背靠母公司入局半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)，鍍金設(shè)備突破國(guó)際壟斷

從融資情況來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)從2019年到2023年的融資事件就超過(guò)了百件，中商情報(bào)網(wǎng)的數(shù)據(jù)顯示，2022年的投融資事件將近200件，達(dá)到197件，投融資金額達(dá)到380億元。盡管2023年的融資規(guī)模出現(xiàn)回落，但從當(dāng)下市場(chǎng)來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)依舊是資本的關(guān)注點(diǎn)。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用環(huán)節(jié)不同，半導(dǎo)體設(shè)備分為前道工藝設(shè)備、后道工藝設(shè)備，其中前道指的是晶圓制造，包括光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、ICP、薄膜沉積設(shè)備、量測(cè)設(shè)備等，后道工藝設(shè)備包括貼片機(jī)、劃片機(jī)/監(jiān)測(cè)設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備等封裝設(shè)備，以及SoC測(cè)試機(jī)、存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)、射頻測(cè)試等測(cè)試設(shè)備。統(tǒng)計(jì)了4月-5月的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)融資情況，共計(jì)13家，包括半導(dǎo)體光掩模檢測(cè)設(shè)備廠商煜輝半導(dǎo)體、真空薄膜沉積設(shè)備廠商普諾遜真空、ALD鍍膜等半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備廠商等各個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)的廠商。

在本次統(tǒng)計(jì)中，4月是完成融資事件最多的月份，共計(jì)有9家，5月有4家。從公開(kāi)的融資金額來(lái)看，新松半導(dǎo)體獲得4億人民幣的融資金額，是獲得最多融資金額的廠商。其他超過(guò)億元融資金額的有煜輝半導(dǎo)體、新陽(yáng)硅密、特儀科技這三家。新松半導(dǎo)體是新松機(jī)器人的全資子公司，新松機(jī)器人是國(guó)內(nèi)移動(dòng)機(jī)器人(AGV)領(lǐng)域的主流玩家，擁有超過(guò)95%的市場(chǎng)份額，同時(shí)還在不斷布局海外市場(chǎng)，產(chǎn)品進(jìn)入了法國(guó)、英國(guó)等市場(chǎng)，數(shù)據(jù)顯示公司海外區(qū)域的高端客戶占比達(dá)到了80%。成立新松半導(dǎo)體的重要性不言而喻。據(jù)了解，新松機(jī)器人于2005年開(kāi)始布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，于2023年2月成立新松半導(dǎo)體。

盡管成立至今僅有一年的時(shí)間，但背靠新松機(jī)器人，繼承了新松機(jī)器人裝備事業(yè)部20年來(lái)的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，技術(shù)優(yōu)勢(shì)不容小覷。其產(chǎn)品為真空機(jī)械手及集束型設(shè)備，包括大氣機(jī)械手、EFEM等系列產(chǎn)品，可應(yīng)用于刻蝕、薄膜沉積、離子注入等工藝環(huán)節(jié)。在今年5月主要是引入戰(zhàn)略投資者實(shí)施增資擴(kuò)股，獲得了北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)投資并購(gòu)基金（有限合伙）、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、中微半導(dǎo)體等九家戰(zhàn)略投資者的增資。在本次融資事件統(tǒng)計(jì)中，從上述企業(yè)的成立時(shí)間來(lái)看，大多數(shù)成立5年左右的創(chuàng)業(yè)型公司。

而新陽(yáng)硅密（上海）成立于1999年，是一家半導(dǎo)體濕法制程電鍍?cè)O(shè)備研發(fā)生產(chǎn)商，產(chǎn)品包括水平電鍍?cè)O(shè)備、化學(xué)鍍?cè)O(shè)備、清洗/去膠設(shè)備、供液系統(tǒng)。新陽(yáng)硅密表示，無(wú)氰鍍金液及國(guó)產(chǎn)芯片鍍金設(shè)備是制約中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展的關(guān)鍵問(wèn)題。例如2021全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片的需求量為230億片，而美國(guó)壟斷了該領(lǐng)域90%的鍍金液市場(chǎng)；射頻芯片制造封裝使用的鍍金液被日本企業(yè)壟斷。在長(zhǎng)期的技術(shù)積累下，新陽(yáng)硅密聯(lián)合藍(lán)海共同開(kāi)發(fā)國(guó)產(chǎn)化無(wú)氣鍍金Turn Key工藝解決方案，并且完成了在國(guó)產(chǎn)化芯片產(chǎn)線鍍金設(shè)備上實(shí)現(xiàn)自主可控的鍍金液研發(fā)和鍍金工藝驗(yàn)證。

核心半導(dǎo)體設(shè)備穩(wěn)速發(fā)展

在半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)中，光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備是三大核心設(shè)備，也是三個(gè)占比最大的市場(chǎng)。在本次統(tǒng)計(jì)中，高精度物理氣相沉積設(shè)備廠商致真設(shè)備完成了數(shù)千元的天使輪融資。涂膠顯影機(jī)、刻蝕機(jī)和單片清洗機(jī)廠商邁睿捷完成了數(shù)千元的Pre-A輪融資。致真設(shè)備成立于2021年，以薄膜沉積設(shè)備為主，致力于高精度物理氣相沉積設(shè)備及其關(guān)鍵組件的研發(fā)和制造，產(chǎn)品體系包括科研級(jí)薄膜制備系統(tǒng)、產(chǎn)業(yè)級(jí)薄膜制備系統(tǒng)、真空傳輸平臺(tái)、超高真空零配件四大類，可應(yīng)用于芯片制造、磁傳感器、新型顯示、量子信息、光波導(dǎo)、光伏產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域。

邁睿捷成立于2022年，已經(jīng)完成了首臺(tái)涂膠顯影設(shè)備訂單的交付，并拿到6/8吋及12吋前、后道涂膠顯影設(shè)備的多個(gè)訂單。公司本次融資資金將用于12吋前道涂膠顯影機(jī)、干法刻蝕機(jī)臺(tái)的交付，6-8吋前道及12吋先進(jìn)封裝涂膠顯影機(jī)量產(chǎn)和市場(chǎng)推廣、擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)。普諾遜真空成立于2021年，主要生產(chǎn)半導(dǎo)體、顯示器及太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域功能器件類真空薄膜沉積設(shè)備，此次完成了數(shù)千萬(wàn)元的天使輪融資。官方表示公司是國(guó)內(nèi)首個(gè)獲得OTFT中試蒸鍍機(jī)訂單的團(tuán)隊(duì)。

就在2023年12月，諾遜真空科技完成了P-300系列真空蒸鍍機(jī)交付美國(guó)客戶，該產(chǎn)品具備鈣鈦礦太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)廣泛的應(yīng)用空間。在前道工藝設(shè)備市場(chǎng)中，思銳智能完成了B+輪融資，公司核心產(chǎn)品為原子層沉積（ALD）設(shè)備及離子注入（IMP）設(shè)備。其中，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為離子注入設(shè)備的重要性僅次于光刻機(jī)，思銳智能的發(fā)展也備受業(yè)內(nèi)關(guān)注。當(dāng)前，思銳智能已經(jīng)在推出了多個(gè)系列的產(chǎn)品。離子注入設(shè)備面向集成電路和功率化合物推出了適合各自領(lǐng)域的產(chǎn)品，包括SRII-8M系列、SRII-60系列。

原子層沉積設(shè)備也針對(duì)半導(dǎo)體推出了不同系列的產(chǎn)品，半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品包括功率器件、射頻ICs、MEMS、光電子等。值得一提的是，思銳智能的ALD技術(shù)還可以應(yīng)用到氮化鎵上，并且已經(jīng)與英諾賽科達(dá)成了合作。據(jù)了解，公司還將于今年下半年推出兩款離子注入機(jī)，滿足SiC量產(chǎn)需求。另一家專注于第三代半導(dǎo)體SiC功率器件和功率模塊半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的廠商季華恒一同樣完成了新一輪融資。

公司主要開(kāi)發(fā)SiC單晶生長(zhǎng)系統(tǒng)、SiC高溫外延生長(zhǎng)系統(tǒng)、高溫離子注入系統(tǒng)、高溫氧化系統(tǒng)、快速退火系統(tǒng)、電子束蒸鍍系統(tǒng)、磁控濺射鍍膜系統(tǒng)等裝備。從融資輪次來(lái)看，本次統(tǒng)計(jì)的半導(dǎo)體設(shè)備廠商主要集中在早期融資中，其中完成天使輪融資的企業(yè)有成立于2021年的致真設(shè)備，以及同樣成立于2021年的普諾遜真空，完成A輪以及Pre-A輪的企業(yè)合計(jì)有6家，包括煜輝半導(dǎo)體、帝優(yōu)精密、邁睿捷、君格志成、季華恒一、中科光智，涉及檢測(cè)設(shè)備、封裝設(shè)備、刻蝕機(jī)和單片清洗機(jī)等前道工藝設(shè)備、后道工藝設(shè)備的多個(gè)環(huán)節(jié)。總體來(lái)看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)隨著市場(chǎng)的發(fā)展以及技術(shù)的成熟進(jìn)入穩(wěn)定的成長(zhǎng)階段，涉及不同半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)的企業(yè)在該市場(chǎng)多點(diǎn)開(kāi)花。