面對(duì)記者詢問，蘋果沒有立即回應(yīng)。臺(tái)積電則一貫不評(píng)論市場(chǎng)傳聞與單一客戶訊息，昨（19）日也不評(píng)論。

法人分析，蘋果積極發(fā)展創(chuàng)新應(yīng)用，背后需要更多半導(dǎo)體最新技術(shù)支持，先前已率先包下臺(tái)積3納米首批產(chǎn)能，若后續(xù)預(yù)定2納米乃至更先進(jìn)制程的首批產(chǎn)能，預(yù)估蘋果貢獻(xiàn)臺(tái)積電年?duì)I收產(chǎn)值將穩(wěn)步創(chuàng)高，今年有機(jī)會(huì)達(dá)新臺(tái)幣6,000億元，創(chuàng)新高，長期挑戰(zhàn)上兆元，寫下新里程碑。

就數(shù)據(jù)中心投資，蘋果財(cái)務(wù)長梅斯特里（Luca Maestri）日前于財(cái)報(bào)會(huì)議上直言，在該領(lǐng)域有自家的數(shù)據(jù)中心，也采用第三方，該模式效果良好，計(jì)畫持續(xù)推進(jìn)。他并提到，對(duì)生成式AI商機(jī)感到興奮，過去五年公司已在相關(guān)研發(fā)投資逾1,000億美元。

據(jù)了解，蘋果除了用在iPhone的A系列處理器已與臺(tái)積電合作多年，近年啟動(dòng)Apple silicon長期計(jì)畫，打造出用于MacBook、iPad的M系列處理器，關(guān)鍵推手就是威廉斯，此次威廉斯來臺(tái)針對(duì)蘋果AI自研芯片與臺(tái)積電洽談新一波包產(chǎn)能與合作，格外引起業(yè)界關(guān)注。

M系列處理器順利掀起市場(chǎng)旋風(fēng)，蘋果從2020年末起陸續(xù)將Mac系列產(chǎn)品線的英特爾處理器轉(zhuǎn)換成自家M系列芯片，該成功模式使蘋果能專注設(shè)計(jì)開發(fā)更具競(jìng)爭力產(chǎn)品。目前則自行研發(fā)自家數(shù)據(jù)中心伺服器所需AI芯片，外傳意在優(yōu)化現(xiàn)行部分輝達(dá)架構(gòu)數(shù)據(jù)中心芯片效能。

蘋果已在AI伺服器端開始進(jìn)軍，以安謀（Arm）架構(gòu)半客制化形式，打造自行研發(fā)的AI運(yùn)算處理器，除了同樣采用臺(tái)積電先進(jìn)制程量產(chǎn)之外，由于AI伺服器運(yùn)算效能多寡將影響算力，屆時(shí)將以臺(tái)積電生產(chǎn)成本最高的SoIC先進(jìn)封裝制程打造，并以3D堆疊方式將處理器整合，但由于成本高昂，短期內(nèi)蘋果應(yīng)沒有擴(kuò)增到終端設(shè)備的計(jì)畫。

不過，因應(yīng)生成式AI新技術(shù)蓬勃發(fā)展，除了云端運(yùn)算需求大幅增加之外，終端設(shè)備也開始出現(xiàn)邊緣運(yùn)算需求，蘋果順應(yīng)相關(guān)趨勢(shì)，特別在以臺(tái)積電3納米制程打造的M4系統(tǒng)單芯片以小芯片（Chiplet）方式整合功能更為強(qiáng)大的神經(jīng)網(wǎng)路引擎（Neural Network），雖然整合方式與前一代大同小異，但運(yùn)算速度將可望是先前的一倍。

接下來蘋果還將以研發(fā)代號(hào)Donan、Brava、Hidra等三種不同等級(jí)的M4處理器，全面搭上AI PC商機(jī)，預(yù)計(jì)今年下半年在臺(tái)積電開始進(jìn)入投片量產(chǎn)階段，并由日月光投控封測(cè)。