HBM 價格比傳統內存高出四到五倍，需求不斷增長擠壓了設備市場中 DRAM 的容量，推高了其價格，大幅提升了整體內存市場的收入。同時，新發布的 AI PC 和 AI 智能手機對內存容量的要求比傳統設備更高，這也推動了內存市場的發展。本季度前五大 IDM 供應商中有三家與內存相關，占據了前十大供應商近一半的收入。

如下圖所示，IDC統計的前十大供應商分別是三星、英特爾、SK 海力士、美光、英飛凌、德州儀器、意法半導體、恩智浦、索尼和村田。隨著數據中心和設備市場對 AI 的需求不斷增長，預計內存將繼續成為 2024 年下半年 (2H24) IDM 發展的重要驅動力：

計算仍然是 1Q24 領先的 IDM 應用領域，占總份額的 35%，高于去年同期的 29%。其次是無線通信市場。汽車市場在芯片庫存增加的壓力下出現疲軟跡象，而工業市場則專注于去庫存，因為客戶為應對去年的供應鏈中斷而增加了兩次訂購和囤貨。因此，這兩個市場的份額與去年同期相比大幅下降。預計它們將在 1H24 優先調整庫存，并在第三季度出現反彈。

IDC 亞太區半導體研究主管 Helen Chiang 表示：“2024 年，存儲器制造商將繼續成為全球 IDM 市場的關鍵參與者。隨著庫存水平逐漸正常化，預計汽車和工業領域的需求將在下半年反彈，這將有助于 IDM 市場的增長。”

德勤的2024 年半導體行業展望

在生成式人工智能的推動下，芯片銷售有望在 2024 年反彈，但地緣政治可能會使半導體行業的增長變得復雜。在德勤的 2024 年半導體行業展望中詳細了解未來一年的趨勢和預測。

以周期性著稱的半導體行業在 2023 年經歷了充滿挑戰的一年，這是自 1990 年以來第七次衰退，預計全年銷售額將下降 9.4%（至 5200 億美元）。但這并不像春季預期的那么糟糕；在相對強勁的第二和第三季度出現之前，之前的預測是 5150 億美元。現在預計 2024 年全球銷售額將達到 5880 億美元。這不僅比 2023 年好 13%，而且比 2022 年創紀錄的 5740 億美元行業收入高出 2.5%。

和通常情況一樣，內存芯片市場是最大的波動因素。2022 年，內存銷售額接近 1300 億美元，占整個芯片市場的 23% 以下，但 2023 年下降了 31%（約 400 億美元）。預計市場將在 2024 年恢復幾乎全部銷售額，銷售額預計將達到 2022 年的水平。如果我們排除內存，2023 年該行業的其他部分都會下降，但僅下降了約 3%。

在終端市場方面，個人電腦和智能手機的銷售額預計將在 2024 年增長 4%，而 2023 年分別下降了 14% 和 3.5%。這兩個終端市場恢復增長對半導體行業來說可能很重要：2022 年，通信和計算機芯片銷售額（包括數據中心芯片）占當年半導體總銷售額的 56%。

衡量行業健康狀況的另外兩個重要指標是庫存和晶圓廠利用率。截至 2023 年秋季，庫存仍高達 600 多億美元，與上一年大致相同。而減少庫存的過程將對 2024 年上半年的銷售造成重大阻力。此外，在最近的短缺期間，利用率很高（在 90% 左右），預計到 2023 年第四季度將降至 70% 以下。該行業可能需要利用率遠高于這一水平才能實現盈利，這可能需要一些時間。