據悉，在2023國家科學技術獎全名單中，有不少集成電路領域的企業上榜，包括華海清科、三安集成、華潤微、士蘭微等多家上市公司亦出現在此次獲獎名單中。

國家技術發明獎方面，一等獎由《集成電路化學機械拋光關鍵技術與裝備》等項目摘得，二等獎項目包括《CMOS毫米波大規模集成平板相控陣技術及產業化》、《集成光場3D顯示關鍵技術及應用》、《新型顯示器件高分辨率噴印制造技術與裝備》、《高壓大容量直流開斷半導體器件、關鍵技術與系列化直流斷路器》等。

其中，《集成電路化學機械拋光關鍵技術與裝備》項目由華海清科股份有限公司和清華大學等共同完成。

化學機械拋光（CMP）是先進集成電路制造前道工序、先進封裝等環節必需的關鍵制程工藝，華海清科以清華大學科技成果轉化的CMP技術成果為基礎，進行CMP裝備產業化應用的核心技術研發，推出國內首臺擁有自主知識產權12英寸CMP裝備，實現了國內市場CMP裝備領域的國產替代。

華海清科表示，公司將持續加大自主研發力度，推出多款CMP商業化機型，并依托穩定的性能和良好的售后服務優勢，批量進入行業知名芯片制造企業，國內市場占有率達到較高水平。
 

國家科技進步獎方面，《射頻系統設計自動化關鍵技術與應用》、《高能效超寬帶氮化鎵功率放大器關鍵技術及在5G通信產業化應用》等項目榮獲一等獎。《半導體材料高質高效磨粒加工關鍵技術與應用》、《面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關鍵技術及裝備》、《功率MOS與高壓集成芯片關鍵技術及應用》、《工業級高功率光纖激光器關鍵技術及產業化》等項目則獲得二等獎。

其中，《高能效超寬帶氮化鎵功率放大器關鍵技術及在5G通信產業化應用》項目由西安電子科技大學，華為技術有限公司，中興通訊股份有限公司，中國電子科技集團公司第十三研究所，廈門市三安集成電路有限公司等作為主要完成單位合作完成。

該項目通過各方協作攻克了5G移動通信基站用寬帶、高效、高線性功率放大器核心工藝技術，形成了自主知識產權氮化鎵功放芯片制造工藝技術解決方案，并通過了5G組件和系統的應用驗證，實現了在客戶端的穩定批量出貨。

該項目成果即有效地滿足了我國5G基站對高性能氮化鎵功放的迫切需求，為我國在新一代移動通信技術領域的國際領先地位奠定了重要基礎。

《功率MOS與高壓集成芯片關鍵技術與應用》項目由電子科技大學，上海華虹宏力半導體制造有限公司，華潤微電子控股有限公司，杭州士蘭微電子股份有限公司等作為主要單位合作完成。

該項目在國家重大重點項目支持下，建立了功率MOS器件電荷平衡新理論，突破了功率高壓MOS集成耐壓瓶頸，創建了三類具有國際先進水平的功率半導體制造量產工藝平臺，為全球200余家企業提供了芯片制造服務，有效提升我國功率高端芯片國際競爭力。

《半導體材料高質高效磨粒加工關鍵技術與應用》項目由鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司，華僑大學，青島高測科技股份有限公司，華天科技（西安）有限公司，鄭州大學，北京中電科電子裝備有限公司，河南省力量鉆石股份有限公司等作為主要單位合作完成。

據“天水發布”介紹，該項目突破了半導體材料高質高效磨粒加工系列關鍵瓶頸，形成了涵蓋“理論—工具—工藝—裝備”的具有自主知識產權的技術創新體系，成果在光伏、集成電路和第三代半導體制造領域得到廣泛應用，在推動我國半導體產業技術和超硬材料應用技術進步方面發揮了重要的作用。