隨著科技的飛速發(fā)展，材料科學(xué)的進步正不斷推動半導(dǎo)體行業(yè)進入新的發(fā)展階段。近年來，玻璃基板作為一種新興的封裝基板材料，憑借其卓越的性能表現(xiàn)，正逐漸成為PCB基板領(lǐng)域的一大趨勢，隨著英特爾等廠商的入局，玻璃基板對硅基板的替代將加速，市場預(yù)期其在未來5年內(nèi)滲透率將達(dá)到50%以上。

為何廣受青睞？

那么為何玻璃基板會受到包括英偉達(dá)、英特爾等巨頭企業(yè)的高度青睞呢？玻璃基板之所以能引發(fā)這場封裝技術(shù)革命，得益于其在多個維度上的顯著優(yōu)勢。

高密度集成：相較于傳統(tǒng)有機基板，玻璃基板能夠顯著提升芯片封裝密度，使同一封裝內(nèi)裸片數(shù)量增加50%以上，這為Chiplet技術(shù)的廣泛應(yīng)用和超大規(guī)模系統(tǒng)級封裝提供了可能，進一步推動了半導(dǎo)體器件的小型化、高性能化。

機械與熱穩(wěn)定性：玻璃材料的高強度和低熱膨脹系數(shù)，使其在封裝過程中表現(xiàn)出卓越的機械穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性，有效降低了封裝件的翹曲和變形風(fēng)險，提高了產(chǎn)品的長期可靠性和耐高溫性。

信號完整性與高頻性能：玻璃基板的低介電常數(shù)和損耗因子，有助于提升信號傳輸速度和完整性，對于高性能計算和高頻通信應(yīng)用來說至關(guān)重要。

光刻技術(shù)的助力：玻璃基板還利于提高光刻的焦深，確保在更精細(xì)的半導(dǎo)體制造中維持高精度，為先進制程節(jié)點的發(fā)展鋪平道路。

環(huán)保與可持續(xù)性：玻璃材料的環(huán)保屬性也是其被看好的原因之一，符合未來電子行業(yè)對可持續(xù)發(fā)展的追求。

玻璃基板的這些特性不僅滿足了當(dāng)前高性能計算對封裝材料的嚴(yán)苛要求，也為解決先進封裝技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)，如晶圓翹曲、散熱問題等，提供了新的解決方案。將改變市場格局

玻璃基板不僅在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域嶄露頭角，它還是顯示技術(shù)領(lǐng)域的基石，如LCD屏幕的玻璃基板是構(gòu)建平板顯示器的核心組件。這表明，玻璃基板的技術(shù)進步與市場需求是跨領(lǐng)域的，其影響力深遠(yuǎn)。隨著市場對玻璃基板技術(shù)的認(rèn)同加深，目前市場上的多家企業(yè)已開始搶跑布局，涉及TGV（玻璃通孔技術(shù)）的研發(fā)與應(yīng)用，顯示出行業(yè)內(nèi)部對這一變革趨勢的積極應(yīng)對。例如，帝爾激光、五方光電、沃格光電等企業(yè)在TGV技術(shù)方面已取得不同程度的進展，海目星等公司則在技術(shù)研發(fā)上加大投入，為玻璃基板的商業(yè)化生產(chǎn)與應(yīng)用打下堅實基礎(chǔ)。

盡管前景光明，但玻璃基板的普及仍面臨成本控制、生態(tài)體系構(gòu)建、生產(chǎn)工藝優(yōu)化等挑戰(zhàn)。目前，玻璃基板的生產(chǎn)成本高于傳統(tǒng)有機基板，需要通過技術(shù)創(chuàng)新和規(guī)模化生產(chǎn)逐步降低成本，同時，構(gòu)建完善的供應(yīng)鏈和生態(tài)系統(tǒng)，以支撐其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

玻璃基板作為半導(dǎo)體封裝技術(shù)的一次重大革新，正以其獨特的優(yōu)勢改變著行業(yè)的面貌。隨著技術(shù)的不斷成熟與成本的逐漸降低，玻璃基板的滲透率將持續(xù)增長，不僅推動半導(dǎo)體封裝技術(shù)的迭代升級，還將引領(lǐng)顯示技術(shù)等領(lǐng)域的深層次變革，為電子信息產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展開辟新天地。