SEMICON West 2024 宣布，預(yù)計 2025 年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將繼續(xù)增長，銷售額將再創(chuàng) 1280 億美元的新紀錄。SEMI 表示，這將由前端和后端部分共同推動。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“今年半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額已經(jīng)開始增長，預(yù)計到 2025 年將實現(xiàn)約 17% 的強勁增長。全球半導(dǎo)體行業(yè)正在展示其強勁的基本面和增長潛力，以支持人工智能浪潮中涌現(xiàn)的各種顛覆性應(yīng)用。”
 

晶圓廠設(shè)備部門（包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模版/光罩設(shè)備）去年的銷售額創(chuàng)下了 960 億美元的紀錄，預(yù)計到 2024 年將增長 2.8%，達到 980 億美元。這比 SEMI 2023 年終設(shè)備預(yù)測中預(yù)測的 930 億美元有顯著增長。

中國持續(xù)強勁的設(shè)備支出以及人工智能計算推動的 DRAM 和 HBM 的大量投資推動了這一上調(diào)。展望 2025 年，由于對先進邏輯和內(nèi)存應(yīng)用的需求增加，晶圓廠設(shè)備部門的銷售額預(yù)計將增長 14.7%，達到 1130 億美元。

由于宏觀經(jīng)濟環(huán)境嚴峻和半導(dǎo)體需求疲軟，后端設(shè)備部門經(jīng)歷了兩年的萎縮，預(yù)計該部門將在 2024 年下半年開始復(fù)蘇。具體而言，預(yù)計 2024 年半導(dǎo)體測試設(shè)備的銷售額將增長 7.4% 至 67 億美元，而組裝和封裝設(shè)備的銷售額預(yù)計將在同年增長 10.0% 至 44 億美元。

此外，后端細分市場的增長預(yù)計將在 2025 年加速，測試設(shè)備銷售額將激增 30.3%，組裝和包裝銷售額將增長 34.9%。高性能計算半導(dǎo)體設(shè)備日益復(fù)雜，汽車、工業(yè)和消費電子終端市場的需求預(yù)計將復(fù)蘇，這些因素將推動該細分市場的增長。此外，隨著新前端工廠的供應(yīng)增加，后端市場的增長預(yù)計將隨著時間的推移而增加。

由于成熟節(jié)點需求減弱，以及上一年先進節(jié)點銷售額高于預(yù)期，預(yù)計 2024 年晶圓代工和邏輯應(yīng)用的晶圓廠設(shè)備銷售額將同比溫和收縮 2.9% 至 572 億美元。受尖端技術(shù)需求增加、新設(shè)備架構(gòu)引入以及產(chǎn)能擴張采購增加的推動，預(yù)計 2025 年該領(lǐng)域銷售額將增長 10.3% 至 630 億美元。

預(yù)計內(nèi)存相關(guān)的資本支出將在 2024 年出現(xiàn)最顯著的增長，并在 2025 年繼續(xù)增長。隨著供需正常化，預(yù)計 NAND 設(shè)備銷售額在 2024 年將保持相對穩(wěn)定，增長 1.5% 至 93.5 億美元，為 2025 年增長 55.5% 至 146 億美元奠定基礎(chǔ)。與此同時，由于 AI 部署和持續(xù)的技術(shù)遷移對高帶寬內(nèi)存 (HBM) 的需求激增，DRAM 設(shè)備銷售額預(yù)計在 2024 年和 2025 年分別強勁增長 24.1% 和 12.3%。

預(yù)計到 2025 年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設(shè)備支出的前三大目的地。隨著該地區(qū)設(shè)備采購量的持續(xù)增長，預(yù)計中國大陸將在預(yù)測期內(nèi)保持領(lǐng)先地位。

預(yù)計 2024 年中國大陸設(shè)備出貨量將超過創(chuàng)紀錄的 350 億美元，鞏固其對其他地區(qū)的領(lǐng)先地位。雖然預(yù)計某些地區(qū)的設(shè)備支出將在 2024 年下降，然后在 2025 年反彈，但中國大陸在過去三年進行了大量投資后，預(yù)計 2025 年將出現(xiàn)收縮。