事實上，在新能源汽車、人工智能AI等產業的推動下，半導體行業逐漸走出下行周期，與此同時，國內半導體產業的投資熱度亦持續多點開花。而近期，除了上述提到的簽約、開工項目外，還有一批半導體產業項目也迎來了新的進展。

芯華睿車規級碳化硅及硅基功率模塊（IGBT/SiC）量產

近日，落戶江蘇東臺高新區的芯華睿半導體科技有限公司車規級碳化硅及硅基功率模塊（IGBT/SiC）正式量產。

資料顯示，芯華睿半導體成立于2021年，總部位于上海，核心團隊來自英飛凌、安森美、聯電、博世等國內外知名半導體及汽車電子公司，掌握芯片設計、模塊設計、封裝工藝等關鍵技術，面向新能源汽車及光伏、儲能領域，產品涵蓋SiC/IGBT芯片、模塊及分立器件等。公司總部位于上海浦東，在臨港建有可靠性實驗室，產功率模塊200萬只的生產基地位于江蘇東臺高新區。

據悉，芯華睿半導體所產1200V碳化硅及750V IGBT模組通過主流品牌汽車企業可靠性驗證，具備量產條件，為打造“中國車規級半導體領航者”邁出堅實一步，也推動江蘇東臺市半導體集成電路產業由關鍵材料向高性能半導體封裝延鏈補強。

湖北安芯美半導體封裝測試項目試投產

近日，湖北安芯美半導體封裝測試項目正式試投產。

據“通城發布”介紹，此次投產的安芯美半導體封裝測試項目計劃總投資21億元，分三期實施，計劃建成年產量600億顆DFN、QFN、SOT半導體封裝測試線，項目全部達產后，可實現年產值25億元。其中，一期投入6億元，達產后將實現年產值5億元；二期預計在兩年內（產值）達到10億；三期滿產是70億顆，大概在20億元的銷售額；稅收是兩個億左右。

湖北安芯美科技有限公司是一家集研發、生產、銷售半導體集成電路于一體的高新技術企業。為占領半導體行業制高點，該公司引進全新日本、荷蘭、新加坡等進口設備，建設自動化生產線，主要從事半導體晶圓的切割、封裝和測試，生產的各類半導體器件產品在手機、電腦、電視物聯網等領域得到廣泛應用。

通用半導體國內首套碳化硅晶錠激光剝離設備投產

據新聞晨報報道，8月21日，從江蘇通用半導體有限公司（下文簡稱通用半導體）傳來消息，由該公司自主研發的國內首套的8英寸碳化硅晶錠激光全自動剝離設備正式交付碳化硅襯底生產領域頭部企業，并投入生產。

據介紹，該設備可實現6英寸和8英寸碳化硅晶錠的全自動分片，并可剝離碳化硅襯底20000片，實現良率95%以上，與傳統的線切割工藝相比，大幅降低了產品損耗，而設備售價僅僅是國外同類產品的1/3。

資料顯示，通用半導體成立于2019年，致力于高端半導體產業裝備與材料的研發和制造。2020年，通用半導體研發出國內首臺半導體激光隱形切割機；2022年成功推出國內首臺18納米及以下SDBG激光隱切設備（針對3D Memory)；2023年成功研發國內首臺8英寸全自動SiC晶錠激光剝離產線；2024年研制成功SDTT激光隱切設備（針對3D HBM）。

原子半導體項目簽約落戶無錫高新區

8月26日，香港“產學研1+計劃”項目在無錫結出碩果，原子半導體項目正式簽約落戶無錫高新區。

據“無錫高新區在線”介紹，原子半導體項目專注于混合信號傳感器設計，入選香港首批“產學研1+計劃”，其產品應用于消費電子、工業、醫療、汽車、通訊等各領域。公司創始人袁杰是香港科技大學工學院副院長、電子及計算機工程系教授，在半導體技術領域有超過20年積累。

香港“產學研1+計劃”是近年來香港轉型為國際創科中心的重要戰略舉措，計劃用100億港幣支持100個以上高校團隊，釋放香港本地大學科研成果轉化和商品化的潛力，促進政府、業界、大學及科研界的相關合作。

而此次簽約的原子半導體項目是香港“產學研1+計劃”項目落戶無錫的“第一單”，不僅將為無錫高新區乃至無錫市集成電路產業更好地強鏈補鏈延鏈提供創新活力，更是開創了市區聯動“投資+人才政策”支持香港創新項目孵化和落地無錫的新路徑，形成了無錫與香港科創合作的樣本。

華通芯電封裝產線通線

近日，華通芯電(南昌)電子科技有限公司（以下簡稱“華通芯電”）再次邁出了堅實的一步——封裝產線正式通線！

據“華通芯電”介紹，華通芯電封裝產線專注于氮化鎵射頻功率器件模組和硅基射頻功率器件模組的封裝與測試。自今年7月正式通線以來，已成功開發出300W和700W的微波射頻器件模組，并計劃年內完成3000支的出貨量。

資料顯示，華通芯電于2020年8月19日成立，由北京華通芯電科技有限公司、北京安廣芯能科技有限公司、北京安華芯能科技有限公司、上海軒翼投資管理中心（有限合伙）和南昌小藍經濟技術開發區產業引導基金（有限合伙）共同出資設立，以生產砷化鎵射頻微波前端功率芯片、碳化硅電力電子芯片和射頻能源封裝和模塊產品為主。

其主要股東為中關村融信金融信息化產業聯盟成員，該聯盟會員超200家，涵蓋汽車電子、移動通訊、物聯網、高清顯示、設備及新材料等領域的中外龍頭企業，如中芯國際、京東方、北方華創、江蘇長電科技、工業富聯、高通、安森美、恩智浦等。

此次華通芯電封裝產線通線，標志著華通芯電在半導體封裝領域邁上了新的臺階，將為無線通信、汽車電子等高端工業領域的關鍵部件國產自主可控貢獻重要力量。

8月23日，浙江大和半導體產業園-半導體專用設備智造項目開工，標志著半導體專用設備智造項目正式啟動，開啟打造集成電路特色產業集群的新篇章。

據“大和熱磁“介紹，該項目由浙江富樂德半導體材料有限公司投資，總投資5.7億元，將建設主要用于半導體設備核心部件生產、部套裝配、精密包裝機械核心部件生產及裝配等，并提供配套的表面處理技術服務。項目占地面積79畝，由半導體設備部套裝配車間、表面處理車間、包裝機械生產車間三個車間組成。項目建成后將新增廠房面積8萬平方米，新增年銷售額10億元以上。

浙江大和半導體產業園-半導體專用設備智造項目計劃明年8月竣工，全面投產后，第四期產業園將實現每年10億元以上的生產規模，一、二、三、四期半導體產業園年產值將超50億元。

未來，浙江大和半導體產業園將緊密圍繞省“415X”先進制造業集群培育工程，著力打造一個集高純石英部件、精密半導體裝備部件、熱電制冷器及消費電子產品、高純硅部件、陶瓷產品生產、研發、銷售為一體，年銷售額50億元以上的集成電路特色產業集群。