近期，日本半導體設備大廠DISCO對外表示，2024年4-6月非合并（個別）出貨額為857億日元、同比增長50.8%，季度（個別）出貨額超越2024年1-3月的785億日元，創(chuàng)下歷史新高紀錄。 

DISCO指出，就精密加工裝置的出貨情況來看，來自生成式AI相關的需求持續(xù)穩(wěn)健; 在作為消耗品的精密加工工具部分，和客戶設備稼動率進行連動，維持高水平需求。

資料顯示，半導體設備是指用于生產各類型集成電路與半導體分立器件的專用設備，其產品眾多，主要包含前道工藝設備（晶圓制造）和后道工藝設備（封裝測試）兩大類。

其中，前道工藝設備（晶圓制造）用于晶圓制造環(huán)節(jié)，設備產品包括光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積設備、CMP設備等。

后道工藝設備（封裝測試）主要用于半導體產品的封裝和測試環(huán)節(jié)，以確保產品的質量和可靠性，代表產品包括劃片設備、封裝設備、測試設備等，晶圓切割機也包含其中，主要用于將晶圓切割成芯片，以便之后的封裝和測試，DISCO是代表廠商之一。

日本半導體設備在全球占據(jù)重要地位，該領域擁有眾多知名廠商，包括東京電子、愛德萬測試、 日立高科技、尼康、DISCO等。在AI東風下，業(yè)界認為日本半導體設備銷售額將持續(xù)成長。據(jù)日本半導體制造設備協(xié)會(SEAJ)預計，2024年度日本半導體設備銷售額將首破4萬億日元，年增15%，2026年度更將超5萬億日元。這一增長主要受AI普及帶動的GPU和HBM需求增長所推動。今年5月，日本半導體設備銷售額同比激增27%，連續(xù)增長并刷新單月記錄。

中國大陸半導體設備市場同樣也在AI等利好因素驅動下強勁增長。近期，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）和日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）聯(lián)手發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度，全球半導體設備銷售額為264億美元，同比下降2%，環(huán)比下降6%，部分市場需求不振拖累整體半導體設備市場表現(xiàn)，不過中國大陸逆勢成長，一季度銷售額高達125.2億美元，同比激增113%，連續(xù)四個季度穩(wěn)坐全球最大半導體設備市場寶座。