SEMI 數據顯示，作為全球最大的半導體設備市場，中國在 2024 年前六個月的芯片工具支出達到創紀錄的 250 億美元。中國在 7 月份保持了強勁的支出，并有望再創全年紀錄。

半導體設備投資是未來市場需求的重要指標，也是行業前景的晴雨表。

預計中國大陸還將成為建設新芯片工廠的最大投資者，其中包括購買設備，預計全年總支出將達到 500 億美元。

由于半導體生產的本土化趨勢，SEMI 預計到 2027 年東南亞、美國、歐洲和日本的年度支出將大幅增長。

SEMI 市場情報高級總監 Clark Tseng 表示：“我們看到中國繼續為其新的成熟節點芯片制造設施購買所有設備。對可能進一步實施 [出口管制] 限制的擔憂也促使他們提前采購和確保更多可以購買的設備。”

Clark Tseng 是在周三至周五舉行的 SEMICON 臺灣工業博覽會開幕前的新聞發布會上發表上述講話的。

分析師表示，中國對芯片生產設備的創紀錄投資不僅受到中芯國際等頂級芯片制造商的推動，而且還有中小型芯片制造商的增長勢頭。

他說：“至少有 10 多家二線芯片制造商也在積極購買新工具，這共同推動了中國的整體支出。”

在全球經濟放緩的背景下，中國是今年上半年唯一一個芯片制造設備支出同比繼續增加的國家。臺灣、韓國和北美在芯片制造設備上的支出與去年同期相比都有所減少。

今年半導體行業約20%的增長主要得益于存儲芯片需求復蘇和人工智能相關芯片需求激增。由于汽車和工業芯片市場正在調整，其他行業僅經歷了3%至5%的溫和增長。

Clark Tseng 說：“我們預計 2025 年還將再增長 20%，這將是設備支出的又一個重要年份。”

中國是全球頂級芯片設備供應商最大的營收來源，美國應用材料公司、泛林集團和科磊最新公布的季度財報顯示，中國市場貢獻了應用材料、泛林集團和科磊44%的營收。

公司披露的信息顯示，對于日本第一大芯片工具制造商東京電子和荷蘭阿斯麥來說，中國市場更大，東京電子 6 月份當季 49.9% 的收入來自中國，而荷蘭阿斯麥 49% 的收入來自中國。

中國持續的收購熱潮推動芯片行業資本密集度自2021年起連續四年升至15%以上。資本密集度與全球半導體銷售額一樣，是芯片行業供需平衡的重要指標。

Clark Tseng 表示：“過去30年，資本密集度低于15%，現在看來，15%以上將成為新常態。”他補充說，過高的比例會引發供應過剩的擔憂。

不過，Clark Tseng 表示，SEMI預計未來兩年中國建設新工廠的總支出將“正常化”。