據Yole Group預測,未來五年GaN器件市場的年復合增長率(CAGR)將達到46%。隨著2023年對GaN Systems公司的成功收購,英飛凌今年陸續發布多款氮化鎵系列新品,并表示將擴大CoolGaN™的優勢和產能,確保英飛凌在GaN器件市場供應鏈的穩定性。
2024年7月9日,英飛凌在慕尼黑電子展(Electronica)期間召開媒體發布會,重磅發布了多款CoolGaN™系列新品。英飛凌科技大中華區消費、計算與通訊業務市場總監程文濤(圖左)、高級首席工程師宋清亮(圖右)出席了本次媒體會,為與會嘉賓帶來新產品的詳細介紹并回答了相關提問。
新品詳情
使客戶能夠將氮化鎵(GaN)的應用范圍擴大到40 V至700 V電壓的新一代中壓 CoolGaN™ G3 系列晶體管,及高壓 CoolGaN™ G5 系列晶體管。
新一代CoolGaN™ G3和CoolGaN™ G5系列采用英飛凌自主研發的高性能 8 英寸晶圓工藝制造
CoolGaN™ G3 中壓晶體管,覆蓋了 60 V、80 V、100 V 和 120 V 的 CoolGaN™ 晶體管電壓等級,以及 40 V 雙向開關(BDS)器件,主要面向電機驅動、電信、數據中心、太陽能和消費應用
基于GIT的新一代高壓產品650 V G5系列適用于消費、數據中心、工業和太陽能領域的應用
CoolGaN™ G3系列晶體管和CoolGaN™ G5系列晶體管
擁有出色的軟開關和硬開關性能,提供40 V、650 V 和 850 V電壓的CoolGaN™ 雙向開關(BDS)。
CoolGaN™ BDS 650 V 和 850 V:采用真正的常閉單片雙向開關,具有四種工作模式。通過使用一個BDS代替四個傳統晶體管,可提高效率、密度和可靠性,使應用能夠從中受益并大幅節約成本
CoolGaN™ BDS 40 V:基于英飛凌肖特基柵極氮化鎵自主技術的常閉單片雙向開關,能阻斷兩個方向的電壓,并且通過單柵極共源極的設計進行了優化,以取代電池供電消費產品中用作斷開開關的背對背 MOSFET
相比背對背硅FET,使用40 V GaN BDS的優點包括節省50% - 75%的PCB面積、降低50%以上的功率損耗,以及減少成本
目標應用和市場涵蓋移動設備USB端口、電池管理系統、逆變器和整流器等
具有無損電流檢測功能,簡化了設計并進一步降低了功率損耗的CoolGaN™ 智能感應 Smart Sense。
2 kV 的靜電放電耐受能力,可連接到控制器電流感應以實現峰值電流控制和過流保護
電流檢測響應時間約為200 ns,小于等于普通控制器的消隱時間
具有極高的兼容性
目標應用和市場涵蓋消費電子設備的充電器和適配器
CoolGaN™ BDS和CoolGaN™ Smart Sense
目前,新產品供貨期已公布
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