2022年，美國政府限制用于制造尖端半導體的芯片制造設備的出口，以遏制中國在該領域的努力。商品級產(chǎn)品的設備不屬于限制范圍。《芯片與科學法》也于2022年頒布，為美國芯片研究和制造提供527億美元的補貼。2023年，在美國本土的銷售額占美國應用材料公司總銷售額的15%，比2021年上升6個百分點。

然而，盡管美國努力在本土建立供應鏈，設備制造商仍未能擺脫對最大市場——中國的依賴。一家大型設備制造商的高管稱，如果美國政府在對華出口方面不采取限制措施，中國業(yè)務占美國芯片制造設備企業(yè)的比例還會更高。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）日前發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，今年全球芯片制造設備銷售額有望達到1090億美元，同比增長3.4%，中國預計將占三成以上，成為推動需求的最大市場。

SEMI官網(wǎng)11日刊文預測，2025年全球芯片制造設備銷售將進一步走強，總銷售額有望增至1280億美元，再創(chuàng)歷史新高。從區(qū)域數(shù)據(jù)看，2025年中國大陸、中國臺灣和韓國仍將繼續(xù)穩(wěn)居全球芯片制造設備支出前三強。中國區(qū)設備采購量持續(xù)增加，預測期間內(nèi)可望維持領先地位。2024年銷售到中國的設備出貨量將達到創(chuàng)紀錄的350億美元。

據(jù)報道，應用材料和泛林集團兩大美國芯片制造設備巨頭對華出口產(chǎn)品并不在美國政府的出口限制之列。美國副國務卿何塞·費爾南德斯曾表示，美國與中國有很強的貿(mào)易關系。他稱，盡管美國將對涉及國家安全的領域進行監(jiān)管，但其目的并不是要使兩國經(jīng)濟脫鉤。

然而，在美國芯片制造設備商在華賺得盆滿缽滿之際，上月美國派出其商務部副部長埃斯特維茲去向荷蘭和日本施壓，要求兩國進一步限制對華芯片制造設備出口。據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》上月統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中國市場占到日本芯片制造設備出口額的一半。今年第一季度，日本對華芯片制造設備出口額達到33.2億美元，創(chuàng)下自2007年以來的新高，同比飆升82%。

全球移動通信協(xié)會門戶網(wǎng)站5月對全球四大芯片設備制造商荷蘭阿斯麥、日本東京威力科創(chuàng)以及美國的應用材料和泛林集團營收數(shù)據(jù)進行梳理后發(fā)現(xiàn)，盡管這四大巨頭具體銷售情況各有不同，但其對華芯片制造設備出口銷量近期均大幅提升。

市場研究機構Counterpoint Research分析師阿什瓦斯·拉烏表示，中國正在不斷加大對成熟芯片制造工藝的投資，且面對美國在尖端芯片制造設備方面的封鎖，中國正在推進深紫外線光刻機的應用創(chuàng)新，通過多重光刻技術實現(xiàn)7納米和5納米工藝節(jié)點突破。