森未科技正式發布GA系列首品：S3L400R10GA7U_C20，可用于1000V系統125KW+及1500V系統200KW+儲能，兼容性好，產品外形及引腳分布如下圖1和圖2所示：

圖1：產品外形

圖2：引腳分布

S3L400R10GA7U_C20為三電平INPC拓撲如圖3，采用森未科技的第7代1050V IGBT芯片和軟恢復FRD，針對ESS雙向能量變換應用進行了芯片優化。滿足工商業儲能1000V及1500V DC系統的功率變換。

圖3：拓撲

產品特點：

Easy3B+BP系列封裝，單模塊適用于200kW+儲能系統設計

INPC拓撲，森未第7代精細溝槽S7 IGBT+軟恢復FRD，Tvj.max=175℃

優化換流回路設計，低雜散電感，高功率密度布局

IGBT T1~T4采用兩并200A芯片，BV提升至1050V，應對高母線電壓
 

結構帶銅基板，提供更好的散熱性能，增強輸出能力
 

更好的功率兼容性

應用領域：
 

儲能系統

光伏系統
 

UPS等其他三電平應用

應用仿真：

1000V系統：

仿真條件：額定 Vdc=1000Vdc，Po=125kW, Vo=380Vac， Io=190Arms，PF=±1，Fsw=16kHz, SVPWM，Th=80℃，1.1倍長期過載，1.2倍過載1分鐘，仿真結果如下：

1500V系統：

仿真條件：額定 Vdc=1500Vdc，Po=200kW, Vo=690Vac， Io=168Arms，PF=±1，Fsw=16kHz, SVPWM，Th=80℃，1.1倍長期過載，1.2倍過載1分鐘，仿真結果如下：

S3L400R10GA7U_C20兼容1000V和1500V系統，滿足1300V~1500V母線電壓，結構增加銅基板，輸出能力得到有效提高。