華虹無(wú)錫二期12英寸生產(chǎn)線首批光刻機(jī)設(shè)備搬入！

據(jù)華虹宏力官方消息，8月22日，華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項(xiàng)目12英寸生產(chǎn)線首批光刻機(jī)搬入，年底可完成通線。

本月初，華虹曾對(duì)外表示，華虹無(wú)錫一期目前產(chǎn)能達(dá)9.45萬(wàn)片/月，幾乎所有的工藝平臺(tái)都已穩(wěn)步進(jìn)行規(guī)�；�生產(chǎn)。無(wú)錫二期在經(jīng)過(guò)一年左右的建設(shè)后，目前已完成80%左右的工程，首臺(tái)設(shè)備的移入會(huì)在8月底進(jìn)行，生產(chǎn)線至年底可完成通線，明年一季度開(kāi)始釋放產(chǎn)能。目前所有五大工藝平臺(tái)均已具備在新12英寸產(chǎn)線上量產(chǎn)的準(zhǔn)備，例如40nm及55nm新一代IC工藝以及新一代功率器件等，我們與客戶都保持一個(gè)非常高效、流暢的溝通，預(yù)計(jì)會(huì)有良好的產(chǎn)品交付。

公開(kāi)資料顯示，華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項(xiàng)目于2023年6月30日舉辦開(kāi)工儀式，總投資67億美元，項(xiàng)目聚焦車規(guī)級(jí)芯片制造，建設(shè)月產(chǎn)能8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地總月產(chǎn)能將達(dá)18萬(wàn)片左右。該項(xiàng)目標(biāo)志著華虹半導(dǎo)體“8 + 12”、先進(jìn)“特色I(xiàn)C + Power”雙引擎戰(zhàn)略進(jìn)一步深化，將特色工藝向更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)推進(jìn)。

6月28日，華虹半導(dǎo)體公告顯示，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II簽署認(rèn)購(gòu)協(xié)議，大基金二期將作為戰(zhàn)略投資者參與認(rèn)購(gòu)華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO股份，認(rèn)購(gòu)總金達(dá)到30億元。

官方資料顯示，華虹半導(dǎo)體目前在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠，月產(chǎn)能約18萬(wàn)片。另在無(wú)錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)內(nèi)建有一座月產(chǎn)能9.45萬(wàn)片的12英寸晶圓廠（“華虹無(wú)錫一期”），這不僅是全球領(lǐng)先的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，也是全球第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。加上即將投產(chǎn)的華虹無(wú)錫二期12英寸芯片生產(chǎn)線，華虹半導(dǎo)體將更進(jìn)一步。

華虹公布的二季度財(cái)報(bào)顯示，自于8英寸晶圓和12英寸晶圓的銷售收入分別為2.455億美元及2.330億美元，其中，12英寸晶圓銷售收入占比由去年同期的42.8%提升至48.7%。

另外，華虹半導(dǎo)體8月20日作出管理層核心人員調(diào)整，委任Guangping Hua(華光平)先生(簡(jiǎn)稱“華先生”)擔(dān)任公司的執(zhí)行副總裁，同時(shí)公司將認(rèn)定華先生為公司的核心技術(shù)人員。據(jù)悉華先生將負(fù)責(zé)上海與無(wú)錫技術(shù)研發(fā)與設(shè)計(jì)服務(wù)相關(guān)工作。華先生擁有近30年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，此前先后效力于清華大學(xué)微電子所、新加坡特許半導(dǎo)體制造有限公司、上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司、上海華虹NEC電子有限公司。華先生畢業(yè)于清華大學(xué)，獲微電子工學(xué)碩士學(xué)位；助理研究員職稱。

華潤(rùn)微重慶、深圳12英寸產(chǎn)線項(xiàng)目迎來(lái)新進(jìn)展

近日，華潤(rùn)微披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄提到，華潤(rùn)微兩個(gè)12英寸項(xiàng)目有最新進(jìn)展：重慶12英寸晶圓制造生產(chǎn)線聚焦功率器件，目前投料處于滿載狀態(tài)，預(yù)計(jì)下半年可實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)；深圳12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線方面聚焦40-90nm功率IC和MCU等產(chǎn)品，據(jù)中國(guó)日?qǐng)?bào)中文網(wǎng)8月16日消息，該項(xiàng)目已進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試階段，研發(fā)工作同步推進(jìn)，預(yù)計(jì)年底通線。

據(jù)了解，華潤(rùn)微重慶12英寸產(chǎn)線聚焦功率器件，產(chǎn)品主要是MOSFET和IGBT等，其中MOSFET重點(diǎn)布局中低壓先進(jìn)溝槽MOS及高壓超結(jié)MOS。改產(chǎn)線于2022年底通線投產(chǎn)，總投資75.5億元，項(xiàng)目建成后預(yù)計(jì)將形成月產(chǎn)3萬(wàn)-3.5萬(wàn)片12英寸中高端功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)能力，并配套建設(shè)12英寸外延及薄片工藝能力。
 

而華潤(rùn)微深圳12英寸晶圓項(xiàng)目則于2022年10月29日宣布開(kāi)工，聚焦40-90nm特色模擬功率IC產(chǎn)品。重點(diǎn)產(chǎn)品一是電源相關(guān)，包含電源驅(qū)動(dòng)、電池保護(hù)等，二是微控制器，包含MCU等。項(xiàng)目一期總投資規(guī)模約220億元。

另外，華潤(rùn)微7月披露，公司電子代工事業(yè)群掩模制造服務(wù)中心迪思（以下簡(jiǎn)稱“迪思”）高端掩模項(xiàng)目完成關(guān)鍵設(shè)備安裝調(diào)試，產(chǎn)線順利貫通，并于7月12日完成首套90nm高端掩模產(chǎn)品的生產(chǎn)與交付，標(biāo)志著迪思技術(shù)能力實(shí)現(xiàn)新跨越，向成為中國(guó)大陸技術(shù)、產(chǎn)能雙領(lǐng)先的開(kāi)放式掩模公司，又邁出堅(jiān)實(shí)的一步。2024年下半年迪思將聚焦90nm及40nm制程量產(chǎn)，持續(xù)增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力。待項(xiàng)目全部滿產(chǎn)后，將新增高端掩模版產(chǎn)能2000片/月，總產(chǎn)能達(dá)5000片/月。

公開(kāi)資料顯示，掩模版（Photomask）又稱光罩、光掩模、光刻掩模版、掩膜版、掩膜板等，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，是連接芯片設(shè)計(jì)和制造的紐帶。目前中高端半導(dǎo)體掩模國(guó)產(chǎn)化率偏低，行業(yè)人士表示，迪思高端掩模的突破有利于華潤(rùn)微在國(guó)內(nèi)主流12英寸、8英寸、6英寸晶圓產(chǎn)線以及設(shè)計(jì)公司取得進(jìn)展。

廣州增芯科技12英寸晶圓制造產(chǎn)線項(xiàng)目正式投產(chǎn)

7月初期，據(jù)CEFOC中電四公司公眾號(hào)消息，廣州增芯科技12英寸晶圓制造產(chǎn)線項(xiàng)目舉辦了產(chǎn)線投產(chǎn)儀式，標(biāo)志著國(guó)內(nèi)首條12英寸智能傳感器晶圓制造產(chǎn)線項(xiàng)目正式投產(chǎn)。

據(jù)悉，該項(xiàng)目位于廣州增城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)核心區(qū)，一期投資70億元，預(yù)計(jì)今年底實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品交付客戶，產(chǎn)能預(yù)計(jì)于2025年底達(dá)到2萬(wàn)片/月，工藝技術(shù)采用MEMS力學(xué)傳感器和130-55納米成熟制程。

據(jù)廣州科技創(chuàng)新官方消息，增芯總經(jīng)理張亮介紹，增芯專注于MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）、先進(jìn)模擬/混合信號(hào)等特色芯片制造技術(shù)領(lǐng)域。增芯采取差異化競(jìng)爭(zhēng)策略，專注于高附加值的MEMS傳感器及特色細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)段。未來(lái)，增芯的產(chǎn)品將主要應(yīng)用于新能源智能汽車、超高清視頻顯示、高端裝備、5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。