在各大半導體廠商搶攻AI商機之際，芯片產能卻趕不上需求。產業(yè)專家認為高端芯片產能擴張速度不夠快的原因在于，各家廠商采用不同封測技術，并呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一標準。
國際半導體行業(yè)組織SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima表示，芯片行業(yè)需要更多后端或后期生產流程的國際標準，以使英特爾和臺積電等公司能夠更有效地提高產能。
當前，臺積電、英特爾等半導體公司正在后端流程中嘗試獨特的解決方案，但都使用不同的標準，這樣的話效率并不高。
Jim Hamajima表示，包括芯片封裝和測試在內的后端工藝比芯片制造的早期階段（如光刻）更加“分裂”，而光刻等早期階段廣泛使用SEMI制定的標準。他認為，隨著公司追求更強大的芯片，這可能會影響行業(yè)的利潤水平。
半導體制程分為前端及后端兩大部分，前端制程的微影技術目前廣泛采用SEMI制定的國際標準，但封裝及測試等后端制程卻因業(yè)者而異，例如臺積電先進封裝采用CoWoS技術，三星電子先進封裝采用I-Cube技術。
芯片封裝對于實現芯片技術的突破尤其重要，因為傳統(tǒng)方法（將更多晶體管壓縮到一個芯片上）正面臨技術限制。這刺激了大量研發(fā)和商業(yè)產能的投資。例如，臺積電的CoWoS封裝技術被認為是尖端人工智能（AI）芯片的關鍵，該公司最近亦表示，其正在努力快速增加產能以滿足需求。
事實上，近年來半導體廠商積極投資研發(fā)先進封裝技術，主要是因為前端制程面臨技術瓶頸，使后端制程成為業(yè)者眼中的決勝關鍵。
Jim Hamajima指出，半導體制造商若能采用標準化自動生產技術及材料規(guī)格，在擴張產能時更容易取得制造設備及上游材料供應。
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