6月18日消息，三星電子近期公布的企業(yè)治理報告顯示，三星電子董事會管理委員會于今年3月19日通過了“投資GPU”的提案。

據(jù)悉，這一決策是在其管理委員會會議上做出的，標志著公司在內(nèi)部議程上的一次顯著轉(zhuǎn)變。具體的投資細節(jié)尚未公開，但這一舉措引發(fā)了外界對三星在GPU相關(guān)業(yè)務(wù)領(lǐng)域增強競爭力的猜測。

以往公布的議程主要集中在存儲與邏輯領(lǐng)域的工廠建設(shè)和設(shè)備投資。近年來，隨著AI半導(dǎo)體的需求激增，先進封裝投資決策激增，但在3月19日前從未作出過對單一系統(tǒng)半導(dǎo)體的投資決策。

由于企業(yè)治理報告中的表述較為模糊，目前尚難確定三星電子此次“投資 GPU”決議具體指向。

有韓媒認為，三星此舉或意在加強 GPU 相關(guān)業(yè)務(wù)競爭力。三星電子不僅有代工GPU的經(jīng)驗，近來也與AMD合作將RDNAGPU移植到Exynos處理器上，自身還可提供HBM內(nèi)存，投資GPU領(lǐng)域可提升這些業(yè)務(wù)的盈利能力。這意味著除了傳統(tǒng)的內(nèi)存和代工服務(wù)外，三星電子將進一步擴展其在圖形處理單元(GPU)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等技術(shù)的發(fā)展，對GPU的需求將會進一步增加，這為GPU市場帶來了新的增長點。如果三星電子能夠成功進入并占據(jù)部分市場份額，其整體業(yè)務(wù)狀況將顯著受益。

但有觀點認為，三星此舉可能是為了利用GPU技術(shù)加強其半導(dǎo)體工藝的創(chuàng)新，而非直接開發(fā)和制造GPU。

目前，三星在芯片代工領(lǐng)域與臺積電展開激烈的競爭，希望在AI代工領(lǐng)域能夠迎頭趕上。近日，三星電子在“2024年三星代工論壇”上發(fā)布了未來多項芯片技術(shù)的進展，并表示其代工業(yè)務(wù)計劃為客戶提供一站式服務(wù)，整合其全球排名第一的存儲芯片、代工和芯片封裝服務(wù)，以更快地生產(chǎn)人工智能芯片。

此外，三星電子華城HPC中心已于今年4月落成，未來將導(dǎo)入大量GPU以滿足半導(dǎo)體生產(chǎn)需求;三星電子也將建設(shè)數(shù)字孿生芯片工廠，這同樣需要相當(dāng)規(guī)模的GPU算力資源。

因此，三星也可能更注重通過投資GPU技術(shù)來提升其整體半導(dǎo)體競爭力和創(chuàng)新能力。