2023年全球半導體銷售下滑9.4%，2024年預計市場規模將達到5884億美元

根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）的數據，2023年全球半導體產業銷售額達5201億美元，同比2022年下降9.4%。從國際市場看，2023年，受經濟低迷、市場乏力等因素影響，全球半導體產業處于下行周期。盡管下半年市場表現有所反彈，但全年仍同比下降9.4%。WSTS預測，2024年全球半導體市場將觸底反彈，即將進入上行階段，半導體市場規模將有望達到5884億美元。

賽迪李珂分析表示，全球半導體市場下滑，主要突出表現亞太市場規模下滑，中國市場規模下降，歐洲市場出現逆勢增長。從結構來看，2023年分立器件、功率半導體市場規模不但沒有下滑，增長了5%。集成電路行業下降了11%。2023年，因為新能源汽車、清潔能源等新興產業的迅猛發展拉動了分立器件市場規模的增長，使其成為2023年唯一實現正增長的半導體產品市場。

中國集成電路行業兩大趨勢

受半導體行業周期下行影響，中國集成電路產業2023年增速放緩，據統計，2023年集成電路銷售額12276.9億元，同比增長2.3%。

趨勢一、2023年集成電路進出口額雙降，2024年第一季度芯片產量大漲40%李珂表示，2023年中國集成電路進口金額3501.7億美元，同比下降15.8%，出口金額1363.7億美元，同比下降11.4%。2024年1月和2月集成電路的進口增長15%，進口開始回暖。4月29日，從工信部獲悉，第一季度，我國電子信息制造業生產穩步增長，規模以上電子信息制造業增加值同比增長13%，增速分別比同期工業、高技術制造業高6.9個和5.5個百分點。第一季度中國集成電路產量981億塊，同比增長40%。

出口集成電路624億個，同比增長3%。據中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授分享數據顯示， 2023年中國IC設計行業的銷售預計為5774億元，相比2022年增長約8%，全年銷售約為824.9億美元，占全球集成電路產品市場的比例將略有提升。深圳在全國各地增速最快，達到65.9%，IC設計產值從724.2多億增長到1201.5億。我們初步判斷，IC制造經過五年的高速增長，去年是一個階段性的產能調整。傳統的封裝轉型陣痛，2023年封裝測試行業首次出現下滑。在傳統封裝向先進封裝的轉型和全球半導體市場下行周期的壓力下，2023年國內集成電路封裝測試業規模呈現小幅回調，近五年復合增長率6%。

28nm及更先進制程的邏輯運算芯片為追求更高運行速度和更低功耗，開始引入更為復雜的FinFET技術與GAA技術，復雜的晶體管結構導致了工藝步驟的增加。李珂還指出，近三年公布的半導體專利中，中國占比最高；2023年半導體QS專業排名前100高校中，中國高校上榜9所，排名第二。中國微納電子創新正在提速，后摩爾時代大有可為。趨勢二、AI、物聯網、汽車等熱點市場快速發展，驅動半導體產業持續發展人工智能技術正在革新電子設計自動化（EDA）工具，通過智能算法預測和優化芯片性能、功耗和面積，大大縮短了芯片設計周期。

隨著AI應用領域的拓寬（如自動駕駛、物聯網、云計算等），市場對高性能計算和邊緣計算的需求激增，半導體行業，特別是在GPU、FPGA、ASIC等針對AI優化的處理器芯片領域帶來了巨大的增量空間。汽車半導體領域是近年來增長最為迅速的板塊，成為半導體市場的重要推動力。智能化與網聯化共同推動汽車電子電氣架構的變革，以動力電池、IGBT、智能傳感器、自動駕駛系統為代表的汽車電子成本占汽車總成本比例逐年提升。可以預計，車載芯片的數量將在未來五年增長五倍到十倍，芯片價值將增長四倍，全球車載芯片市場規模有望突破1萬億元。