AOS新款LFPAK 5x6 封裝為工業(yè)、服務(wù)器電源、太陽(yáng)能及電信應(yīng)用中的大電流場(chǎng)景提供所需的魯棒性。
 

日前，集設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)和全球銷(xiāo)售一體的著名功率半導(dǎo)體及芯片解決方案供應(yīng)商Alpha and Omega Semiconductor Limited （AOS, 納斯達(dá)克代碼:AOSL) 推出其新款強(qiáng)壯耐用的LFPAK 5x6 封裝功率MOSFET。AOS 新款 LFPAK 產(chǎn)品系列涵蓋多種電壓等級(jí)：40V、60V 和 100V，該系列產(chǎn)品針對(duì)嚴(yán)苛應(yīng)用環(huán)境仍保持MOSFET良好性能。該器件廣泛應(yīng)用于具備高可靠性需求的工業(yè)、服務(wù)器電源、電信及太陽(yáng)能等領(lǐng)域。
 

AOS LFPAK 封裝技術(shù)憑借其關(guān)鍵特性如海鷗引腳，顯著提高了板級(jí)可靠性。海鷗引腳提供了針對(duì)板級(jí)環(huán)境應(yīng)力的高可靠性解決方案，并在PCBA制造過(guò)程中支持光學(xué)檢查。另一項(xiàng)增強(qiáng)特性是 LFPAK 較大的銅夾，這提升了電氣和熱性能。

大型銅夾的優(yōu)點(diǎn)包括提高電流承載能力、降低導(dǎo)通電阻以及改善散熱效果，相比線(xiàn)焊連接具有更低的寄生電感，在開(kāi)關(guān)應(yīng)用中能夠?qū)崿F(xiàn)更低的尖峰電壓。所有這些特性顯著增強(qiáng)了 MOSFET 的魯棒性，結(jié)合 AOS 先進(jìn)的屏蔽柵 MOSFET 技術(shù)（AlphaSGT™），研發(fā)工程師們可以在最嚴(yán)苛的應(yīng)用條件下找到最優(yōu)化的解決方案，實(shí)現(xiàn)高可靠性。
 

“研發(fā)工程師們一直以來(lái)信賴(lài) AOS 功率半導(dǎo)體產(chǎn)品在其應(yīng)用中的表現(xiàn)，而 LFPAK 5x6 封裝技術(shù)將進(jìn)一步拓展解決方案的能力”。

—— Peter H. Wilson

AOS MOSFET 產(chǎn)品線(xiàn)資深市場(chǎng)總監(jiān)
 

技術(shù)亮點(diǎn)