設備業者透露，EUV機臺供應吃緊，交期長達16至20個月，因此2024年訂單大部分會于后年開始交付；據法人估計，今年臺積電EUV訂單達30臺、明年35臺，不過會因為資本支出進行微幅調整。而除了研發中心之外，High-NA EUV明后年尚無量產設備規劃。

ASML因應客戶需求，于去年規劃新產能，明年交付數量成長性明確。今年預估總交付數量達53臺，而明年預計達到72臺以上。

供應鏈指出，ASML對2025年度產能規劃，EUV 90臺、DUV 600臺、High-NA EUV 20臺目標并未改變，今年11月14將舉行2024 Investor Day，將對下個五年提出最新藍圖。

臺積電先進制程產能逐漸開出，以3納米臺南廠來說，第三季將進入量產，明年P8廠也會有EUV機臺陸續導入，新竹寶山2納米在接續三年EUV拉貨動能強勁、高雄2納米也同步進行。

供應鏈同時透露，臺積美國P1A工程追加款項有望第三季到位，且該廠區已進入建設尾聲，加上臺積在國內外其余廠區建設需求，如新竹寶山、日本熊本、高雄楠梓及封測廠等、CSP資料中心建置需求，設備需求不看淡。

臺積電EUV經驗豐富，力壓對手

盡管臺積電不是第一家使用極紫外線(EUV) 微影的晶圓廠，第一頭銜為韓國三星拿下，但可確定臺積電仍是全世界EUV 用量最大代工廠。臺積電多年來累積豐富EUV 經驗，改善EUV 工具，提高效率與產能，并降低成本。臺積電年度技術論壇歐洲場詳細說明。

外媒報導，臺積電2019 年開始N7+ 制程改用EUV 生產，當時臺積電的EUV 設備占全球市場42%。即使ASML 2020 年增加EUV 出貨量，臺積電的EUV 還占全球50%。今年臺積電EUV 比2019 年增加十倍，雖三星和英特爾都在提高EUV 產能，但臺積電仍占全球EUV 總數56%。可說臺積電很早就決定大規模使用EUV。

臺積電EUV 生產晶圓量增幅，比EUV 擁有數更大，臺積電以EUV 生產晶圓量是2019 年30 倍。顯然都透過臺積電開發的創新技術。

臺積電2019 年以來，透過EUV 生產晶圓產能提高兩倍，還大幅改善EUV 光罩，壽命提高四倍，光罩產量提高4.5 倍，并缺陷率大幅降低80 倍。雖EUV 耗電量驚人，但臺積電設計未公開節能技術，將EUV 功耗降低24%。臺積電還計劃2030 年每套EUV 每片晶圓生產能效提高1.5 倍。

考慮到臺積電已用標準型EUV 達成所有制程改進，有信心繼續生產尖端晶片。盡管對手英特爾Intel 18A 以下節點全力采用Hgih NA EUV，反觀臺積電，經過時間考驗的標準型EUV 推動先進制程發展，避免陷入過快轉換制程的成本陷阱，同時也獲成熟技術效益。

1nm 才會采用High NA EUV

在芯片制造機器領域，荷蘭的 ASML 占據主導地位，生產最先進的機器。就像代工廠隨著時間的推移轉向更小的節點一樣，ASML 也制造了具有更先進技術的新機器，臺積電和英特爾等公司需要購買這些機器才能保持領先地位。最先進的機器是高數值孔徑 (高 NA) EUV 機器，英特爾已經宣布將購買這些機器。盡管人們可能預計臺積電也會加入這趟列車，但新報告表明，它計劃等到 1nm 工藝到來后再這樣做，預計 1nm 工藝將在 2030 年左右問世。

有關臺積電計劃的報道來自多個來源，最新的是《電子時報》。該出版物報道稱，根據“晶圓廠工具制造商”的消息來源，臺積電預計不會在其即將推出的 2nm 和 1.4nm 節點上使用High NA 機器，這兩個節點預計將在 2025 年和 2027 年左右推出。相反，它將等到 1nm，這可能在大約六年后出現，這使得臺積電在采用最新芯片制造技術時落后其競爭對手幾年。

這家全球最大半導體工廠的延遲令人十分好奇，據Tom's Hardware 稱，這可能與成本有關。這些機器價格高得離譜，類似于《WarGames》中的 WOPR 等房間大小的計算機，因此購買和安裝它們是一項艱巨的任務。此前，分析師還表示，考慮到成本，采用High NA 機器在財務上沒有什么意義——據報道，每臺機器的成本是現有Low NA 機器的兩倍，為 3 億至 4 億美元——但 ASML 斷然否認了這一說法。Tom's Hardware指出，ASML 高管指責分析師低估了改用高 NA 機器的好處。
 

選擇Low NA 還是High NA 的關鍵在于，人們爭論制作掩模版是一次曝光還是多次曝光。Low NA 機器需要多次曝光，這會增加出現缺陷的幾率，從而降低產量。High NA 機器只需一次曝光即可完成，從而降低了復雜性和出現錯誤的幾率，同時還節省了制造過程的時間。正如 Tom 所說，現有的 13nm 機器兩次曝光就能制作出與High NA 8nm 機器一次曝光相同的掩模版。現在升級并不是保持領先地位的必要條件，這就是為什么像臺積電這樣的公司可能想要等待一段時間。
 

盡管采用這項技術涉及無數因素，但英特爾和 ASML 于 2022 年宣布將合作開發高 NA 機器，預計這些機器將于 2025 年投入使用。英特爾預計將在英特爾 18A 之后的節點上開始使用這些機器，這可能是 1.4nm 工藝，但英特爾尚未正式透露這一點。不過，該公司將于 2 月 21 日舉辦代工廠活動，預計將在活動中擴展其工藝路線圖，因此我們很快就會知道英特爾的發展方向。