據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)與AMD已成功包攬臺(tái)積電2023年至2024年的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）與SoIC（System on Integrated Chips）先進(jìn)封裝產(chǎn)能。這兩大先進(jìn)的封裝技術(shù)，是實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算芯片小型化、高效能的關(guān)鍵，對(duì)于推動(dòng)AI技術(shù)的硬件基礎(chǔ)建設(shè)至關(guān)重要。此番合作，充分展示了英偉達(dá)與AMD在AI領(lǐng)域拓展的雄心壯志，以及對(duì)維持并擴(kuò)大其全球芯片市場(chǎng)領(lǐng)先地位的決心。

臺(tái)積電總裁魏哲家對(duì)AI市場(chǎng)的未來(lái)表達(dá)了極高的信心。鑒于AI相關(guān)應(yīng)用的蓬勃發(fā)展，臺(tái)積電已將AI訂單的能見度延長(zhǎng)至2028年，反映出對(duì)這一領(lǐng)域持續(xù)增長(zhǎng)的強(qiáng)烈預(yù)期。魏哲家指出，服務(wù)器AI處理器對(duì)臺(tái)積電營(yíng)收的貢獻(xiàn)將在今年實(shí)現(xiàn)翻倍，并預(yù)計(jì)到2024年，該部分業(yè)務(wù)將占到公司總營(yíng)收的低雙位數(shù)百分比。此外，臺(tái)積電還預(yù)計(jì)，在未來(lái)五年內(nèi)，服務(wù)器AI處理器的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到驚人的50%，至2028年，該領(lǐng)域營(yíng)收占比將超過(guò)公司總營(yíng)收的20%。這些數(shù)據(jù)無(wú)不揭示出臺(tái)積電對(duì)于AI市場(chǎng)的高度樂(lè)觀和長(zhǎng)遠(yuǎn)布局。

英偉達(dá)與AMD的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，無(wú)疑為AI技術(shù)的深化應(yīng)用和各行業(yè)融合提供了強(qiáng)大的推動(dòng)力。網(wǎng)友們普遍認(rèn)為，此次合作不僅將加速AI技術(shù)的迭代升級(jí)，推動(dòng)其在醫(yī)療、交通、教育等多個(gè)行業(yè)的大規(guī)模應(yīng)用，同時(shí)也將促使英偉達(dá)與AMD在未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)更加舉足輕重的地位。而對(duì)于臺(tái)積電而言，此次合作無(wú)疑是雙贏，它不僅帶來(lái)了顯著的業(yè)務(wù)增量和增長(zhǎng)動(dòng)力，也進(jìn)一步穩(wěn)固了其在全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)頭羊角色。