近期，晶圓代工大廠聯電對外表示，預計今年下半年通訊、消費性電子與電腦等領域客戶，庫存將回到過往季節性水準，年底會達到健康水位，但車用終端需求持續疲弱，預期庫存調節時間將拉長，明年第一季才可望回到健康水準。另一家晶圓代工廠商臺積電最新財報顯示，盡管今年第二季度臺積電汽車電子終端業務營收環比增長5%，但臺積電預警今年汽車市場可能會出現下滑。

與此同時，德州儀器、意法半導體、恩智浦三家車用芯片龍頭最新財報營收皆有下滑，同樣反映出車用芯片市場增長疲軟之勢。其中德州儀器今年二季度營收38.2億美元，同比下降16%，工業和汽車業務部門銷售額再次下降；意法半導體營收32.3億美元，同比下降25.3%，汽車業務收入低于預期，抵消了個人電子業務銷售額的增長；恩智浦二季度營收31.3億美元，同比下降5.2%，汽車業務二季度營收17.28億美元，同比下降7.4%，降幅較一季度擴大。

此前，Semiconductor Intelligence數據顯示，2023年汽車半導體市場規模達到670億美元，較2022年增長12%。

盡管2023年車用芯片市場增長較為強勁，不過業界認為，受整體汽車終端市場發展不如預期，部分車用芯片產能過剩影響，2024年汽車半導體市場將進入放緩狀態，增長率在未來幾年內將降至個位數。

資料顯示，車用半導體大致可以分為微控制MCU、計算芯片(CPU、GPU、NPU等)、傳感芯片（雷達、圖像傳感器、光電傳感器等）、存儲芯片（內存、閃存等）、通信芯片（CAN總線芯片、連接芯片等）與功率芯片（IGBT、碳化硅等）以及其他。

業界表示，當前MCU等芯片受汽車終端需求下降影響面臨較大庫存壓力，不過功率芯片以及自動駕駛芯片在汽車電動化、智能化浪潮下需求仍較為緊俏。因此短期內汽車半導體市場將有所放緩，但長遠來看，隨著電動汽車、智能汽車不斷普及，碳化硅、自動駕駛芯片逐漸“上車”應用，未來車用芯片市場仍具備發展動能。