9月25日，廣東省人民政府印發《廣東省關于支持東莞深化兩岸創新發展合作的若干措施》（以下簡稱“《措施》”）。
《措施》從深化體制機制改革創新、建設現代化產業體系、打造科技創新高地、開拓國內國際市場、營造安居樂業優良環境以及加強組織保障等方面提出了十五項具體措施支持東莞深化兩岸創新發展合作。
其中，在建設現代化產業體系中，《措施》提出，打造先進制造業產業集群。支持東莞新一代信息技術等產業集群創建國家戰略性新興產業集群，推動智能移動終端集群、智能裝備集群等培育成為有國際競爭力的先進制造業集群，為臺資企業在東莞發展打造更完備的產業集群。
同時，支持東莞發展新能源汽車產業。支持在東莞布局建設全球大宗商品重要配置基地和電子元器件集散分撥基地。《措施》還提出，要鼓勵東莞發展集成電路設計、制造、封裝測試、材料等半導體關鍵環節項目。支持東莞籌建國家級新能源（儲能）檢驗檢測中心。
近年來，東莞正在加速發展集成電路產業。
2023年11月，東莞出臺了最新政策，圍繞企業引培、產品研發應用、金融支持、人才引培四大方面提出16條獎補措施，全力支持半導體及集成電路產業發展，其中建設創新平臺或開展技術研發，最高可獲得3000萬元獎勵。
近期由東莞市印發的《關于壯大戰略性新興產業集群和培育未來產業 加快發展新質生產力的實施方案》再次明確提出，構建8+4”戰略性新興產業和未來產業政策體系，半導體和集成電路產業便是其中之一。
2023年松山湖半導體產業總營收約144億元。目前，東莞市已匯集110余家半導體相關企業，包括4家上市企業和系列專精特新“小巨人”企業，初步形成了以封裝測試為主體、第三代半導體為特色的產業布局。
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