臺積電：日本合資廠總投資200億美元（與索尼、電裝、豐田合作）德國合資廠總投資100億歐元（與英飛凌、恩智浦、博世合作）

臺積電作為全球芯片代工廠巨頭，在全球的擴張腳步從未停止。

2022年，臺積電宣布與索尼、電裝在日本成立的合資公司JASM，并將進行臺積電在日本首座晶圓廠建設，預計2024年竣工。2024年2月，臺積電宣布以不超過52.62億美元的額度增資其日本子公司JASM，以在日本熊本興建第二座晶圓廠，新廠將鄰近臺積電在熊本的首家工廠，將增加6/7納米的制程技術，提高該園區的生產技術。并計劃于2027年底開始營運。同時豐田汽車公司也將入股其日本子公司JASM，在該輪增資完成后，臺積電將持有JASM大約86.5%的股權，索尼、電裝和豐田汽車則將分別持有6%、5.5%和2%的股權。

臺積電表示，加上第一家晶圓廠，“JASM的總投資金額將超過200億美元”。

2023年8月，臺積電與博世、英飛凌和恩智浦共同宣布，將共同在德國薩克森州首府德累斯頓投資成立歐洲半導體制造公司（ESMC），以提供先進半導體制造服務。

該籌備中的合資晶圓廠ESMC在經過相關監管部門核準并符合其他條件后，將由臺積電持有70%股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。通過股權注資、貸款，以及在歐盟和德國政府的大力支持下，總計投資金額預估超過100億歐元。

世界先進：在新加坡與恩智浦合資建廠，總投資78億美元

2024年6月，世界先進與恩智浦宣布計劃于新加坡共同成立VSMC合資公司，以興建一座十二吋（300mm）晶圓廠。此合資公司將于獲得相關監管機關之核準后，于2024年下半開始興建首座晶圓廠，并預計于2027年開始量產。此座晶圓廠將採用130nm至40nm的技術，生產包括混合訊號、電源管理和類比產品，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求，相關技術授權及技術轉移預計將來自臺積電。

2029年，該晶圓廠月產能預計將達55,000片十二吋晶圓，創造約1,500個工作機會。同時，在首座晶圓廠成功量產后，合作雙方將考慮建造第二座晶圓廠。

首座晶圓廠投資金額約為78億美元，世界先進公司將注資24億美元，并持有60%股權，恩智浦半導體將注資16億美元，持有40%股權；世界先進公司和恩智浦半導體另承諾投入共19億美元的長期產能保證金及使用費，剩余資金（包括借款）將由其他單位提供。該晶圓廠將由世界先進公司營運。

力積電：在日本與SBI合資建廠，總投資53億美元

2023年7月，力積電宣布與日本SBI控股株式會社合資成立JSMC株式會社，將在日本建造一家耗資8,000億日元（合53億美元）的工廠。

JSMC 首座晶圓廠選定日本宮城縣黑川區大衡村的第二北仙臺中央工業園區，將生產車用、產業機器用等28nm、40nm、55nm的芯片，計劃月產4萬片晶圓。工廠的營運將由SBI控股株式會社以及力積電共同出資的公司負責。

兩家公司表示，該工廠第一階段投資額為4,200億日元，其中力積電和SBI將支付一半以上。他們表示，其余的將來自投資者、銀行貸款和政府補貼。

合資建廠優劣如何？

半導體應用無處不在，隨著世界各國半導體視為重要戰略物資，半導體廠自然也會積極強化供應鏈韌性，與當地企業合資建廠也漸成趨勢。

有產業專家認為，該種模式的優點，是有助于中國臺灣廠商分散風險、減輕財務負擔、確保訂單等。

世界先進董事長方略就指出，合資是經過綜合考慮的結果。獨資，一個人走可以走比較快；合資，一群人走可以走比較遠。

有研究員表示，中國臺灣半導體制造廠與客戶合資設廠能分散風險、減緩財務壓力，同時還能確保客戶訂單；但要注意的是，當全球各國爭相設廠，晶圓廠遍地開花，未來是否面臨產能過剩、降價競爭，值得追蹤觀察。