這家全球最大的內存和智能手機制造商公布的 6 月季度凈收入增長了 6 倍，達到 9.64 萬億韓元（69.6 億美元），而分析師平均預測為 7.97 萬億韓元。三星本月早些時候公布的初步營業利潤增長了 15 倍，收入增長了 23%，這是自 2021 年以來銷售額的最大增幅。

這一好于預期的業績表明，全球計算市場正在走出長期的后疫情時期低迷，這在一定程度上要歸功于從美國到中國在人工智能開發方面的一波支出。與 SK 海力士公司一樣，三星供應用于服務器和移動設備存儲的半導體，還銷售大量消費電子產品。

三星的關鍵半導體部門公布的營業利潤好于預期，為 6.45 萬億韓元，這是該公司在連續四個季度虧損后連續第二個季度盈利。內存價格上漲和高帶寬內存芯片（HBM）需求旺盛推動了三星的股價上漲，HBM 有助于節省電力，同時支持 AI 所需的更快處理速度。

投資者一直擔心三星在快速增長的 HBM 市場中的地位。這家韓國最大公司的股價表現不及規模較小的競爭對手 SK 海力士，后者現在是 HBM 的主要供應商。該公司的最新芯片一直難以獲得 Nvidia Corp. 的認證，由于對 AI 加速器的需求旺盛，Nvidia 已成為全球最有價值的芯片制造商。

但三星終于開始在縮小與 SK 海力士的差距方面取得進展。據報道，三星已獲得 Nvidia 對其 HBM 芯片 HBM3 版本期待已久的批準，并預計下一代 HBM3E 將在兩到四個月內獲得批準。

SK Hynix 是競爭供應創建類似 ChatGPT 的生成式 AI 服務所必需的組件的主要受益者之一。其 HBM 芯片（與 Nvidia 的加速器配對）的收入在 6 月季度飆升了 250% 以上。這推動了 SK Hynix 股價自 2023 年初以來上漲了 150% 以上，是三星業績的三倍多。

海關辦公室的早期貿易數據顯示，7 月前 20 天，韓國半導體出口增長了 57.5%。亞洲第四大經濟體是世界上最大的計算機芯片出口國之一，因此可以作為全球技術需求的有用指標。近幾個月來，芯片出貨量有所回升。

分析師表示，三星 7 月 5 日宣布的第二季度利潤強勁反彈，由于內存芯片的推動，這一反彈可能會延續到第三季度。三星第二季度的營業利潤比市場普遍預期高出 25%，這意味著 DRAM 和 NAND 的平均售價可能已經上漲，與同行美光持平。由于下半年內存芯片需求可能出現季節性增長，三星的利潤可能進一步上升。

里昂證券 (CLSA) 在本月早些時候發布的三星第二季度預測報告中表示：“預計未來幾個季度內存的平均銷售價格將繼續呈上升趨勢，我們預計三星電子的季度利潤將持續增長，直至 2025 年。”
 

大和資本市場分析師 SK Kim 在上個月的一份報告中表示：“在英偉達和全球芯片制造商最近宣布 AI 半導體路線圖后，我們預計內存價格將持續上漲，直至 2025 年上半年。我們認為這是因為 HBM 和高密度企業級 SSD 需求旺盛，導致人們對內存供應的擔憂加劇，因為 HBM 和高密度企業級 SSD 使用更多晶圓，生產交付周期也更長。”

Counterpoint Research 研究副總裁 Neil Shah 在給 CNBC 的電子郵件評論中表示：“SK 海力士和美光將繼續在內存領域向三星發起挑戰，無論是在人工智能領域，還是在人工智能智能手機和 PC 市場，以及通過與高通、英特爾和 Nvidia 等主要計算廠商的密切合作和優化。”

三星半導體，復蘇好于預期

三星電子今天公布了截至 2024 年 6 月 30 日的第二季度財務業績。

該公司公布的合并營收為 74.07 萬億韓元，營業利潤為 10.44 萬億韓元，原因是有利的內存市場條件推動平均銷售價格 (ASP) 上漲，同時 OLED 面板的強勁銷售也為業績做出了貢獻。

三星表示，公司DS部門第二季度的綜合營收為28.56萬億韓元，營業利潤為6.45萬億韓元。

 在 HBM 以及傳統 DRAM 和服務器 SSD 需求強勁的推動下，整個內存市場持續復蘇。需求增長是云服務提供商持續投資 AI 以及企業對其本地服務器的 AI 需求不斷增長的結果。

 個人電腦需求相對疲軟，而移動產品需求則因中國原始設備制造商 (OEM) 客戶訂單增加而保持強勁。服務器應用需求持續強勁，第二季度業績較上一季度大幅改善，因為公司響應了生成式人工智能應用對高附加值產品的需求。

公司在業界首次量產基于1b納米（nm）132Gb DDR5的128GB產品，鞏固了在DDR5市場的領導地位。

2024 年下半年，隨著主要云服務提供商和企業擴大 AI 投資，AI 服務器預計將占據更大的市場份額。由于配備 HBM 的 AI 服務器相對于傳統 DRAM 和 SSD 也具有較高的單盒內容容量，因此從 HBM 和 DDR5 到服務器 SSD，需求預計將全面保持強勁。

由于產能集中在用于 AI 應用的 HBM、服務器 DRAM 和服務器 SSD 上，預計 PC 和移動設備尖端產品的傳統位供應將受到限制。

公司計劃積極響應人工智能對高附加值產品的需求，并將擴大產能以增加 HBM3E 的銷售份額。公司還將專注于高密度產品，例如基于服務器 DRAM 中的 1b-nm 32Gb DDR5 的服務器模塊。

對于 NAND，公司計劃通過加強三級單元 (TLC) SSD 的供應來增加銷售額，這仍然是 AI 需求的大部分，并將滿足客戶對四級單元 (QLC) 產品的需求，這些產品針對包括服務器 PC 和移動設備在內的所有應用進行了優化。

系統 LSI 業務部門上半年銷售額創下歷史新高，由于主要旗艦產品的片上系統 (SoC)、圖像傳感器和顯示驅動器 IC (DDI) 等關鍵部件的供應增加，第二季度盈利有所改善。

采用業界首個 3nm 技術的可穿戴設備新 SoC 的初期反應良好，預計主要客戶將在今年下半年擴大采用該技術的 SoC 的采用。該公司還計劃確保旗艦機型的 Exynos 2500 的穩定供應。

系統 LSI 業務將專注于將 2 億像素傳感器的應用從主廣角攝像頭擴展到遠攝攝像頭，并計劃通過為美國客戶開始量產新機型來擴大 DDI 產品的銷售。

由于各應用領域需求增加，代工業務的收益有所改善。由于 5nm 以下技術的訂單增加，AI 和高性能計算 (HPC) 客戶數量較上年增長了兩倍。代工業務還提前向客戶分發了 2nm 環繞柵極 (GAA) 技術的工藝開發套件 (PDK)，以便在 2025 年實現量產。

下半年，晶圓代工業務預計移動需求將反彈，AI/HPC 應用需求將繼續保持高增長。因此，晶圓代工市場預計將整體增長，尤其是在先進節點。2024 年，在第二代 3nm GAA 技術全面量產的推動下，公司預計增長將超過市場。

代工業務計劃繼續擴大AI/HPC應用的訂單，目標是到2028年將客戶數量較2023年增加四倍，銷售額增加九倍。