
Unifull™ 3.3kV SBD嵌入式SiC-MOSFET模塊
三菱電機集團近日(2024年6月10日)宣布,從6月10日起開始為包括鐵路和電力系統(tǒng)在內(nèi)的大型工業(yè)設備提供低電流版本3.3kV/400A和3.3kV/200A肖特基勢壘二極管(SBD)嵌入式SiC-MOSFET模塊。與現(xiàn)有的3.3kV/800A模塊一起,新命名的Unifull™系列包含3款產(chǎn)品,以滿足大型工業(yè)設備對能夠提高功率輸出和功率轉(zhuǎn)換效率的逆變器日益增長的需求。該產(chǎn)品正在PCIM Europe 2024(6月11-13日,德國紐倫堡)上展出。
為實現(xiàn)脫碳社會,對能夠高效電力變換的功率半導體需求日益增長,尤其是能夠顯著降低功率損耗的SiC功率半導體。大型工業(yè)設備常用功率半導體模塊來實現(xiàn)功率變換,例如牽引驅(qū)動系統(tǒng)和電源、直流輸電等。對于能夠進一步提高功率轉(zhuǎn)換效率并支持不同輸出容量逆變器設計的高功率、高效率SiC模塊的需求尤為強烈。
三菱電機于2024年3月29日發(fā)布了3.3kV/800A SBD嵌入式SiC-MOSFET模塊,采用優(yōu)化的封裝結(jié)構(gòu),降低開關損耗并提升SiC性能。與現(xiàn)有的功率模塊相比,Unifull™模塊顯著降低了開關損耗,并有助于提高大型工業(yè)設備的功率輸出和效率,使其適用于容量相對較小的軌道車輛和驅(qū)動系統(tǒng)的輔助電源。
產(chǎn) 品 特 點
適用于不同輸出容量的低電流模塊
三菱電機的SBD嵌入式SiC-MOSFET模塊新增3.3kV/400A和3.3kV/200A低電流版本的兩款產(chǎn)品,與現(xiàn)有3.3kV/800A構(gòu)成了新的Unifull™系列。
新的低電流模塊,適用于鐵路車輛的輔助電源和相對小容量的驅(qū)動系統(tǒng),適用不同功率要求的大型工業(yè)設備,并提高其逆變器功率轉(zhuǎn)換效率,擴大了應用范圍。
內(nèi)置SBD的SiC-MOSFET,有助于實現(xiàn)逆變器的高輸出、高效率和可靠性
采用優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)的SBD嵌入式SiC-MOSFET,與三菱電機現(xiàn)有的全SiC功率模塊*相比,開關損耗降低了約54%,與公司現(xiàn)有的Si功率模塊**相比降低了91%,有助于提高功率輸出和效率。
采用雙極性模式激活(BMA)元胞結(jié)構(gòu),提高了抗浪涌電流能力,并有助于提高逆變器的可靠性。
*新型3.3kV/400A模塊(FMF400DC-66BEW)與現(xiàn)有全SiC功率模塊(FMF375DC-66A);新型3.3kV/200A模塊(FMF200DC-66BE)與全SiC功率模塊(FMF185DC-66A)的比較
**新型3.3kV/400A模塊(FMF400DC-66BEW)與硅功率模塊(CM450DA-66X)的比較
主要規(guī)格
型號 |
FMF400DC-66BEW |
FMF200DC-66BE |
額定電壓 |
3.3kV |
3.3kV |
額定電流 |
400A |
200A |
絕緣電壓 |
6.0kVrms |
6.0kVrms |
拓撲 |
2in1 |
2in1 |
尺寸 (長×寬×高) |
100×140×40mm |
100×140×40mm |
發(fā)布日期 |
2024年6月10日 |
2024年6月10日 |
Unifull™ SBD嵌入式
SiC-MOSFET模塊產(chǎn)品線
型號 |
FMF800DC-66BEW |
FMF400DC-66BEW |
FMF200DC-66BE |
額定電壓 |
3.3kV |
3.3kV |
3.3kV |
額定電流 |
800A |
400A |
200A |
絕緣電壓 |
6.0kVrms |
6.0kVrms |
6.0kVrms |
發(fā)布日期 |
2024年3月29日 |
2024年6月10日 |
2024年6月10日 |
網(wǎng)站
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