開幕日期：2024-12-11
結束日期：2024-12-13
展會地點：重慶國際博覽中心
半導體技術是現代科技中的核心部分，其應用范圍非常廣泛，涉及許多不同的領域。在新能源、電動車和數字經濟等領域，半導體技術也扮演著非常重要的角色。十四五”期間，我國將聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導體技術等領域的一些關鍵核心技術和前沿基礎研究，利用國家重點研發計劃等給予支持，充分發揮企業創新主體地位，推動產學研深度融合。未來，我國將以技術和產品發展相對成熟的SiC、GaN材料為切入點，迅速做大第三代半導體產業規模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封裝、設備和應用等第三代半導體產業鏈重點環節，加強產學研聯合。
隨著國內半導體行業的不斷研究和技術的不斷突破，我國已經成為全球半導體制造業的**消費國之一。在未來幾年內，我國將成為全球**的半導體市場。這也就意味著，我國將承擔起推動全球半導體行業發展的重要角色，并在未來幾年中成為全球半導體行業的一個關鍵發展趨勢。半導體行業在未來幾年中將繼續保持穩定增長，并在全球經濟中扮演著越來越重要的角色。
根據工業和信息化部印發的《關于加快推進工業轉型升級、建設世界一流水平集成電路設計制造基地的意見》(簡稱“十三條”)，未來5年內全國將有100多家重要企業獲批布局。這將進一步推動中國半導體產業的發展，為國內企業創造更多的機遇。在這一新的發展契機下，中國半導體產業將迎來更廣闊的市場空間和更多的合作機會。
行業盛會：
各有關半導體行業廠商：2024年12月11～13日，2024重慶國際半導體及應用技術展覽會將亮相重慶國際博覽中心（悅來），作為西部**的半導體展之一，本屆展會預計將吸引來自全球超過600家企業參加，期待您的蒞臨。
2024重慶國際半導體及應用技術展覽會將集中展示半導體行業及應用的最新產品與技術，為企業樹立品牌形象，促進貿易合作、市場開發，引領行業趨勢，加強生產、研發、銷售互動，深入洞悉半導體市場未來發展新風向，以發展的眼光挖掘未來半導體市場的新需求，創新展會內涵，全方位、多層次組織專業觀眾，為參展企業和參會客商提供了一個技術交流、產品展示和貿易洽談的最佳平臺。
展會同期將召開半導體行業高層論壇，邀請國內外專家與參會代表前來互動交流，探討行業發展趨勢，分享各自取得的經驗成果，屆時，熱忱歡迎國內外的半導體廠商及其相關行業人士前來參觀與交流。
參展理由：
規模優勢，結識新經銷商和買家：為參展商實際展出效果提供有力保障。本屆展會預計到會觀眾將超過30000人次，采取強勢的全球招商宣傳模式，將整合歷屆展會的數據庫，重點邀約半導體行業用戶到會參觀洽談。
無縫對接，邀請國內外客商：在展館內、地鐵站、酒店均有廣告指示牌，將涉及到此次展會領域的專業采購商直接引進我展會現場洽談采購。
開拓市場，鞏固已有的市場份額：一次參展全年享受線上、線下綜合宣傳，宣傳范圍涉及網站、雜志、報紙、手機報、微博、微信等新媒體方式，一次參展多重驚喜。緊跟最新市場發展動態，分享互動，特設一對一貿易配對會，誠邀來自線上線下的半導體行業用戶采購負責人，觀眾來自全球30多個國家和地區，安排一對一的見面洽談，提高您產品銷售的絕佳途徑。
誰來參觀：
1、半導體產業集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業高層領導及技術負責人；
2、5G應用、大數據、物聯網、汽車智能網聯、智能駕駛、汽車電子、整車和汽車零部件廠、鋰電池等;
3、3C筆電、消費電子、移動通訊、智能制造、智慧工廠等;
4、航空航天、國防軍工、雷達、醫療、光伏、光通訊、光模塊等終端應用企業高層領導及技術負責人等;
5、政府相關部門、行業相關協會/學會、科研院所代表等;
贊助方案 ：
為方便知名企業借助本次展會的國際影響力，展示企業實力、提升品牌形象，組委會特設展會贊助方案。高效贊助方案，將給您在展前、展中、及展后帶來更多商機、增強參展效果。
特設四個級別：鉆石級、白金級、金牌、銀牌（詳細方案備索）。贊助商將得到如下收益：
● 通過有效市場曝光更多接觸目標客戶 ● 比競爭對手獲取更高的曝光率
● 以行業領先者的姿態參與行業盛會 ● 提升品牌形象及認識度
● 通過新的平臺建立銷售網絡，增加貿易機會 ● 得到更多的采購商及專業賣家資料
組委會聯系方式：
電 話：15523708492
QQ：747852956
E-mail：747852956@qq.com
聯系人：張東旭
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