對于購得土地用途，日月光表示，主要是為了應(yīng)對市場需求，為擴(kuò)增產(chǎn)能預(yù)作準(zhǔn)備。根據(jù)協(xié)議，ASE Japan預(yù)計(jì)將在當(dāng)?shù)亟ㄔ煲蛔�新工廠，但投資金額和具體用途尚未確定。北九州市政府代表表示，如果日月光入駐，會(huì)加速九州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

圖片來源：拍信網(wǎng)

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，北九州市一干部表示，該協(xié)議附帶多項(xiàng)條件，包含可獲得日本政府補(bǔ)助。據(jù)該人士透露，日月光最初是以能在2026年內(nèi)投產(chǎn)為條件來挑選設(shè)廠用地，不過尚未找到承接興建工程的承包商(營造商)。此外，日月光此次取得北九州市的土地很有可能會(huì)負(fù)責(zé)臺積電熊本工廠的后端制程。
 

日月光全球封測布局多點(diǎn)開花 
 

此前，日月光投控執(zhí)行長吳田玉本在年度股東會(huì)后表示，不排除墨西哥、馬來西亞、日本、美國等地建擴(kuò)增先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

今年1月19日，日月光發(fā)布公告，馬來西亞子公司投資馬幣6969.6萬令吉取得馬來西亞檳城州桂花城科技園土地使用權(quán)，應(yīng)對運(yùn)營需求。產(chǎn)業(yè)人士分析，日月光投控此次在馬來西亞檳城的投資，主要是為了布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

今年2月，日月光投控宣布，收購半導(dǎo)體大廠英飛凌位于菲律賓甲美地市（Cavite）及韓國天安市的兩座后段封測廠，擴(kuò)大在車用和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的電源芯片模組封測與導(dǎo)線架封裝。據(jù)悉，兩筆交易預(yù)計(jì)收購金額為新臺幣21億元，最快今年第二季底完成交易。日月光投控說明，這兩筆交易可增加日月光半導(dǎo)體產(chǎn)能，并滿足英飛凌后續(xù)訂單需求。

7月11日，日月光投控宣布，旗下日月光半導(dǎo)體ISE Labs將在美國加州圣荷西開設(shè)第二個(gè)美國廠區(qū)，擴(kuò)大測試服務(wù)能力。日月光投控表示，ISE Labs新廠區(qū)服務(wù)對象涵蓋人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí) (AI/ML)、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和高性能運(yùn)算 (HPC) 等新興半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域的解決方案開發(fā)廠商。

當(dāng)前，在5G、AI人工智能、HPC高性能計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)IOT、汽車電子等高附加值產(chǎn)業(yè)發(fā)展浪潮下，半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)迎來新一輪的發(fā)展契機(jī)。與此同時(shí)，各大項(xiàng)目也在如火如荼地進(jìn)行當(dāng)中。
 

一批半導(dǎo)體封測項(xiàng)目“加速跑” 
 

8月1日，上海華天集成電路有限公司一期項(xiàng)目竣工投產(chǎn)。據(jù)“華天科技”介紹，上海華天作為華天集團(tuán)的CP測試基地，擁有30000平方米的潔凈車間和1300多套高端測試設(shè)備，旨在服務(wù)上海及周邊地區(qū)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

基于華天在存儲器芯片、通信芯片、射頻芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等領(lǐng)域豐富的測試開發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，上海華天全面覆蓋SoC、CPU/GPU、MCU、CIS等廣泛產(chǎn)品領(lǐng)域的測試需求，可實(shí)現(xiàn)高溫150度和低溫零下50度測試，在芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證和小批量階段等生命周期內(nèi)提供測試服務(wù)。

據(jù)無錫日報(bào)7月30日報(bào)道，江蘇省重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目（一期）已完成規(guī)劃核實(shí)工作，后續(xù)將正式竣工投產(chǎn)。該項(xiàng)目總投資100億元，建成后將成為我國集成電路封測和芯片成品制造行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)水平最高、單體投資規(guī)模最大的大型智能制造項(xiàng)目之一。據(jù)悉，該項(xiàng)目主要聚焦2.5D/3D高密度晶圓級封裝等高性能封裝技術(shù)，一期建成后，可達(dá)年產(chǎn)60億顆高端先進(jìn)封裝芯片的生產(chǎn)能力，

無錫日報(bào)還指出，總投資84億元的盛合晶微三維多芯片集成封裝項(xiàng)目持續(xù)購置設(shè)備，部分設(shè)備已安裝調(diào)試并投用。根據(jù)此前的消息，該項(xiàng)目建成后將形成月產(chǎn)8萬片金屬Bump（凸塊工藝）產(chǎn)品及1.6萬片三維多芯片集成封裝產(chǎn)品加工的生產(chǎn)能力。

7月24日，錸芯集成電路封裝測試及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目落戶清江浦。據(jù)“今日清江浦”介紹，該項(xiàng)目由錸芯半導(dǎo)體科技（浙江）有限公司投資建設(shè)，項(xiàng)目計(jì)劃總投資10億元，建設(shè)芯片封裝測試基地，項(xiàng)目一期達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年開票銷售5億元，稅收不低于2500萬元。

6月30日，江蘇盤古半導(dǎo)體板級封測項(xiàng)目動(dòng)工，該項(xiàng)目是華天科技在南京布局的第四個(gè)重量級產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，將聚焦板級封裝技術(shù)的開發(fā)及應(yīng)用，建設(shè)世界首條全自動(dòng)板級封裝生產(chǎn)線。

據(jù)“浦口經(jīng)開區(qū)”介紹，盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測項(xiàng)目計(jì)劃總投資30億元。項(xiàng)目分兩個(gè)階段建設(shè)，其中一階段建設(shè)期為2024至2028年，將推動(dòng)板級封裝技術(shù)的開發(fā)及應(yīng)用。2025年部分投產(chǎn)，項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)值不低于9億元，年經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)不低于4000萬元。