臺積電先進制程以臺灣為主，人工智能（AI）帶動高運算力的先進制程需求強勁，預(yù)期下半年3nm制程產(chǎn)能將大量開出，引領(lǐng)營運邁向高峰。2nm先進制程正緊鑼密鼓南北建置產(chǎn)能中，規(guī)劃2025年開始量產(chǎn)。臺積電先進制程結(jié)合先進封裝在臺灣積極擴產(chǎn)，持續(xù)邁開大步前進。
3nm下半年月產(chǎn)能10萬片
臺積電從7nm先進制程起，甩開英特爾、三星等競爭對手，領(lǐng)先全球業(yè)界，5nm和3nm更是一路領(lǐng)先；隨著AI需求發(fā)展快速，臺積電除了三星之外，囊括輝達、超微、英特爾、蘋果等國際大廠的AI相關(guān)訂單，帶動5納米、3nm先進制程產(chǎn)能需求旺，先進封裝CoWoS也供不應(yīng)求而持續(xù)擴產(chǎn)。
2nm建置產(chǎn)能中明年量產(chǎn)
臺積電三、五納米與七納米先進制程，今年第一季共計占營收比重達65％。供應(yīng)鏈指出，臺積電下半年三納米產(chǎn)能將大量產(chǎn)出，估計月產(chǎn)能將達十萬片，加上五納米月產(chǎn)能十五萬片，三、五納米大爆滿將帶動臺積電持續(xù)邁向營運高峰。
臺積電二納米正緊鑼密鼓南北建置產(chǎn)能中，新竹廠區(qū)裝機進入尾聲，預(yù)計下半年可展開試產(chǎn)，高雄廠建廠中。臺積電表示，二納米制程首度轉(zhuǎn)換到納米片（Nanosheet）架構(gòu)，研發(fā)進展非常順利，目標預(yù)計二○二五年量產(chǎn)。
相較臺灣建廠與擴產(chǎn)高效率，臺積電美國廠第一座廠逐漸克服困難、緩步前行，正展開試產(chǎn)，預(yù)計二○二五年上半年以四納米制程切入量產(chǎn)；第二座廠二納米制程技術(shù)，預(yù)計二○二八年開始量產(chǎn)；第三座廠采二納米或更先進的制程技術(shù)，規(guī)劃落在二○三○年之前。供應(yīng)鏈普遍認為，臺積電美國廠生產(chǎn)的挑戰(zhàn)性仍高。
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