根據分析師數據，芯片制造設備供應商今年的開局并不太好，整體報告稱 2024 年前三個月的銷售額出現下滑。

Counterpoint Research表示，第一季度五大晶圓廠設備制造商的收入同比下降 9%，其原因是客戶對尖端半導體的投資延遲。

這在一定程度上被對內存的需求所抵消，由于目前人工智能的熱潮，內存需求正在迅猛發展。

但與此同時，全球行業協會SEMI預測，今年芯片產能將增長 6%，以“跟上芯片需求的持續增長”，到 2025 年將再增長 7%。

那么，到底發生了什么？去年，半導體市場經歷了低迷，由于公司庫存過剩和高通脹導致訂單放緩，收入下降了 11%。許多公司削減了開支，晶圓廠設備制造商可能仍能感受到這種影響。

例如，荷蘭巨頭 ASML在截至 3 月 31 日的三個月內收入下降了 25％，但它在上次財報電話會議上預測，今年將是“過渡年”，下半年將比上半年更加強勁。

據 Counterpoint 稱，其他主要芯片制造設備公司第一季度也經歷了類似的情況，應用材料和 Lam Research 的收入環比持平，KLA 的收入下降了 5%。東京電子是個例外，由于 DRAM 和 NAND 制造商的強勁需求，該公司的收入反彈了 18%。

似乎所有人都同意中國是增長點。

Counterpoint 表示，第一季度晶圓廠設備制造商在中國的收入同比增長 116%，中關鍵節點和成熟節點的需求強勁，DRAM 需求也不斷增加。

SEMI預測，中國芯片制造商將保持兩位數的產能增長，今年將增長15%至每月885萬片晶圓（wpm），到2025年將進一步增加到1010萬片/月。

市場觀察機構TrendForce表示，受國產芯片替代外國芯片等趨勢以及“中國制造，中國為中國”等政策的影響，中國晶圓代工廠的產能利用率較競爭對手更快恢復。該公司稱，由于客戶需求旺盛，一些工藝節點已經滿負荷運轉。

人們還一致認為，今年和明年整個半導體行業的情況可能會好轉。

Counterpoint 高級分析師 Ashwath Rao 表示：“2024 年第一季度，內存收入大幅增長，表明該領域開始出現轉機，并在 2024 年下半年實現更強勁的復蘇。盡管短期市場存在不確定性，但我們預計復蘇將在第二季度繼續，并可能在下半年回升。”

Gartner 半導體和電子團隊副總裁分析師 Gaurav Gupta 告訴我們：“在我們最新的（2024 年第一季度）WFE 預測中……隨著內存生產商增加支出，2024 年 WFE 收入將增長 1.9%，2025 年將增長 7%。在所有不同情況下，我們的 2024 年第一季度 WFE 收入也低于 2023 年第四季度——不過，總體而言，2024 年將略高于 2023 年。”他指出，這是由于內存支出復蘇所致。

Gupta 補充道：“通常情況下，第一季度是 WFE 銷售的季節性疲軟季度，因此與 2023 年第四季度相比出現下降也就不足為奇了（通常第四季度是 WFE 銷售回升的時候，而對于 2023 年而言，由于擔心專家的控制和限制，中國的大量購買也推動了 WFE 的銷售）。”

SEMI預測，韓國將在2024年首次突破500萬次/分鐘大關；日本預計將同比增長3%，達到470萬次/分鐘；美洲將增長5%，達到320萬次/分鐘；歐洲和中東地區將增長4%，達到270萬次/分鐘；東南亞將增長4%，達到180萬次/分鐘。

預計高峰將是 5nm 及以下的前沿工藝節點，預計今年該級別的產能將增長 13%，這也將受到人工智能需求的推動。

SEMI 總裁兼首席執行官阿吉特·馬諾查 (Ajit Manocha) 表示：“從云計算到邊緣設備，人工智能處理的普及正在推動高性能芯片開發的競爭，并推動全球半導體制造產能的強勁擴張。”

展望未來，SEMI 預測，包括英特爾、三星和臺積電在內的芯片制造商將開始生產 2nm 全柵極 (GAA) 芯片，到 2025 年將使總前沿產能提高 17%。

據 TrendForce 稱，由于人工智能應用、新 PC 平臺、HPC 應用和高端智能手機的強勁需求，臺積電 5nm、4nm 和 3nm 節點的產能利用率已達到滿負荷狀態。

TrendForce 警告稱，鑒于海外擴張和電價上漲帶來的成本壓力，臺積電計劃提高其先進工藝的價格，以滿足強勁的需求。

然而，通脹憂慮揮之不去，加上買家需求復蘇乏力，可能導致補庫存勢頭不穩，不少芯片廠或將推出降價措施，以吸引客戶，提高產能利用率。

Counterpoint 預計晶圓廠設備制造商的全年收入將比 2023 年增長 4%，而 2025 年的增幅預計將達到兩位數。同時，SEMI 表示，預計晶圓代工行業的產能將在 2024 年增加 11%，在 2025 年增加 10%，到 2026 年達到每月 1270 萬片晶圓。