AOS新款LFPAK 5x6 封裝為工業、服務器電源、太陽能及電信應用中的大電流場景提供所需的魯棒性。
 

日前，集設計研發、生產和全球銷售一體的著名功率半導體及芯片解決方案供應商Alpha and Omega Semiconductor Limited （AOS, 納斯達克代碼:AOSL) 推出其新款強壯耐用的LFPAK 5x6 封裝功率MOSFET。AOS 新款 LFPAK 產品系列涵蓋多種電壓等級：40V、60V 和 100V，該系列產品針對嚴苛應用環境仍保持MOSFET良好性能。該器件廣泛應用于具備高可靠性需求的工業、服務器電源、電信及太陽能等領域。
 

AOS LFPAK 封裝技術憑借其關鍵特性如海鷗引腳，顯著提高了板級可靠性。海鷗引腳提供了針對板級環境應力的高可靠性解決方案，并在PCBA制造過程中支持光學檢查。另一項增強特性是 LFPAK 較大的銅夾，這提升了電氣和熱性能。

大型銅夾的優點包括提高電流承載能力、降低導通電阻以及改善散熱效果，相比線焊連接具有更低的寄生電感，在開關應用中能夠實現更低的尖峰電壓。所有這些特性顯著增強了 MOSFET 的魯棒性，結合 AOS 先進的屏蔽柵 MOSFET 技術（AlphaSGT™），研發工程師們可以在最嚴苛的應用條件下找到最優化的解決方案，實現高可靠性。
 

“研發工程師們一直以來信賴 AOS 功率半導體產品在其應用中的表現，而 LFPAK 5x6 封裝技術將進一步拓展解決方案的能力”。

—— Peter H. Wilson

AOS MOSFET 產品線資深市場總監
 

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