AONG36322 XSPairFET™ 封裝尺寸緊湊，實現更高效的高功率系統設計，為空間受限型 DC-DC 降壓應用提供了領先的解決方案。

日前，集設計、研發、生產和全球銷售一體的著名功率半導體、芯片及數字電源產品供應商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS，納斯達克代碼：AOSL）推出了專為空間受限的 DC-DC 應用設計的 AONG36322 XSPairFET。這款新型 AONG36322具有兩個30V MOSFET，采用半橋配置，集成了高側和低側功率MOSFETs，采用非對稱 DFN3.5x5 XSPairFET 封裝。這種創新設計能夠以節省約 60% 空間，使得AONG36322可取代現有的 DFN5x6 不對稱半橋 MOSFET，從而減少 PCB 占用空間，進一步簡化 DC-DC 架構，實現更高效的設計。這些優勢使 AONG36322 非常適合新一代小型 DC-DC 降壓轉換器，適用于更緊湊電源轉換器應用，如負載點轉換器 (POL)、USB hubs和移動電源等。

AONG36322 是 AOS XSPairFET 的擴展系列，采用最新的倒裝芯片（bottom-source）封裝技術設計。集成高側和低側 MOSFETs（最大導通電阻分別為 4.5 mOhms 和 1.3 mOhms），其中低側 MOSFET 源極直接連接到 PCB 上的裸露焊盤，以增強其散熱性能。AONG36322 封裝設計的一個明顯優勢就是它具有較低的寄生電感，可顯著減少開關節點振鈴。

"我們設計了采用 DFN3.5x5 封裝的 AONG36322，以幫助客戶滿足他們持續存在的電路板空間限制問題。而突破性的 AOS XSPairFET 設計為他們帶來了更高的功率密度和效率，克服設計人員在滿足不斷增長的負載點轉換器（POL Buck）應用性能目標方面面臨的挑戰"。

—— Peter H. Wilson

AOS MOSFET 產品線資深市場總監

技術亮點

關于AOS

Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS）為集設計、開發生產與全球銷售一體的功率半導體供應商。AOS提供廣泛的功率半導體產品線，包括完整的 Power MOSFET, SiC, IGBT, IPM, TVS, Gate Drivers, Power IC以及數字電源產品系列。AOS開發了廣泛的知識產權和技術知識，涵蓋功率半導體行業的最新進展，使我們能夠引入并創新產品，以滿足先進電子產品日益復雜的功率要求。

AOS的特色在于通過其先進的分立器件和IC半導體工藝制程、產品設計和先進的封裝技術，來開發高性能電源管理解決方案。其產品組合廣泛應用于包括便攜式計算機、平板電視、LED照明、智能手機、電池組、面向消費類和工業類電機控制以及電視、計算機、服務器和電信設備的電源。欲了解更多信息，請訪問AOS官方網站。www.aosmd.com。