臺積電向來不評論單一客戶與接單動態(tài)。法人看好，臺積電3納米接單熱轉，不僅本季美元營收拼再超標，全年業(yè)績年增幅可望由原預估的26%至29%，上調為31%至34%。

手機處理器與高效能運算（HPC）相關芯片是臺積電3納米兩大應用，蘋果為最先導入的客戶，用于新機的A18與A18 Pro處理器。隨iPhone 16將問世，讓臺積電3納米先登上首波高潮。

第4季非蘋陣營接棒，聯(lián)發(fā)科、高通都將端出首款3納米5G旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科為「天璣9400」、高通為「驍龍8 Gen 4」，都找臺積電代工。

近期市場傳出，聯(lián)發(fā)科天璣9400在3D Mark專案實測中，GPU性能相比競品提升30%，而在同等跑分成績下，其功耗降低40%；高通驍龍8 Gen 4因為性能升級，表現(xiàn)有機會更勝蘋果芯片一籌，預料都將獲得手機品牌熱烈導入，為臺積電3納米帶來更多訂單。

AI芯片方面，超微先前提到明年將亮相的AI加速器芯片MI350系列，會以3納米制程打造，且號稱AI效能躍進幅度為該公司史上最大，可預期也是交由臺積電負責操刀，讓臺積電3納米接單持續(xù)熱轉。

英特爾傳3納米委臺積代工

英特爾晶圓代工業(yè)務發(fā)展受阻，據悉已將3納米以下制程全面委由臺積電代工，并進行全球裁員15％計畫，力求扭轉頹勢。惟業(yè)界透露，英特爾裁員鎖定以晶圓代工業(yè)務對象為主，但為維系臺芯片廠生產業(yè)務，臺灣分公司未受波及。

半導體業(yè)者指出，先進制程投入所費不貲，然而伴隨競爭對手逐一落后，漸往「贏者通吃」邁進，英特爾CPU自Lunar lake開始成為「TSMC Inside」。

英特爾對晶圓代工仍有所堅持，7月時英特爾奮力一搏，開始向IC制造業(yè)者發(fā)布18A制程設計套件（PDK）。但近期傳出，博通對英特爾18A可行性感到擔憂，給出不適合量產的結論，博通發(fā)言人則表示，「正在評估英特爾代工廠的產品和服務，但尚未得出評估結論」。業(yè)者指出，博通與臺積電合作多年，尤其在進入7納米以下先進制程，可望贏者通吃，并穩(wěn)居前十大客戶之列。

觀察英特爾最新一季財報，晶圓代工業(yè)務虧損擴大至28億美元，營業(yè)利潤率為-65.5％；公司也坦言，Intel 3、Intel 4制程于愛爾蘭工廠擴大產能均對獲利形成壓力。顯見技術突破與量產實力于半導體界存有相當挑戰(zhàn)。

英特爾進行降本增效，并積極推動轉型。預計2025年節(jié)省100億美元成本、出售部分業(yè)務，更停發(fā)股息、為30年來首見，另外全球拓點腳步也放緩。半導體業(yè)者強調，英特爾已沒有退路，需要減少一切不必要支出，將寶貴資源投入到核心芯片業(yè)務之中。

相對于AMD當初的選擇，英特爾將芯片制造委由臺積電生產，然而與美國政府的芯片安全戰(zhàn)略深度綁定、肩負政治任務；現(xiàn)任CEO基辛格（Pat Gelsinger）相信，IDM 2.0策略是英特爾恢復昔日榮耀的唯一道路，縱使這條道路會耗盡其幾乎所有資源，但英特爾似乎沒有其他選擇。

業(yè)界指出，現(xiàn)今高度專業(yè)化的芯片產業(yè)分工格局，技術先進只是基礎條件，即時服務客戶更是首要條件。以臺積電為例，創(chuàng)立之初即以「要當客戶的伙伴」為準則，工作文化崇尚勤奮與嚴格，這與美國職場文化相悖。臺積電創(chuàng)辦人張忠謀曾點出關鍵所在，「如果（一臺機器）凌晨一點壞了，在美國可能第二天早上才能修好。但在臺灣，會在凌晨兩點修好。」

產能吃緊，海內外擴產

臺積3納米需求強勁，產能吃緊，海內外同步動起來擴產。法人預期，截至今年底，保守估計臺積電3納米月產能至少達8萬片以上，后續(xù)進一步擴增到10萬片；未來也會在美國與日本廠區(qū)另各建置每月1.5萬片3納米產能，等于未來3納米制程在海內外廠區(qū)月產能合計將達13萬片左右。

針對外傳的3納米制程擴產進度與計畫，臺積電對此表示，不評論市場傳聞，有關相關產能說明，依法說會所述為主。

臺積電先前于7月的法說會中提到，在今年第2季時，公司觀察到客戶對AI與高端智能型手機相關需求，比第1季更加強大，這使得其領先業(yè)界的3納米與5納米制程技術的整體產能利用率，將于下半年提升。

臺積電先前已公布，該公司于策略上轉換部分5納米設備以支援3納米產能。而其3納米制程于今年擴增三倍，但仍供不應求。

法人認為，因應客戶端強勁的需求，后續(xù)臺積電3納米制程產能若想盡快從8萬片提升為10萬片，關鍵就在于具備2萬片產能的廠區(qū)從何而來，新建廠區(qū)在時程上肯定來不及，所以目前研判應當就是如上所述，把部分5納米制程設備挪來使用，增加3納米制程產能。

臺積電先前提到，該公司從2020到2024年，在3、5、7納米制程的產能復合成長率達25％。