臺積電將在本周四（18日）舉行法說會，現正處于法說會前緘默期，至昨天截稿前，未取得臺積電回應。

業界認為，隨著臺積電傳出開始生產Blackwell平臺架構繪圖處理器（GPU），意味英偉達搭載「地表最強AI芯片」的AI伺服器問世倒數，開啟AI業界新的一頁，預料將成為臺積電法說會熱議焦點。

分析師預估，以Blackwell架構打造的英偉達B100 GPU平均售價（ASP）為3萬美元至3.5萬美元，串聯Grace CPU與B200 GPU的超級芯片GB200售價則介于6萬美元至7萬美元甚至更高，亦即英偉達相關芯片是臺積電歷來打造終端售價最貴的芯片，對臺積電營運挹注更受期待。

英偉達Blackwell架構GPU被譽為「地表最強AI芯片」，配備2,080億個電晶體，采用臺積電客制化4納米制程制造，兩倍光罩尺寸GPU裸晶透過每秒10TB的芯片到芯片互連連接成單個、統一GPU，且支援AI訓練和即時大型語言模型推理，模型可擴展至10兆個參數。

業界人士透露，亞馬遜、戴爾、Google、Meta、微軟等國際大廠都將導入英偉達Blackwell架構GPU打造AI伺服器，量能超乎預期，為此，英偉達調高對臺積電下單量約25 %。

英偉達擴大Blackwell架構GPU投片量之際，就終端整機伺服器機柜數量來看，包括GB200 NVL72及GB200 NVL36伺服器機柜出貨量同步大增，由原預期合并出貨4萬臺，大增至6萬臺，增幅高達五成，當中以GB200 NVL36總量達5萬臺為數最多。

業界估計，GB200 NVL36伺服器機柜平均售價180萬美元，GB200 NVL72伺服器機柜售價更高達300萬美元。GB200 NVL36有36個超級芯片GB200，18個Grace CPU、36個增強型B200 GPU；GB200 NVL72有72個超級芯片GB200，36個Grace CPU、72個B200 GPU。

臺積前董座劉德音于6月交棒前已預告，目前看AI應用需求比一年前更樂觀，「今年又是大成長的一年」；現任董座魏哲家也曾透露，AI應用才剛開始，「我跟大家一樣樂觀�！�

臺積電大舉擴產CoWoS 先進封裝

臺積電積極擴充CoWoS、SoIC、InFO 等先進封裝產能，因應英偉達（NVIDIA）、蘋果（Apple）、超微（AMD）等大廠人工智能AI 應用需求，臺積電先進封裝更帶動臺灣半導體包括封測、測試介面、以及設備商一條龍供應鏈成形。

AI 繪圖處理器（GPU）芯片帶動先進封裝需求強勁，臺積電評估從2020 年至今年，先進制程產能年復合成長率達25%，其中系統整合單芯片（SoIC）先進封裝在2022 年至2026 年產能復合成長率可達100%，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）同期產能復合成長率超過60%。

臺積電布局先進封裝廠備受矚目，根據資料，臺積電在臺灣共有5 座先進封測廠，位于新竹、臺南、桃園龍潭、臺中、以及苗栗竹南。

其中臺積電位于中科的先進封裝測試5 廠在2023 年興建，預計2025 年量產CoWoS；位于苗栗竹南的先進封測6 廠，2023 年6 月上旬啟用，整合SoIC、InFO、CoWoS 及先進測試等。

臺積電持續擴充CoWoS 先進封裝產能，2023 年7 月下旬，臺積電宣布在竹科銅鑼園區建立CoWoS 晶圓新廠，預計2026 年底完成建廠，規劃2027 年第2 季或第3 季量產。位于嘉義的先進封裝測試7 廠，今年5 月動工，原先規劃2026 年量產SoIC 及CoWoS，但今年6 月期間當地挖到疑似遺址，暫時停工。

展望CoWoS 產能進展，美系外資法人評估，今年底臺積電CoWoS 月產能將提升至超過3 萬片，臺積電以外供應商月產能可提升至5,000 片，預估2025 年底，臺積電CoWoS 月產能有機會超過4萬片。

瑞銀分析師在7 月9 日更樂觀預期，CoWoS 先進封裝擴產腳步比市場預期更快，預估今年底達到每月4.5 萬片，2025 年底達到每月6.5 萬片，到2026 年更多半導體廠著手擴產，有機會再增加20% 至30% 產能。

CoWoS 產能持續供不應求，全球重要芯片大廠紛紛在臺下單搶產能，產業人士推估，今年臺積電供應的CoWoS 產能，英偉達將包辦超過50% 比重，博通（Broadcom）居次，其他產能將由超微和旗下賽靈思（Xilinx）、亞馬遜和世芯、邁威爾（Marvell）、創意電子等分食。

CoWoS 產能緊缺更帶動報價，美系外資法人評估，英偉達2025 年計劃在全球供應鏈增加一倍的CoWoS 供應量，甚至為了鞏固CoWoS 供應，對CoWoS 漲價抱持開放態度。

蘋果也是臺積電先進封裝的重要客戶。美系法人評估，蘋果可能在2025 年采用臺積電3 納米芯片制程的M3 或M4 自研芯片，生產自家AI 伺服器，預期到2026 年，蘋果可能采用臺積電2 納米先進制程以及SoIC 封裝技術，量產M5 自研芯片以擴大自家AI 伺服器效能。