行業痛點

性能瓶頸凸顯

隨著半導體技術的不斷進步，IC封裝與測試行業對設備性能的要求日益嚴苛。許多制造商正面臨設備性能不足的挑戰，難以滿足市場對高精度、高效率生產的需求，這直接影響了產品的良率和市場競爭力。

成本控制難題

在激烈的市場競爭中，企業需平衡技術升級與成本控制，直接替換舊設備不僅成本高昂，還可能造成生產中斷。因此，企業迫切需要一種能夠兼容舊有設備，并適應新一代計算系統的升級方案，以降低升級成本，縮短升級周期，確保生產連續性。

擴展能力有限

制造商需要具備強大擴展功能的硬件以整合多樣設備。這包括但不限于PCI擴展能力的提升，以支持更多、更先進的設備接入，以及靈活的架構設計，確保系統能夠輕松擴展，滿足未來更高性能、更復雜應用的需求。

研華方案架構

為解決上述痛點，研華推出高性能的半導體搬運設備解決方案，以PCE-7132系統主板為核心，精準對接IC搬運器的嚴苛需求。該主板搭載了第10代Intel® Xeon®/Core™ i系列處理器（i9/i7/i5/i3/Pentium®），確保了卓越的計算性能與能效比。結合DDR4高速內存、SATA 3.0存儲接口、USB 3.2高速傳輸及M.2擴展選項，PCE-7132在數據處理與存儲方面展現了非凡實力。

為了充分挖掘擴展潛力，該方案將PCE-7132主板集成于PCE-7B19-88B1E這一高性能19槽背板上，能夠輕松應對未來擴展及升級挑戰。整個系統被安置于IPC-623 4U 20槽機架式機箱內，不僅結構穩固，而且便于維護。IPC-623機箱內置三個高效12厘米/150CFM風扇，有效驅散由多個運動控制板及局域網卡產生的熱量，確保系統穩定運行。

PCE-7B19-88B1E背板支持多達8個8軸高速運動控制板，為精密的拾取與放置操作量身定制，顯著提升了IC搬運器的操作精度與效率。同時，預留的2個PCIe插槽則為未來的技術革新與功能擴展預留了充足空間，確保企業能夠靈活應對未來市場需求的變化。

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正是憑借這些優勢，研華可以助力客戶輕松實現產線的智能化升級，不僅提升了生產效率與靈活性，更能鞏固客戶在競爭激烈市場中的優勢地位！