬像素圖像數據，具有高動態范圍和優秀暗光性能，結合AI提升暗光效果。M1Pro和M1Max在高性能ISP基礎上加入了輕量級的CPU和NPU算力，可實現人臉識別、姿態識別等功能，M1Max算力是M1Pro的兩倍。
飛凌微是思特威全新子品牌，同時也是一家全新的子公司。結合了思特威在圖像傳感器技術以及市場上的優勢，同時在一些端側應用上結合數字的SoC，能夠更好地實現在方案上的融合、互補，有助于提升在市場、客戶、技術和服務方面的整體表現，還能確保提供更優質的服務和解決方案。
安謀科技：端側AI應用“芯”機遇，NPU加速終端算力升級
安謀科技產品總監鮑敏祺做了《端側AI應用“芯”機遇，NPU加速終端算力升級》演講。
AI大模型不再束之于云端高閣，而是悄然降臨于邊緣，甚至滲透到手機、PC、汽車等在內的每一個終端角落。端側AI新機遇是指新的AIGC大模型帶來算力提升。由于帶寬的制約，所以1-3b是大家普遍在端側、在當前帶寬下能夠部署出來的大模型。目前國際、國內一些主流端側大模型實際部署的體量還是集中在10b以下。
已經有很多國內外的廠商，從商業化的角度去推大模型。從整個市場的芯片制造廠商來說，大家基本上達成共識，AI NPU對于消費類產品是未來重點投入的對象。當然，這一解決方案并不是說只用端側的大模型，完全放棄云端。端側的優勢在于時效性和數據本地的安全性。而在云端，有更強的能力，能夠獲得更大的理解力。其實對于端側的產品，未來的方向肯定是每一個應用，針對每一個人，它都是不一樣的體驗，它會隨著你的使用體驗逐步去做針對性的訓練，才能真正達到適合于每個人，這樣才能真正去提升整個用戶的黏度。
未來的趨勢將是多模態場景。這也取決于認知，比如從人機界面來說，可能一開始就是用物理的按鍵，到后面可能是一個觸摸屏，到現在用手機的時候就是用語音跟你做人機交互。大家很可能常聽到一個概念叫Agent智能體。這個Agent再往下發展就能看到國際上最先進的一些算法的發布，它不僅能夠理解或執行你的任務，同時也會在思考，不停地通過一些強化學習的方法去優化它的做法。AI最后能夠產生的價值，某種程度上能夠提升人的效率或者能帶給人不一樣更好的體驗，這些往往是價值點。
AI技術的賦能不僅限于傳統設備，它還能為那些原本看似市場潛力有限、生命力不強的終端設備帶來新生。一旦這些設備被賦予了簡單易用的功能，它們有可能迅速轉變為市場上的熱門產品。
為了應對以上挑戰，安謀科技自研了“周易”NPU，并且下一代“周易”NPU具備更強的能力。從生態上來，無論是Wenxin、Llama、GPT等模型，我們都已經做了對應的部署。同時在端側，它整個覆蓋面還是比較廣的，面向PAD、PC、Mobile等各類場景，我們都有一定的產品形態或者configuration能夠適配到。對于汽車領域，不管是IVI還是ADAS，我們可以從實際場景去看究竟它的場景要用多少算力、用什么樣的模型，針對性的可以有最高320tops能夠提供。
清純半導體：碳化硅技術助力新能源汽車持續發展
清純半導體(寧波)有限公司市場經理詹旭標做了《車載電驅&供電電源用SiC技術最新發展趨勢》演講。新能源汽車是近幾年最明星的行業之一，現在整個發展歷程有可能會按照光伏行業的歷程再走一遍。
目前有多少新能源汽車開始用SiC？從2017年特斯拉發布第一款基于SiC主驅的汽車，在2020年前后我國以比亞迪為代表的企業也發布了第一臺基于SiC主驅的汽車。接下來的幾年，各個主驅廠或者車廠就紛紛投身于SiC平臺的研發。據統計，2023年公開的國產SiC車型合計142款，乘用車76款，僅僅在2023年新增的款式大概是有45款。相當于整個新能源汽車采用SiC的市場是完全被打開了。目前，主驅應用的主流器件還是以1200V SiC MOSFET為主。400V的平臺目前也是采用750V的SiC在做一些替代。
碳化硅能給新能源汽車帶來哪些方面的好處：第一，提升新能源汽車的續航里程。得益于SiC MOSFETS的低導通電阻、低開關損耗。對比以前硅的IGBT方案，整個電機的控制器系統有望能降低70%的損耗，從而能增加5%的行駛里程。第二，解決補能焦慮的問題。目前整個行業通過提升充電的功率來解決這一部分的問題，預計在2025年，可以體驗到15分鐘補電80%的電能。
整個充電樁行業，其實也是最為活躍的，也是除新能源汽車主驅最活躍的一個市場。目前，整個市場已經進入充分競爭的時代。據統計，2024年整個市場規模達到25億人民幣。目前我國整體的汽車充電樁保有量應該是在900-1000萬左右。如果按照2030年的整個規劃，整個汽車保有量要達到6000萬輛，同時車樁比達到1：1，相當于在未來4-5年我們大概還要增加5000萬個充電樁。按照目前整個設計，充電模塊已經開始用SiC，并且在DC-DC包括PFC應用，用的數量至少是8個以上，所以整體的市場規模是非常巨大的。
目前，整個SiC市場仍然是以國外企業占主導地位。據Yole預計，2025年全球SiC市場規模將接近60億美元，并且年符合增長率預計到36.7%左右。目前整個市場的頭部5家企業市場份額合計高達91.9%。如果把第六、第七名加進去統計，整個市場份額可能會達到95%-98%。這些企業基本是以國外為主，目前國內的占比是非常小的。
隨著全球SiC材料的產能快速擴展，目前中國SiC器件設計跟制造也相應地得到快速的發展，并且產能也是持續在擴展。除了在主驅上的應用，目前在光伏、儲能包括充電模塊，這些市場競爭都是非常激烈的，并且由于整個市場的激烈或者產能過剩導致主流器件的價格也是快速下降。從長遠來看，只有提高整個企業的競爭力還有技術迭代來實現整個技術降本，這是SiC企業賴以生存的唯一途徑。
目前主流SiC MOSFET技術大致有兩種設計方案：一是平面柵結構的器件，如Wolfspeed、ST、onsemi。平面柵結構的MOSFET目前也是在國內或者在汽車領域包括光伏儲能，它的出貨量是最大的，并且它的可靠性目前也是最好的，而且工藝是非常成熟的。二是溝槽柵，像ROHM、英飛凌、博世為代表。溝槽柵跟平面柵各有優缺點，平面柵整個工藝成熟，它在高溫下導通電阻是相對比較低的；溝槽柵會有比較低的Rsp，就是比導通電阻比較低，但是它在高溫下的熱性能沒有平面柵結構的參數這么好。
隨著整個主驅包括光儲充行業的快速發展，目前整個國內SiC產業鏈也日趨完善。從材料到輔材、到襯底、外延、加工設備，包括設計、代工，現在基本上都是非常完善的。每個細分行業，都會出現非常典型的代表。整個技術水平跟國際的頭部企業，整個差距是非常小的。
根據清純半導體的技術路線圖，我們基本上是以1年1代的節奏快速迭代，從我們第一代產品Rsp是在3.3mΩ左右；去年發布我們第二代產品是在2.8mΩ；目前跟國際巨頭最先進的技術水平是完全打平的。清純半導體針對主驅領域有推出比較多的產品，比如有24平方、25平方、27平方包括30平方毫米尺寸的產品，但主流的包括國外廠家針對主驅的芯片也是比較少的。我們在去年也發布了全球最低導通電阻SiC MOSFET，大概是3.5毫歐，整個尺寸是10×10平方毫米的面積。
詹旭標表示，SiC半導體產業發展非常迅猛，國內在SiC材料、器件量產已進入內卷和洗牌快車道。SiC功率器件在光儲充的國產替代已經大批量應用，成功推進2-3年，規模持續擴大，部分企業已率先完成100%國產替代。國產車規級SiC MOSFET技術與產能已對標國際水平，由于各種原因，SiC MOSFET在乘用車主驅應用目前仍依賴進口，但我相信未來2~3年后局面肯定會有大幅改善。由于競爭激烈和應用場景復雜，車規級SiC MOSFET可靠性標準逐年提高，這也將進一步推動設計和制造技術進步。激烈的競爭促使國內SiC半導體產品價格快速下降、質量不斷提高、產能持續擴大，主驅芯片國產替代已經起步，并將逐步上量，最終主導全球供應鏈。國際企業與國內企業在優勢互補的基礎上實現強強聯合。
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