對于購得土地用途，日月光表示，主要是為了應(yīng)對市場需求，為擴增產(chǎn)能預(yù)作準備。根據(jù)協(xié)議，ASE Japan預(yù)計將在當?shù)亟ㄔ煲蛔�新工廠，但投資金額和具體用途尚未確定。北九州市政府代表表示，如果日月光入駐，會加速九州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

圖片來源：拍信網(wǎng)

據(jù)日經(jīng)新聞報道，北九州市一干部表示，該協(xié)議附帶多項條件，包含可獲得日本政府補助。據(jù)該人士透露，日月光最初是以能在2026年內(nèi)投產(chǎn)為條件來挑選設(shè)廠用地，不過尚未找到承接興建工程的承包商(營造商)。此外，日月光此次取得北九州市的土地很有可能會負責臺積電熊本工廠的后端制程。
 

日月光全球封測布局多點開花 
 

此前，日月光投控執(zhí)行長吳田玉本在年度股東會后表示，不排除墨西哥、馬來西亞、日本、美國等地建擴增先進封裝產(chǎn)能。

今年1月19日，日月光發(fā)布公告，馬來西亞子公司投資馬幣6969.6萬令吉取得馬來西亞檳城州桂花城科技園土地使用權(quán)，應(yīng)對運營需求。產(chǎn)業(yè)人士分析，日月光投控此次在馬來西亞檳城的投資，主要是為了布局先進封裝產(chǎn)能。

今年2月，日月光投控宣布，收購半導(dǎo)體大廠英飛凌位于菲律賓甲美地市（Cavite）及韓國天安市的兩座后段封測廠，擴大在車用和工業(yè)自動化應(yīng)用的電源芯片模組封測與導(dǎo)線架封裝。據(jù)悉，兩筆交易預(yù)計收購金額為新臺幣21億元，最快今年第二季底完成交易。日月光投控說明，這兩筆交易可增加日月光半導(dǎo)體產(chǎn)能，并滿足英飛凌后續(xù)訂單需求。

7月11日，日月光投控宣布，旗下日月光半導(dǎo)體ISE Labs將在美國加州圣荷西開設(shè)第二個美國廠區(qū)，擴大測試服務(wù)能力。日月光投控表示，ISE Labs新廠區(qū)服務(wù)對象涵蓋人工智能/機器學習 (AI/ML)、先進駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和高性能運算 (HPC) 等新興半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域的解決方案開發(fā)廠商。

當前，在5G、AI人工智能、HPC高性能計算、物聯(lián)網(wǎng)IOT、汽車電子等高附加值產(chǎn)業(yè)發(fā)展浪潮下，半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)迎來新一輪的發(fā)展契機。與此同時，各大項目也在如火如荼地進行當中。
 

一批半導(dǎo)體封測項目“加速跑” 
 

8月1日，上海華天集成電路有限公司一期項目竣工投產(chǎn)。據(jù)“華天科技”介紹，上海華天作為華天集團的CP測試基地，擁有30000平方米的潔凈車間和1300多套高端測試設(shè)備，旨在服務(wù)上海及周邊地區(qū)的集成電路設(shè)計企業(yè)。

基于華天在存儲器芯片、通信芯片、射頻芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等領(lǐng)域豐富的測試開發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗，上海華天全面覆蓋SoC、CPU/GPU、MCU、CIS等廣泛產(chǎn)品領(lǐng)域的測試需求，可實現(xiàn)高溫150度和低溫零下50度測試，在芯片的設(shè)計驗證和小批量階段等生命周期內(nèi)提供測試服務(wù)。

據(jù)無錫日報7月30日報道，江蘇省重大產(chǎn)業(yè)項目長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目（一期）已完成規(guī)劃核實工作，后續(xù)將正式竣工投產(chǎn)。該項目總投資100億元，建成后將成為我國集成電路封測和芯片成品制造行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)水平最高、單體投資規(guī)模最大的大型智能制造項目之一。據(jù)悉，該項目主要聚焦2.5D/3D高密度晶圓級封裝等高性能封裝技術(shù)，一期建成后，可達年產(chǎn)60億顆高端先進封裝芯片的生產(chǎn)能力，

無錫日報還指出，總投資84億元的盛合晶微三維多芯片集成封裝項目持續(xù)購置設(shè)備，部分設(shè)備已安裝調(diào)試并投用。根據(jù)此前的消息，該項目建成后將形成月產(chǎn)8萬片金屬Bump（凸塊工藝）產(chǎn)品及1.6萬片三維多芯片集成封裝產(chǎn)品加工的生產(chǎn)能力。

7月24日，錸芯集成電路封裝測試及產(chǎn)業(yè)化項目落戶清江浦。據(jù)“今日清江浦”介紹，該項目由錸芯半導(dǎo)體科技（浙江）有限公司投資建設(shè)，項目計劃總投資10億元，建設(shè)芯片封裝測試基地，項目一期達產(chǎn)后可實現(xiàn)年開票銷售5億元，稅收不低于2500萬元。

6月30日，江蘇盤古半導(dǎo)體板級封測項目動工，該項目是華天科技在南京布局的第四個重量級產(chǎn)業(yè)項目，將聚焦板級封裝技術(shù)的開發(fā)及應(yīng)用，建設(shè)世界首條全自動板級封裝生產(chǎn)線。

據(jù)“浦口經(jīng)開區(qū)”介紹，盤古半導(dǎo)體先進封測項目計劃總投資30億元。項目分兩個階段建設(shè)，其中一階段建設(shè)期為2024至2028年，將推動板級封裝技術(shù)的開發(fā)及應(yīng)用。2025年部分投產(chǎn)，項目全面達產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值不低于9億元，年經(jīng)濟貢獻不低于4000萬元。