AOS推出三款新封裝產品，AOBB040V120X2Q（1200V/40mOhm，D2PAK-7L 表面貼裝封裝）、AOGT020V120X2（1200V/20mOhm，GTPAK封裝）以及AOH010V120AM2（1200V/10mOhm，AlphaModule™模塊封裝），為設計人員提供了多種系統優化選項，賦予選配靈活性，最大化系統效率，同時簡化制造流程。

2024年6月6日，集設計、研發、生產和全球銷售一體的著名功率半導體、芯片及數字電源產品供應商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS，納斯達克股票代碼：AOSL）宣布擴展其第二代 650V 至 1200V aSiC MOSFET 的封裝組合選項，包括表面貼片及模塊封裝，全新封裝產品組合適用于許多關鍵應用，例如插電式混合動力／電動汽車（xEV）車載充電機、太陽能逆變器和工業電源等，為設計人員提供了多種系統優化選項，賦予選配靈活性，以進一步最大化系統效率，同時簡化制造流程。AOS 將于 6 月 11 日至 13 日在德國紐倫堡舉行的 PCIM Europe 2024 上展示這兩款全新封裝的產品組合。

AOBB040V120X2Q是 AOS新型 1200V/40mOhm aSiC MOSFET，采用標準 D2PAK-7L 表面貼裝封裝，是第一款應用表面貼裝封裝的SiC產品。這款產品符合 AEC-Q101 標準，旨在取代傳統的插件封裝。它非常適合車載充電器 (OBC) 等應用，這些應用可以通過通孔和背面 PCB 散熱器以及水冷等散熱方式，簡化裝配流程并最大限度地提高功率密度。此外，低電感封裝與快速驅動器源極感應連接相結合，使這些 AOS aSiC MOSFET 成為市場上最高效的電源開關解決方案之一。

為了增加客戶產品設計的靈活性，AOS 推出了頂部散熱型 GTPAK™ 表面貼片封裝。在頂部安裝散熱貼片的設計中，來自頂部的直接熱路徑可最大限度地降低熱阻。它可實現更高的功率耗散，從而實現更有效的 PCB 布線。AOGT020V120X2是首款采用 GTPAK 封裝AOS 產品，1200V/20mOhm aSiC MOSFET，是滿足高效太陽能逆變器和工業電源應用要求的理想解決方案。

最后一款新推出的產品是AOH010V120AM2，是其全新 AlphaModule™ 高功率無基板模塊系列的首款產品。這款 1200V/10mOhm 半橋 aSiC 模塊具有壓接引腳和集成熱敏電阻。它采用標準尺寸模塊，可以將多個分立器件替換為單個緊湊封裝模塊，同時通過支持電氣和冷卻路徑的明確分離來簡化機械和電氣設計。單個模塊適用于家用太陽能逆變器，或通過多個模塊并聯擴展到滿足大功率快速直流充電站需求所需的功率水平。

”隨著電動汽車、能源基礎設施和可再生能源的需求持續增長，我們看到市場對我們的 aSiC MOSFET 的興趣不斷增加。我們的產品組合擴展包括這些新的先進封裝選項，為我們的客戶提供了他們所需的設計靈活性，使他們能夠利用我們卓越的 aSiC 性能，繼續推動電力系統向更高密度和效率發展的趨勢“。

—— David Sheridan

AOS SiC產品線副總裁