在新能源革命和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的雙重浪潮下,半導(dǎo)體功率模塊作為電力電子系統(tǒng)的“心臟”,其性能優(yōu)劣直接關(guān)系到能源轉(zhuǎn)換效率、設(shè)備穩(wěn)定性以及整體系統(tǒng)的可靠性。作為全球領(lǐng)先的功率模塊和系統(tǒng)制造商,賽米控丹佛斯在工業(yè)、新能源和電動(dòng)交通等領(lǐng)域提供性能優(yōu)異的器件產(chǎn)品。
8月28至30日,亞洲領(lǐng)先的PCIM Asia 2024國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)圓滿舉行。作為全球電力電子領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者賽米控丹佛斯在展會(huì)期間展出強(qiáng)大的產(chǎn)品陣容和技術(shù)創(chuàng)新,吸引了眾多參展商和觀眾的關(guān)注。
賽米控丹佛斯中國(guó)區(qū)總經(jīng)理許德慧
展會(huì)期間,賽米控丹佛斯中國(guó)區(qū)總經(jīng)理許德慧接受了《變頻器世界》的專訪,分享了賽米控丹佛斯在產(chǎn)品和技術(shù)領(lǐng)域的最新進(jìn)展和未來的規(guī)劃。
01、多款明星碳化硅產(chǎn)品強(qiáng)勢(shì)吸睛
碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料,在電力電子領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的潛力,特別是在高溫、高壓和高頻應(yīng)用中,其性能優(yōu)勢(shì)明顯。隨著電動(dòng)汽車、可再生能源和智能電網(wǎng)等市場(chǎng)的快速發(fā)展,碳化硅的市場(chǎng)前景非常廣闊。
賽米控丹佛斯在封裝碳化硅模塊領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)超過了16年的歷史,目前碳化硅模塊封裝的產(chǎn)品組合已經(jīng)比較全面,還可以根據(jù)客戶的要求提供定制化的方案。主流產(chǎn)品包括中小功率的SEMITOP E和大功率的SEMITRANS以及SKiiP IPM模塊,拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)也是多樣化,應(yīng)用方面涵蓋了電機(jī)驅(qū)動(dòng)、儲(chǔ)能、UPS等各個(gè)領(lǐng)域。
“目前,賽米控丹佛斯的碳化硅車規(guī)級(jí)模塊的市場(chǎng)已經(jīng)非常成熟,其中很多產(chǎn)品引領(lǐng)了汽車行業(yè)車規(guī)級(jí)模塊的發(fā)展。”許德慧表示,今年展會(huì),賽米控丹佛斯展示了多款明星碳化硅產(chǎn)品,例如應(yīng)用在工業(yè)領(lǐng)域的MiniSKiiP、SEMITOP E、SEMITRANS以及強(qiáng)大的SKiiP IPM模塊,尤其是SKiiP IPM模塊,以前是硅材料,現(xiàn)在增加了碳化硅,,功率密度更大,系統(tǒng)效率更高,功率等級(jí)從千瓦覆蓋到兆瓦級(jí)別,拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)多樣化,不僅可以應(yīng)用在變頻器等傳統(tǒng)領(lǐng)域,還可以應(yīng)用于新能源、光儲(chǔ)充、UPS等新興領(lǐng)域。
許德慧透露,部分碳化硅產(chǎn)品還應(yīng)用了新的銀燒結(jié)技術(shù),銀燒結(jié)技術(shù)提高了產(chǎn)品的可靠性,使得產(chǎn)品在應(yīng)用的過程中更穩(wěn)定、更可靠。這些產(chǎn)品的廣泛使用為我們國(guó)家的“碳達(dá)峰”和“碳中和”添磚加瓦。
賽米控丹佛斯不僅在產(chǎn)品開發(fā)上不斷創(chuàng)新,還積極與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作伙伴建立合作關(guān)系,共同推動(dòng)碳化硅技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。許德慧表示,賽米控丹佛斯會(huì)持續(xù)關(guān)注市場(chǎng)的變化,對(duì)產(chǎn)品不斷更新迭代。未來公司技術(shù)的發(fā)展方向還是以模塊封裝技術(shù)為導(dǎo)向,進(jìn)一步提高性能、功率密度和可靠性,目標(biāo)是充分發(fā)揮每顆芯片性能的極限。
02、靈活策略保證碳化硅產(chǎn)品的供貨能力
新能源汽車的發(fā)展日新月異。近年來,電動(dòng)汽車尤其是高端車型上使用的功率模塊需要匹配800V平臺(tái)和碳化硅發(fā)展的趨勢(shì)。賽米控丹佛斯推出的DCM1000(X)和eMPack,憑借領(lǐng)先的高可靠性連接技術(shù)和優(yōu)異的雜散電感設(shè)計(jì),高度契合800V平臺(tái)上使用碳化硅的趨勢(shì),充分釋放第三代半導(dǎo)體的優(yōu)異性能。
“得益于賽米控丹佛斯的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,賽米控丹佛斯的車規(guī)級(jí)功率模塊解決方案更加豐富靈活。”許德慧表示,半橋封裝的DCM1000(X)和三相全橋封裝的eMPack可以更好地覆蓋客戶的多樣化需求。這兩個(gè)平臺(tái)集成了賽米控丹佛斯最頂尖的封裝技術(shù),包括銀燒結(jié)、銅線綁定、注塑封裝、柔性薄膜互聯(lián)技術(shù)、芯片直接壓接等。這些技術(shù)在碳化硅逐漸盛行的今天越來越被業(yè)內(nèi)客戶認(rèn)可和重視。
在保證產(chǎn)品高品質(zhì)的同時(shí),賽米控丹佛斯也在努力提高碳化硅產(chǎn)品的供貨能力。上游芯片是否及時(shí)供應(yīng)是制約模塊生產(chǎn)商產(chǎn)能的重要因素,為了避免供應(yīng)商缺貨導(dǎo)致的產(chǎn)能問題,賽米控丹佛斯采取了靈活的芯片供應(yīng)策略,與市場(chǎng)上的頭部芯片制造商保持了密切的合作關(guān)系。這種合作可以讓賽米控丹佛斯根據(jù)市場(chǎng)不同的應(yīng)用需求,選擇不同廠商的碳化硅芯片,進(jìn)而確保產(chǎn)品的供應(yīng)鏈穩(wěn)定性和技術(shù)創(chuàng)新性。
03、緊跟市場(chǎng)變化開拓新領(lǐng)域
2022年,賽米控和丹佛斯硅動(dòng)力事業(yè)部聯(lián)手成立了新公司:賽米控丹佛斯。兩家實(shí)力都不弱的歐洲老牌廠商合并在一起后,不僅對(duì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)做了充分的整合,把存在差異性的產(chǎn)品進(jìn)行了優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),還對(duì)組織架構(gòu)、全球工廠的服務(wù)、銷售網(wǎng)絡(luò)等也進(jìn)行了調(diào)整。許德慧表示,賽米控和丹佛斯在很多產(chǎn)品和技術(shù)上是互補(bǔ)關(guān)系,取長(zhǎng)補(bǔ)短,會(huì)推出更有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品,目前有很多新的產(chǎn)品正在開發(fā)當(dāng)中,敬請(qǐng)期待。此外,在中國(guó)市場(chǎng),團(tuán)隊(duì)的完善以及南京新工廠的建設(shè),也將給中國(guó)區(qū)的未來提供無限的發(fā)展空間。
賽米控與丹佛斯雙方鉆研模塊的時(shí)間加起來有九十多年,在知識(shí)、經(jīng)驗(yàn)、技術(shù)上有深厚的積累,致力于把芯片的性能發(fā)揮到極致。賽米控丹佛斯的核心競(jìng)爭(zhēng)力是對(duì)模塊封裝和解決方案的深刻理解和持續(xù)創(chuàng)新以及對(duì)客戶需求的及時(shí)響應(yīng)和服務(wù)。以客戶的需求為導(dǎo)向,解決客戶的痛點(diǎn)是賽米控丹佛斯獲得客戶認(rèn)可的重要因素。許德慧進(jìn)一步解釋道,“通俗點(diǎn)就是我們的產(chǎn)品能匹配客戶的需求和市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì),賽米控和丹佛斯的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合形成的協(xié)同效應(yīng)更加能夠體現(xiàn)我們的優(yōu)勢(shì)和核心。”
隨著功率半導(dǎo)體的作用日益突顯,其應(yīng)用場(chǎng)景也越來越廣泛。電動(dòng)汽車、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、新能源、光儲(chǔ)充以及UPS系統(tǒng)和電能質(zhì)量的應(yīng)用領(lǐng)域,都可以看到賽米控丹佛斯的身影,并取得了亮眼的成績(jī)。得益于對(duì)市場(chǎng)需求的準(zhǔn)確把握和對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的持續(xù)追求,賽米控丹佛斯在傳統(tǒng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、新能源尤其是風(fēng)電以及不間斷電源(UPS)領(lǐng)域都取得了良好的市場(chǎng)份額和業(yè)績(jī)。特別是風(fēng)力發(fā)電這個(gè)極具挑戰(zhàn)性的領(lǐng)域,2023年,賽米控丹佛斯通用模塊在風(fēng)電應(yīng)用的銷售額增長(zhǎng)率接近100%。
許德慧指出,賽米控丹佛斯會(huì)不斷優(yōu)化產(chǎn)品特性,持續(xù)鞏固在市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)地位,同時(shí)還會(huì)積極開拓新的領(lǐng)域。像當(dāng)下發(fā)展十分迅速的綠氫行業(yè),賽米控丹佛斯一直在持續(xù)關(guān)注,未來也將開發(fā)出適合該領(lǐng)域的產(chǎn)品。
04、不斷加大本土化的投入和研發(fā)力度
當(dāng)前中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈,在許德慧看來,這種態(tài)勢(shì)只會(huì)愈演愈烈,直到行業(yè)經(jīng)過一輪大的洗牌后才會(huì)有所緩和,而在這個(gè)過程中優(yōu)勝劣汰是一條根本的原則。市場(chǎng)對(duì)每個(gè)廠商都是公平的,只有其產(chǎn)品真正意義上能給客戶帶來價(jià)值才能立于不敗之地。
許德慧在采訪中表示,賽米控丹佛斯非常重視中國(guó)市場(chǎng)。由于全球地緣政治的原因,為了保證賽米控丹佛斯在中國(guó)市場(chǎng)的占有率以及未來發(fā)展,賽米控丹佛斯在不斷加大本土化的投入和研發(fā)力度。
目前,南京工廠一期已于今年8月落成,建筑面積26000平米,珠海工廠的生產(chǎn)線將于9月份搬到南京,預(yù)計(jì)2025年初開始量產(chǎn)。本著China for China的戰(zhàn)略,未來的南京工廠會(huì)建成賽米控丹佛斯全球重要的生產(chǎn)基地之一,并建立培養(yǎng)本地的研發(fā)團(tuán)隊(duì),開發(fā)引進(jìn)多條生產(chǎn)線,接近市場(chǎng),快速反應(yīng),滿足中國(guó)快速變化市場(chǎng)的需要。此外,賽米控丹佛斯未來本土化的產(chǎn)品會(huì)從供應(yīng)鏈、生產(chǎn)、研發(fā)、物流和服務(wù)各個(gè)價(jià)值鏈環(huán)節(jié)進(jìn)行優(yōu)化,同時(shí)結(jié)合對(duì)市場(chǎng)的深度了解和領(lǐng)先的封裝技術(shù),根據(jù)客戶應(yīng)用特點(diǎn)和需求選擇相應(yīng)的芯片,拓?fù)浜头庋b提高本土化產(chǎn)品整體競(jìng)爭(zhēng)力
。
采訪的最后,許德慧表示,賽米控丹佛斯會(huì)始終如一地以客戶需求為導(dǎo)向,解決客戶的痛點(diǎn),積極響應(yīng)和靈活應(yīng)對(duì)快速變化的市場(chǎng),提前布局相應(yīng)的產(chǎn)品方案,做到未雨綢繆。同時(shí),還將繼續(xù)加大研發(fā)力度,不斷推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新,以保持在行業(yè)中的領(lǐng)先地位。










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