在全球新能源汽車行業的蓬勃發展中，電驅動系統及SIC功率半導體市場迎來了前所未有的發展機遇。2024年第四屆全球xEV驅動系統技術暨產業大會于6月19-20日在上海嘉定成功舉行，吸引眾多整車廠、電驅動產業鏈專家代表，共同探討電驅動先進技術與產業發展。
三安半導體作為SiC全鏈整合制造平臺，在本次大會上展示了其在電力電子領域的最新研究成果。公司總經理助理高玉強博士受邀出席，在功率半導體創新技術論壇上發表題為“8英寸SiC單晶材料進展”的技術報告，深入分析了SiC電力電子產業鏈的現狀，8英寸SiC單晶材料的技術趨勢與挑戰，以及行業發展情況和展望。
報告特別指出，8英寸SiC單晶材料的突破性進展不僅提升了生產效率，而且通過規�；a顯著降低了成本，為SiC器件在新能源汽車的大規模應用鋪平了道路。此外，350微米厚度的8英寸襯底、外延和器件量產是突破8英寸成本壁壘，從6英寸跨越到8英寸的關鍵。
三安的積極參與不僅彰顯了公司在SiC單晶材料領域的技術實力，也體現了其在推動新能源汽車產業發展中的重要作用。通過與全球同行的深入交流，共同推動電驅動系統技術的創新和應用，為新能源汽車產業的可持續發展貢獻力量。
為滿足新能源汽車低碳化、電氣化的需求，三安深耕電力電子領域，保持供應鏈穩定，以卓越的產品質量，優質的服務，強大的交付實力引領功率半導體行業高速發展，助力新能源汽車產業邁向更加綠色、高效的未來。
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