臺積電先進封裝接單再傳喜訊，繼英偉達、超微（AMD）等大客戶瘋搶CoWoS產能，訂單大爆滿之后，同樣隸屬臺積電先進封裝平臺的SoIC傳首次獲蘋果采用，將用于M系列芯片與下世代AI服務器芯片，搭配2納米制程生產，預計2025年放量。
 

臺積電一貫不評論單一客戶訊息。法人看好，隨著蘋果導入臺積電SoIC，不僅讓雙方合作關系更緊密，透過先進封裝與先進制程整合，更能讓臺積電訂單源源不絕，營運熱轉。

受相關消息激勵，臺積電昨（3）日收在當日最高價979元，上漲19元，漲幅1.98%，蓄勢挑戰歷史新高價984元。周三ADR早盤漲逾2%。

臺積電已歸納先進封裝隸屬3D Fabric系統整合平臺當中，包含三大部分：3D矽堆疊技術的SoIC系列，以及后段的先進封裝CoWoS家族、InFo家族。其中，SoIC系列為臺積電廠內一條龍生產，較無瓶頸、屬前段封裝，并于2022年小量投產，公司規劃2026年產能擴大20倍以上，以因應客戶群需求成長。

過往蘋果是臺積電InFo家族最大客戶，主要用于iPhone的A系列處理器。業界認為，蘋果采用臺積電先進封裝后續完整服務將不僅局限InFo，后續自家M系列芯片可再整合SoIC系列服務。
 

依據臺積電官網資料，先進封裝能增加運算核心數量來提高運算能力，能協助云端運算、大數據分析、AI神經網路訓練、人工智慧推理，高階智慧型手機或什至是自動駕駛汽車領域的新需求。業界研判，蘋果導入SoIC相關技術，就是要讓透過多次先進封裝的模式，擴大電晶體含量與運算效能，讓芯片表現更強大。

目前臺積電先進封裝平臺SoIC服務最大客戶為超微（AMD），針對蘋果導入SoIC，外資摩根士丹利（大摩）也觀察到相關趨勢。

大摩半導體產業分析師詹家鴻指出，蘋果很可能在明年下半年采用臺積電2納米制程及SoIC-X技術，來生產下世代的AI服務器芯片（可能是M5，包括M5 Pro／Max／Ultra） ，新設計可能將中央處理器（CPU）與繪圖處理器（GPU）分開制造、并封裝在同一顆芯片上，使用I／O芯片互連，因此估計臺積電明年起將顯著擴大SoIC產能。

詹家鴻說，超微多年來一直使用臺積電SoIC-X技術，包括MI300系列AI GPU及高階游戲CPU。SoIC-X剛開始的良率一度僅50%，但最近的供應鏈調查顯示，用于超微產品的SoIC-X良率現已達90%或更高。
 

根據超微與臺積電技術論壇資料，超微MI300系列不僅采用臺積5納米家族制程，并藉由臺積電3D Fabric平臺的多種技術整合，如將5納米繪圖處理器與中央處理器以SoIC- X技術堆疊于底層芯片，并再整合在CoWoS封裝，實現百萬兆級高速運算創新。