有消息稱，英偉達與AMD即將宣布一項重大戰略決策，即攜手全球領先的半導體制造服務商臺積電，全力沖刺高效能運算（HPC）市場。這一舉動不僅標志著兩家公司在AI領域的深遠布局，也預示著全球芯片市場版圖的深刻調整。
據報道，英偉達與AMD已成功包攬臺積電2023年至2024年的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）與SoIC（System on Integrated Chips）先進封裝產能。這兩大先進的封裝技術，是實現高性能計算芯片小型化、高效能的關鍵，對于推動AI技術的硬件基礎建設至關重要。此番合作，充分展示了英偉達與AMD在AI領域拓展的雄心壯志，以及對維持并擴大其全球芯片市場領先地位的決心。
臺積電總裁魏哲家對AI市場的未來表達了極高的信心。鑒于AI相關應用的蓬勃發展，臺積電已將AI訂單的能見度延長至2028年，反映出對這一領域持續增長的強烈預期。魏哲家指出，服務器AI處理器對臺積電營收的貢獻將在今年實現翻倍，并預計到2024年，該部分業務將占到公司總營收的低雙位數百分比。此外，臺積電還預計，在未來五年內，服務器AI處理器的年復合增長率將達到驚人的50%，至2028年，該領域營收占比將超過公司總營收的20%。這些數據無不揭示出臺積電對于AI市場的高度樂觀和長遠布局。
英偉達與AMD的強強聯合，無疑為AI技術的深化應用和各行業融合提供了強大的推動力。網友們普遍認為，此次合作不僅將加速AI技術的迭代升級，推動其在醫療、交通、教育等多個行業的大規模應用，同時也將促使英偉達與AMD在未來的市場競爭中占據更加舉足輕重的地位。而對于臺積電而言，此次合作無疑是雙贏，它不僅帶來了顯著的業務增量和增長動力，也進一步穩固了其在全球半導體行業的領頭羊角色。
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