蘋果預(yù)計(jì)北京時(shí)間10日發(fā)表iPhone 16新機(jī),搭載臺(tái)積電3納米打造的A18系列處理器,引爆臺(tái)積電3納米第一波出貨高潮之后,高通、聯(lián)發(fā)科最新5G旗艦芯片接棒于10月問世,加上輝達(dá)(NVIDIA)、超微也將接力導(dǎo)入3納米,引領(lǐng)臺(tái)積電3納米第4季起再?zèng)_一波,挹注營(yíng)運(yùn)可期。
臺(tái)積電向來不評(píng)論單一客戶與接單動(dòng)態(tài)。法人看好,臺(tái)積電3納米接單熱轉(zhuǎn),不僅本季美元營(yíng)收拼再超標(biāo),全年業(yè)績(jī)年增幅可望由原預(yù)估的26%至29%,上調(diào)為31%至34%。
手機(jī)處理器與高效能運(yùn)算(HPC)相關(guān)芯片是臺(tái)積電3納米兩大應(yīng)用,蘋果為最先導(dǎo)入的客戶,用于新機(jī)的A18與A18 Pro處理器。隨iPhone 16將問世,讓臺(tái)積電3納米先登上首波高潮。
第4季非蘋陣營(yíng)接棒,聯(lián)發(fā)科、高通都將端出首款3納米5G旗艦芯片,聯(lián)發(fā)科為「天璣9400」、高通為「驍龍8 Gen 4」,都找臺(tái)積電代工。
近期市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科天璣9400在3D Mark專案實(shí)測(cè)中,GPU性能相比競(jìng)品提升30%,而在同等跑分成績(jī)下,其功耗降低40%;高通驍龍8 Gen 4因?yàn)樾阅苌?jí),表現(xiàn)有機(jī)會(huì)更勝蘋果芯片一籌,預(yù)料都將獲得手機(jī)品牌熱烈導(dǎo)入,為臺(tái)積電3納米帶來更多訂單。
AI芯片方面,超微先前提到明年將亮相的AI加速器芯片MI350系列,會(huì)以3納米制程打造,且號(hào)稱AI效能躍進(jìn)幅度為該公司史上最大,可預(yù)期也是交由臺(tái)積電負(fù)責(zé)操刀,讓臺(tái)積電3納米接單持續(xù)熱轉(zhuǎn)。
英特爾傳3納米委臺(tái)積代工
英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)發(fā)展受阻,據(jù)悉已將3納米以下制程全面委由臺(tái)積電代工,并進(jìn)行全球裁員15%計(jì)畫,力求扭轉(zhuǎn)頹勢(shì)。惟業(yè)界透露,英特爾裁員鎖定以晶圓代工業(yè)務(wù)對(duì)象為主,但為維系臺(tái)芯片廠生產(chǎn)業(yè)務(wù),臺(tái)灣分公司未受波及。
半導(dǎo)體業(yè)者指出,先進(jìn)制程投入所費(fèi)不貲,然而伴隨競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手逐一落后,漸往「贏者通吃」邁進(jìn),英特爾CPU自Lunar lake開始成為「TSMC Inside」。
英特爾對(duì)晶圓代工仍有所堅(jiān)持,7月時(shí)英特爾奮力一搏,開始向IC制造業(yè)者發(fā)布18A制程設(shè)計(jì)套件(PDK)。但近期傳出,博通對(duì)英特爾18A可行性感到擔(dān)憂,給出不適合量產(chǎn)的結(jié)論,博通發(fā)言人則表示,「正在評(píng)估英特爾代工廠的產(chǎn)品和服務(wù),但尚未得出評(píng)估結(jié)論」。業(yè)者指出,博通與臺(tái)積電合作多年,尤其在進(jìn)入7納米以下先進(jìn)制程,可望贏者通吃,并穩(wěn)居前十大客戶之列。
觀察英特爾最新一季財(cái)報(bào),晶圓代工業(yè)務(wù)虧損擴(kuò)大至28億美元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為-65.5%;公司也坦言,Intel 3、Intel 4制程于愛爾蘭工廠擴(kuò)大產(chǎn)能均對(duì)獲利形成壓力。顯見技術(shù)突破與量產(chǎn)實(shí)力于半導(dǎo)體界存有相當(dāng)挑戰(zhàn)。
英特爾進(jìn)行降本增效,并積極推動(dòng)轉(zhuǎn)型。預(yù)計(jì)2025年節(jié)省100億美元成本、出售部分業(yè)務(wù),更停發(fā)股息、為30年來首見,另外全球拓點(diǎn)腳步也放緩。半導(dǎo)體業(yè)者強(qiáng)調(diào),英特爾已沒有退路,需要減少一切不必要支出,將寶貴資源投入到核心芯片業(yè)務(wù)之中。
相對(duì)于AMD當(dāng)初的選擇,英特爾將芯片制造委由臺(tái)積電生產(chǎn),然而與美國(guó)政府的芯片安全戰(zhàn)略深度綁定、肩負(fù)政治任務(wù);現(xiàn)任CEO基辛格(Pat Gelsinger)相信,IDM 2.0策略是英特爾恢復(fù)昔日榮耀的唯一道路,縱使這條道路會(huì)耗盡其幾乎所有資源,但英特爾似乎沒有其他選擇。
業(yè)界指出,現(xiàn)今高度專業(yè)化的芯片產(chǎn)業(yè)分工格局,技術(shù)先進(jìn)只是基礎(chǔ)條件,即時(shí)服務(wù)客戶更是首要條件。以臺(tái)積電為例,創(chuàng)立之初即以「要當(dāng)客戶的伙伴」為準(zhǔn)則,工作文化崇尚勤奮與嚴(yán)格,這與美國(guó)職場(chǎng)文化相悖。臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀曾點(diǎn)出關(guān)鍵所在,「如果(一臺(tái)機(jī)器)凌晨一點(diǎn)壞了,在美國(guó)可能第二天早上才能修好。但在臺(tái)灣,會(huì)在凌晨?jī)牲c(diǎn)修好。」
產(chǎn)能吃緊,海內(nèi)外擴(kuò)產(chǎn)
臺(tái)積3納米需求強(qiáng)勁,產(chǎn)能吃緊,海內(nèi)外同步動(dòng)起來擴(kuò)產(chǎn)。法人預(yù)期,截至今年底,保守估計(jì)臺(tái)積電3納米月產(chǎn)能至少達(dá)8萬(wàn)片以上,后續(xù)進(jìn)一步擴(kuò)增到10萬(wàn)片;未來也會(huì)在美國(guó)與日本廠區(qū)另各建置每月1.5萬(wàn)片3納米產(chǎn)能,等于未來3納米制程在海內(nèi)外廠區(qū)月產(chǎn)能合計(jì)將達(dá)13萬(wàn)片左右。
針對(duì)外傳的3納米制程擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度與計(jì)畫,臺(tái)積電對(duì)此表示,不評(píng)論市場(chǎng)傳聞,有關(guān)相關(guān)產(chǎn)能說明,依法說會(huì)所述為主。
臺(tái)積電先前于7月的法說會(huì)中提到,在今年第2季時(shí),公司觀察到客戶對(duì)AI與高端智能型手機(jī)相關(guān)需求,比第1季更加強(qiáng)大,這使得其領(lǐng)先業(yè)界的3納米與5納米制程技術(shù)的整體產(chǎn)能利用率,將于下半年提升。
臺(tái)積電先前已公布,該公司于策略上轉(zhuǎn)換部分5納米設(shè)備以支援3納米產(chǎn)能。而其3納米制程于今年擴(kuò)增三倍,但仍供不應(yīng)求。
法人認(rèn)為,因應(yīng)客戶端強(qiáng)勁的需求,后續(xù)臺(tái)積電3納米制程產(chǎn)能若想盡快從8萬(wàn)片提升為10萬(wàn)片,關(guān)鍵就在于具備2萬(wàn)片產(chǎn)能的廠區(qū)從何而來,新建廠區(qū)在時(shí)程上肯定來不及,所以目前研判應(yīng)當(dāng)就是如上所述,把部分5納米制程設(shè)備挪來使用,增加3納米制程產(chǎn)能。
臺(tái)積電先前提到,該公司從2020到2024年,在3、5、7納米制程的產(chǎn)能復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)25%。
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