株式會(huì)社村田制作所在全球率先開發(fā)出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多層陶瓷電容器。與現(xiàn)有的超小產(chǎn)品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，體積縮小了約75%。
近年來，由于電子設(shè)備的高性能化和小型化趨勢(shì)不斷推進(jìn)，電子元件的配備數(shù)量不斷增加，可用于安裝電子元件的空間越來越小。配備在各類電子設(shè)備中的多層陶瓷電容器的數(shù)量也隨著電子設(shè)備的高功能化而增加，目前在新款智能手機(jī)中使用的電容器可多達(dá)1,000個(gè)左右。在此背景下，人們?cè)絹碓叫枰軌蛟谟邢薜陌惭b空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高密度元件安裝的超小型產(chǎn)品。
村田自1944年創(chuàng)業(yè)以來一直從事陶瓷電容器的研究和開發(fā)，在原料、制造工藝和生產(chǎn)技術(shù)等方面開發(fā)了特有的關(guān)鍵技術(shù)。村田于2014年率先實(shí)現(xiàn)0201M尺寸多層陶瓷電容器的商品化并不斷普及，尤其是在面向智能手機(jī)的模塊和可穿戴設(shè)備中。
此次006003-inch（即L/W/T = 0.16mm×0.08mm×0.08mm）超小型多層陶瓷電容器的成功開發(fā)，凝聚了村田多年的關(guān)鍵技術(shù)，勢(shì)必為今后的電子設(shè)備進(jìn)一步小型化和高性能化做出重大貢獻(xiàn)。
該產(chǎn)品將主要用于面向小型移動(dòng)設(shè)備的各種模塊和可穿戴設(shè)備。今后，村田將繼續(xù)以“Innovator in Electronics”為口號(hào)，通過提供特有的產(chǎn)品和技術(shù)，引領(lǐng)電子行業(yè)的發(fā)展。
本產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在10月15日在日本千葉縣幕張國際會(huì)展中心舉行的“CEATEC JAPAN 2024”村田展位展出；另外，新開發(fā)的產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2024年末開始提供樣品，咨詢?cè)斍椋?qǐng)聯(lián)系村田制作所。
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