近日，天準科技（股票代碼：688003.SH）參股的蘇州矽行半導體技術有限公司（下文簡稱"矽行半導體"）宣布，公司面向40nm技術節點的明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備TB1500已完成廠內驗證，標志著國產半導體高端檢測設備實現了新的突破。

　　這是繼去年8月，天準科技正式交付面向12英寸晶圓65~90nm技術節點的寬波段明場缺陷檢測設備TB1000不到一年后，再次取得的階段性新進展。

　　高精度明場缺陷檢測設備的重要性

　　從整片晶圓到單顆芯片，除了需要耳熟能詳的光刻機外，還需要擴散爐、刻蝕機、離子注入機、薄膜沉積設備、化學機械拋光機和清洗機等一系列必備生產型設備。

　　而缺陷檢測設備作為保證芯片質量、降低生產成本，推進工藝迭代的重要工具，在芯片生產流程中不可或缺。特別是隨著工藝制程不斷演進，制造芯片的成本越來越高，檢測設備的重要性與日俱增。其中，擁有更高檢測精度、更全缺陷類型覆蓋率的明場缺陷檢測設備備受行業青睞。

　　作為國產半導體設備廠商的代表，成立于2021年11月的矽行半導體，匯聚了來自國內外知名半導體設備公司、晶圓代工廠、上市公司和研究機構的頂尖人才，專注于高端晶圓缺陷檢測設備及零部件的研發、生產和銷售，努力填補國產缺陷檢測設備市場的空白。依托卓越的技術團隊和先進的技術實力，逐步打破了KLA等外商對缺陷檢測市場的壟斷，為國內半導體產業的發展注入了新的活力。

　　TB1500是矽行半導體最新的研發成果，核心關鍵部件全部實現自主可控，同時采用了先進的信號處理算法，有效提高信噪比和檢測靈敏度。為了滿足40nm技術節點的工藝制程需求，TB1500提升了光源亮度和感度，增大了物鏡視野和速度，能夠捕捉更小缺陷尺寸。

　　天準科技半導體設備深布局，助推國產半導體行業突破

　　此外，天準科技在半導體設備領域持續發力。全資子公司MueTec研發的面向12英寸40nm技術節點的DaVinci G5設備，經過大量的晶圓實測數據驗證，表現優異。與前兩代產品相比，該設備提升了重復性、吞吐量和高深寬比套刻標記識別能力，將在滿足大規模生產的需求下，使復雜芯片圖案的套刻精度檢測成為可能，極大地提高制造效率。

　　天準科技致力打造卓越視覺裝備平臺企業，通過自主研發、海外并購德國MueTec和戰略投資成立矽行公司等多種途徑，強化在半導體檢測設備領域的布局。據悉，矽行半導體面向28nm技術節點的TB2000設備當前進展順利，各核心零部件均已完成開發，計劃于2024年底發布樣機。

　　隨著人工智能、大數據等技術的融合與發展，半導體檢測設備將趨向更高精度、更高效率和更高智能化的方向演進。未來，天準科技將憑借其技術創新和戰略布局，繼續推動技術和產品升級，力爭在半導體領域成為一流的半導體量測與檢測設備公司，助力國產半導體行業突破。