AOS推出三款新封裝產(chǎn)品，AOBB040V120X2Q（1200V/40mOhm，D2PAK-7L 表面貼裝封裝）、AOGT020V120X2（1200V/20mOhm，GTPAK封裝）以及AOH010V120AM2（1200V/10mOhm，AlphaModule™模塊封裝），為設(shè)計(jì)人員提供了多種系統(tǒng)優(yōu)化選項(xiàng)，賦予選配靈活性，最大化系統(tǒng)效率，同時(shí)簡化制造流程。

2024年6月6日，集設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和全球銷售一體的著名功率半導(dǎo)體、芯片及數(shù)字電源產(chǎn)品供應(yīng)商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS，納斯達(dá)克股票代碼：AOSL）宣布擴(kuò)展其第二代 650V 至 1200V aSiC MOSFET 的封裝組合選項(xiàng)，包括表面貼片及模塊封裝，全新封裝產(chǎn)品組合適用于許多關(guān)鍵應(yīng)用，例如插電式混合動力／電動汽車（xEV）車載充電機(jī)、太陽能逆變器和工業(yè)電源等，為設(shè)計(jì)人員提供了多種系統(tǒng)優(yōu)化選項(xiàng)，賦予選配靈活性，以進(jìn)一步最大化系統(tǒng)效率，同時(shí)簡化制造流程。AOS 將于 6 月 11 日至 13 日在德國紐倫堡舉行的 PCIM Europe 2024 上展示這兩款全新封裝的產(chǎn)品組合。

AOBB040V120X2Q是 AOS新型 1200V/40mOhm aSiC MOSFET，采用標(biāo)準(zhǔn) D2PAK-7L 表面貼裝封裝，是第一款應(yīng)用表面貼裝封裝的SiC產(chǎn)品。這款產(chǎn)品符合 AEC-Q101 標(biāo)準(zhǔn)，旨在取代傳統(tǒng)的插件封裝。它非常適合車載充電器 (OBC) 等應(yīng)用，這些應(yīng)用可以通過通孔和背面 PCB 散熱器以及水冷等散熱方式，簡化裝配流程并最大限度地提高功率密度。此外，低電感封裝與快速驅(qū)動器源極感應(yīng)連接相結(jié)合，使這些 AOS aSiC MOSFET 成為市場上最高效的電源開關(guān)解決方案之一。

為了增加客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)的靈活性，AOS 推出了頂部散熱型 GTPAK™ 表面貼片封裝。在頂部安裝散熱貼片的設(shè)計(jì)中，來自頂部的直接熱路徑可最大限度地降低熱阻。它可實(shí)現(xiàn)更高的功率耗散，從而實(shí)現(xiàn)更有效的 PCB 布線。AOGT020V120X2是首款采用 GTPAK 封裝AOS 產(chǎn)品，1200V/20mOhm aSiC MOSFET，是滿足高效太陽能逆變器和工業(yè)電源應(yīng)用要求的理想解決方案。

最后一款新推出的產(chǎn)品是AOH010V120AM2，是其全新 AlphaModule™ 高功率無基板模塊系列的首款產(chǎn)品。這款 1200V/10mOhm 半橋 aSiC 模塊具有壓接引腳和集成熱敏電阻。它采用標(biāo)準(zhǔn)尺寸模塊，可以將多個(gè)分立器件替換為單個(gè)緊湊封裝模塊，同時(shí)通過支持電氣和冷卻路徑的明確分離來簡化機(jī)械和電氣設(shè)計(jì)。單個(gè)模塊適用于家用太陽能逆變器，或通過多個(gè)模塊并聯(lián)擴(kuò)展到滿足大功率快速直流充電站需求所需的功率水平。

”隨著電動汽車、能源基礎(chǔ)設(shè)施和可再生能源的需求持續(xù)增長，我們看到市場對我們的 aSiC MOSFET 的興趣不斷增加。我們的產(chǎn)品組合擴(kuò)展包括這些新的先進(jìn)封裝選項(xiàng)，為我們的客戶提供了他們所需的設(shè)計(jì)靈活性，使他們能夠利用我們卓越的 aSiC 性能，繼續(xù)推動電力系統(tǒng)向更高密度和效率發(fā)展的趨勢“。

—— David Sheridan

AOS SiC產(chǎn)品線副總裁