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    【半導(dǎo)早報】中國大陸主板廠商出貨量大漲;三星透露HBM4新品規(guī)劃

    已有626次閱讀2024-04-19標(biāo)簽:

      市場行情

      2024年3月中國大陸主板出貨量:各品牌廠商漲幅明顯

      近日,博板堂整理出各個主板品牌廠商2024年3月在中國大陸地區(qū)的出貨數(shù)據(jù),顯示相比今年1月環(huán)比增長了82%左右,相比2023年3月同比增長11%左右。據(jù)了解,3月份整體出貨任務(wù)達(dá)成相對理想,各個品牌出貨數(shù)字都較高,環(huán)比出貨量上漲幅度都比較大。

      以主板品牌廠商個體來看,前八名分別為華碩、技嘉、微星、七彩虹、銘瑄、昂達(dá)、圣旗和映泰,出貨量都有不同程度的增長。特別是排在前幾名的廠商,出貨量環(huán)比都有較大幅度的增長。排名方面基本沒有變化,映泰重新回到了第八名,而上個月第七名的梅捷,位置被圣旗所取代。

      華碩依然是第一名,環(huán)比漲幅也大,與第二名之間有著較大的差距,領(lǐng)先優(yōu)勢非常明顯;第二名是技嘉,與頭名之間的差距拉大,但也將后一名甩得更遠(yuǎn)了;第三名是微星,與第四名之間的差距仍然較小,戰(zhàn)況膠著;四名是七彩虹,環(huán)比漲幅與微星接近,兩者之間的差距依然很小;第五名的銘瑄位置較為穩(wěn)固,估計未來一段時間也不會有太大變化;雖然昂達(dá)仍守在第六名,但是環(huán)比漲幅明顯,出貨量是上個月的數(shù)倍;圣旗取代梅捷排在第七名;映泰時隔一個月重新回到了第八名,出貨量與圣旗之間差距很小。

      相比于去年同期,今年的出貨量漲幅較為明顯,3月上半月比起下半月的表現(xiàn)更為突出。目前已進(jìn)入第二季度,各個主板品牌廠商對線下銷售的預(yù)期普遍不高,特別是4月份,甚至?xí)幸恍┢D難。

      行業(yè)動態(tài)

      中國團(tuán)隊在氧化鎵領(lǐng)域獲重要突破

      近日,廈門大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院楊偉鋒教授團(tuán)隊在第四代半導(dǎo)體氧化鎵(β-Ga2O3)外延生長技術(shù)和日盲光電探測器制備方面取得重要進(jìn)展,為β-Ga2O3異質(zhì)外延薄膜的大面積生長和高性能的器件應(yīng)用提供了重要支持。

      β-Ga2O3材料因其本征日盲光吸收(254nm),簡單二元組成,帶隙可調(diào),制備工藝簡單等優(yōu)勢在日盲光電探測器領(lǐng)域受到廣泛關(guān)注。在β-Ga2O3薄膜生長方面,研究團(tuán)隊利用分子束外延技術(shù)(MBE)實現(xiàn)了高質(zhì)量、低缺陷密度的外延薄膜生長。并通過改變反應(yīng)物前驅(qū)體和精密控制生長參數(shù),成功實現(xiàn)了β-Ga2O3外延薄膜的均勻生長和優(yōu)良的晶體質(zhì)量,有力地推動了β-Ga2O3薄膜的高質(zhì)量異質(zhì)外延的發(fā)展。同時,研究團(tuán)隊還通過對MBE外延生長過程中的β-Ga2O3薄膜生長機(jī)制進(jìn)行詳細(xì)探究,揭示了其成核、生長的差異性,并建立了相對應(yīng)的外延生長機(jī)理模型圖。

      在β-Ga2O3日盲光電探測器制備方面,研究團(tuán)隊基于II型能帶結(jié)構(gòu)制備的CuCrO2/β-Ga2O3p-n異質(zhì)結(jié)型的自供電日盲光電探測器具有6.5pA的低暗電流、5.7×104的高光暗電流比、50mA/W的高響應(yīng)度、3.7×1012Jones的高探測率和24.6%的高外量子效率,優(yōu)于大多數(shù)報道的基于β-Ga2O3的異質(zhì)結(jié)光電探測器。

      另外,研究團(tuán)隊在MBE異質(zhì)外延β-Ga2O3生長機(jī)制的基礎(chǔ)上,結(jié)合半導(dǎo)體光電響應(yīng)原理,探究了異質(zhì)外延β-Ga2O3薄膜日盲光電探測器的性能指標(biāo)。研究團(tuán)隊利用臭氧作為前驅(qū)體所制備的金屬-半導(dǎo)體-金屬結(jié)構(gòu)日盲光電探測器表現(xiàn)出7.5pA的暗電流、1.31×107的光暗電流比、1.31×1015Jones的比檢測率和53A/W的光響應(yīng)度,表現(xiàn)出相當(dāng)優(yōu)異的對日盲紫外光的探測性能。

      同時針對外延薄膜光電探測器暗電流大的不足,研究團(tuán)隊在金半界面處引入了鈍化層改善器件性能:利用AlN/β-Ga2O3界面工程對金半界面處的載流子傳輸進(jìn)行調(diào)控,所制備的金屬-絕緣體-半導(dǎo)體-絕緣體-金屬(MISIM)結(jié)構(gòu)的日盲光電探測器實現(xiàn)了響應(yīng)度和響應(yīng)速度的同時優(yōu)化。具有3nmAlN層的光電器件表現(xiàn)出482A/W的響應(yīng)度、2.48×1015Jones的比探測率和0.10s的快下降時間。

      研究團(tuán)隊在β-Ga2O3材料和器件的研究進(jìn)展為超寬禁帶半導(dǎo)體在日盲深紫外探測器領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展提供了技術(shù)參考,推動超寬禁帶半導(dǎo)體基光電子技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展,為構(gòu)建低噪聲、高光響應(yīng)的光電子器件開拓了研究途徑。

      工信部:我國AI企業(yè)已超4500家

      4月18日,工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、運行監(jiān)測協(xié)調(diào)局局長陶青在國新辦舉行的新聞發(fā)布會上介紹,我國人工智能企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過4500家。

      陶青表示,近年來,我國人工智能發(fā)展取得積極進(jìn)展,企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過4500家,智能芯片、通用大模型等創(chuàng)新成果加速涌現(xiàn),智能基礎(chǔ)設(shè)施不斷夯實,數(shù)字化車間和智能工廠加快建設(shè),為人工智能賦能新型工業(yè)化奠定了良好基礎(chǔ)。

      人工智能是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的戰(zhàn)略性技術(shù),是新型工業(yè)化的重要推動力。

      陶青表示,下一步,工信部將落實全國新型工業(yè)化推進(jìn)大會和《政府工作報告》任務(wù)要求,充分發(fā)揮我國工業(yè)體系完整、產(chǎn)業(yè)規(guī)模龐大、應(yīng)用場景豐富等優(yōu)勢,以人工智能和制造業(yè)深度融合為主線,以智能制造為主攻方向,以場景應(yīng)用為牽引,推動制造業(yè)智能化轉(zhuǎn)型、高水平賦能工業(yè)制造體系,為高質(zhì)量發(fā)展提供新動能。

      湖南省重點建設(shè)項目公布,三安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地等上榜

      湖南省發(fā)改委公布2024年省重點建設(shè)項目、省重點前期工作項目名單。今年,全省鋪排省重點建設(shè)項目390個,總投資2.3萬億元,年度計劃投資4715億元。

      今年390個省重點建設(shè)項目中,電子信息類項目17個,包括湖南三安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地、益陽信維多層陶瓷電容器項目、株洲中車中低壓功率器件項目、婁底半導(dǎo)體顯示新材料產(chǎn)業(yè)基地、瀏陽華實半導(dǎo)體新材料研發(fā)及測試生產(chǎn)基地、錦絡(luò)電子年產(chǎn)50億只鉭電容和5000億只電感生產(chǎn)線項目等。

      科技創(chuàng)新類項目18個,包括2024年十大技術(shù)攻關(guān)項目、國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(湖南)等。

      鎧俠再次尋求IPO,最快10月在東京上市

      自2021年開始,西部數(shù)據(jù)和鎧俠(Kioxia)就NAND閃存生產(chǎn)業(yè)務(wù)合并斷斷續(xù)續(xù)地進(jìn)行談判,以打造全球最大的NAND閃存制造商。不過在雙方即將敲定最終計劃之際,遭到了鎧俠重要的間接股東SK海力士的強(qiáng)烈反對,讓西部數(shù)據(jù)選擇中止談判。隨后西部數(shù)據(jù)宣布未來將分拆為兩家獨立上市公司,分別專注于機(jī)械硬盤和NAND閃存業(yè)務(wù),預(yù)計在2024年下半年開始執(zhí)行。

      據(jù)DigiTimes報道,由于過去一年多存儲器市場低迷,嚴(yán)重影響了鎧俠的業(yè)務(wù)發(fā)展和營收表現(xiàn),預(yù)計2023財年(2023年4月至2024年3月)將再次陷入虧損,這將是其連續(xù)第二年出現(xiàn)虧損。鎧俠糟糕的財務(wù)狀況將違反其向銀行財團(tuán)借款時的條款,為了穩(wěn)固財政,提出以首次公開募股(IPO)的方式公開增資,最快于2024年10月在東京證交所上市。

      其實早在2020年,鎧俠就有意在當(dāng)年秋天進(jìn)行IPO,不過因新冠病毒擴(kuò)散、市場不確定性以及中美貿(mào)易爭端等原因,最后無限期推遲了。到了2021年,雖然市場傳出美光和西部數(shù)據(jù)都有意收購鎧俠,但其管理層仍更傾向于在當(dāng)年夏天尋求上市,而不是與海外潛在買家進(jìn)行交易。隨著與西部數(shù)據(jù)談判的深入,打算改為在美國和日本兩地上市,沒想到最后又遇到了挫折,上市計劃再次擱淺。

      目前,鎧俠的多數(shù)股權(quán)是由私募股權(quán)公司貝恩資本牽頭的投資者集團(tuán)持有,傳聞已經(jīng)向交易銀行傳達(dá)了力爭IPO的想法。

      ASML:沒理由不為已出售給中國客戶的設(shè)備提供服務(wù)

      美國和荷蘭政府正就全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭ASML為中國客戶提供服務(wù)的問題進(jìn)行談判,ASML執(zhí)行長PeterWennink周三(17日)表示,沒理由不為已經(jīng)出售給中國客戶的設(shè)備提供服務(wù)。

      美國政府正試圖說服荷蘭等盟友,要提高中國自行制造先進(jìn)芯片的難度。美國和荷蘭政府正進(jìn)行有關(guān)談判,討論限制ASML為中國客戶在銷售禁令生效前采購的半導(dǎo)體設(shè)備提供維護(hù)等服務(wù)。

      Wennink周二說:“兩國政府之間已經(jīng)進(jìn)行了討論......當(dāng)然,我們也有提建議。我認(rèn)為,有一些事情需要政府討論,這是所謂國安利益的一環(huán)。”不過,Wennink也直言,沒理由不為已經(jīng)出售給中國客戶的設(shè)備提供服務(wù)。

      ASML財務(wù)長RogerDassen則表示,在該公司未完成的訂單中,中國客戶訂單的比率大概是20%。他還說,中國芯片制造商正在擴(kuò)大成熟制程芯片生產(chǎn)。

      “中國的需求強(qiáng)勁,因為他們的產(chǎn)能正在增加,”Dassen說,多年后中國占全球市場的比重會更高,自給自足能力會增強(qiáng)。

      特斯拉多頭喊話馬斯克

      BaronFocusedGrowthFund經(jīng)理人、特斯拉大多頭之一的DavidBaron警告馬斯克:放棄低成本電動車后果自負(fù)。這家電動車制造商展望目前備受華爾街質(zhì)疑,市值一度跌破5,000億美元,此前有先消息說該公司可能會放棄推出平價電動車,轉(zhuǎn)而聚焦自駕計程車(robotaxi)。

      盡管這與Baron基本預(yù)測相去甚遠(yuǎn),而且馬斯克也否認(rèn)上述消息,但這位基金經(jīng)理警告,如果特斯拉計劃出現(xiàn)任何逆轉(zhuǎn),在沒有新的成長來源情況下,該股展望恐怕黯淡無光。Baron預(yù)估,隨時間推移,特斯拉股價將漲至每股1,200美元,較前一交易日收盤價漲逾680%。

      Baron指出,這樣高的目標(biāo)價是基于平價電動車“Model2”的推出,而這款車型能加速特斯拉營運成長,倘若這項計劃喊停,投資理論將會改變。他的這番話凸顯寄望特斯拉推出平價車款投資人日益嚴(yán)重的不安感。

      與此同時,德銀同日將特斯拉股票評下調(diào)至“持有”(Hold),原因是該公司可能延遲生產(chǎn)Model2的計劃。此前一天,巴克萊分析師表示,特斯拉今年第一季的財報“格外值得期待”,并預(yù)估這將成為該股的負(fù)面催化劑。

      巴克萊分析師DanLevy在給客戶的信中寫道:“這一策略轉(zhuǎn)向?qū)μ厮估耐顿Y理論來說是完全負(fù)面的,因為他給特斯拉未來的道路帶來很大的不確定性,使該股的成功取決于看似二元結(jié)果的押注。”他認(rèn)為,Model2并未胎死腹中,只是延后推出,因為特斯拉現(xiàn)在把重點放在自駕計程車上。

      特斯拉并未闡述其平價電動車款計劃。盡管馬斯克否認(rèn)先前報導(dǎo),但也證實8月會推出自駕計程車的消息。截稿前,特斯拉并未對此置評請求,該股盤中下跌3.76%,每股暫報149.51美元。

      Baron的成長型基金將特斯拉列為其第二大持股,截至3月31日,特斯拉占其投資組合的近8%,僅次于馬斯克的SpaceX。特斯拉今年迄今股價下跌4%,相較之下,基準(zhǔn)的羅素2500指數(shù)下跌0.3%、標(biāo)普500指數(shù)上漲5%。

      雖然特斯拉面臨一些根本性的問題,Baron仍看好該公司未來展望。Baron的基金已達(dá)到配置上限,不能再買進(jìn)特斯拉股票,但他也不會賣出,至少不會以目前的水準(zhǔn)賣出。

      輪值董事長徐直軍全面解析華為戰(zhàn)略

      昨天,在第21屆華為分析師大會上,華為副董事長、輪值董事長徐直軍發(fā)表了題為《全面智能化之路》的主題演講。

      徐直軍表示,華為已經(jīng)決策,在2024年及未來五年,將強(qiáng)力戰(zhàn)略投資生態(tài)的發(fā)展,通過生態(tài)的發(fā)展?fàn)恳⒋龠M(jìn)、帶動終端產(chǎn)業(yè)和計算產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

      其中,打造鴻蒙原生應(yīng)用生態(tài),這是華為2024年最關(guān)鍵的事情。

      據(jù)其介紹,鴻蒙操作系統(tǒng)采取的是一個創(chuàng)新的架構(gòu),一開始就基于物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)打通了所有的端,然后打通從物聯(lián)網(wǎng)終端到移動終端,到家庭終端,也包括筆記本、PC機(jī)等,能夠一個操作系統(tǒng),全面覆蓋。

      過去的鴻蒙操作系統(tǒng)更多是在南向適配各種各樣的端設(shè)備,但是在北向的應(yīng)用上還是共享安卓的應(yīng)用生態(tài)。

      華為希望通過2024年一年的時間,先在中國市場把智能手機(jī)上使用超過99%時間的5000個應(yīng)用全面遷移到鴻蒙原生操作系統(tǒng)上,真正實現(xiàn)操作系統(tǒng)和應(yīng)用生態(tài)的統(tǒng)一。

      同時華為也在推動更多的其它應(yīng)用,也能遷移到鴻蒙操作系統(tǒng)上。現(xiàn)在5000多個應(yīng)用里面,有4000多個應(yīng)用已經(jīng)明確了遷移計劃,還有不到1000個應(yīng)用正在溝通中。

      徐直軍稱,這個遷移工作量是巨大的,已經(jīng)得到了整個產(chǎn)業(yè)界和應(yīng)用開發(fā)者的廣泛支持。

      當(dāng)華為把這5000個應(yīng)用以及其它成千上萬的應(yīng)用都從安卓生態(tài)遷移到鴻蒙操作系統(tǒng)上時,鴻蒙操作系統(tǒng)就真正完成了打造,并真正成為除了蘋果iOS和谷歌安卓外的全球第三個移動操作系統(tǒng)。

      華為將首先立足中國市場打造鴻蒙操作應(yīng)用生態(tài),未來逐個國家推廣,逐步推向全球。

      芯片制造

      三星HBM4計劃:16層堆疊,改用3D封裝

      人工智能(AI)、高性能計算(HPC)和PC一直在推動高性能DRAM產(chǎn)品的研發(fā),市場對HBM類DRAM的需求也在迅速增長,各大廠商也加大了這方面的投入。目前HBM市場主要由三星、SK海力士和美光三家存儲器制造商占有。

      昨天,三星發(fā)表了一篇采訪文章,受訪對象是三星電子產(chǎn)品規(guī)劃辦公室高級副總裁KimKyung-ryun和三星電子HBM的DRAM開發(fā)辦公室高級副總裁Jae-YoonYoon,其中介紹了三星在HBM的開發(fā)情況。

      三星再次重申了HBM4正在開發(fā)當(dāng)中,將于2025年首次亮相。不過三星并沒有公布其HBM4的代號,之前的HBM3和HBM3E的代號分別是“Icebolt”和“Shinebolt”。目前三星提供的最頂級HBM產(chǎn)品是今年2月推出的12層堆疊HBM3E,擁有36GB容量,數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到了9.8Gbps,提供了高達(dá)1280GB/s的帶寬,比起之前的8層堆棧產(chǎn)品均提高了50%,是迄今為止帶寬和容量最高的HBM產(chǎn)品。

      據(jù)三星介紹,隨著硬件的多功能性變得更加重要,HBM4在設(shè)計上也會針對不用的服務(wù)應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化,計劃通過統(tǒng)一核心芯片、多樣化封裝和基礎(chǔ)芯片(比如8/12/16層堆疊)來應(yīng)對。為了解決功耗墻的問題,首個創(chuàng)新將從使用邏輯工藝的基礎(chǔ)芯片開始,隨后是第二個創(chuàng)新,從當(dāng)前2.5DHBM逐步發(fā)展到3DHBM,最后預(yù)計會出現(xiàn)第三次創(chuàng)新,比如HBM-PIM,也就是具備計算功能的內(nèi)存半導(dǎo)體技術(shù),這點之前三星已經(jīng)有過介紹。

      之前還有傳言稱,下一代HBM4在設(shè)計會有重大的變化,內(nèi)存堆棧將采用2048位接口,三星還會引入針對高溫?zé)崽匦詢?yōu)化的非導(dǎo)電粘合膜(NCF)組裝技術(shù)和混合鍵合(HCB)技術(shù)。

      晶合集成40nm制程OLED,成功點亮

      隨著國內(nèi)面板廠商的不斷追趕和產(chǎn)能釋放,全球OLED面板市場格局悄然發(fā)生變化,整體產(chǎn)業(yè)鏈漸漸由韓國等向中國聚集轉(zhuǎn)移。國內(nèi)有望于今年成為OLED面板產(chǎn)能供給主要基地。無獨有偶,面板產(chǎn)業(yè)加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的同時,上游顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)早已掀起國產(chǎn)化浪潮。

      3月份,由晶合集成自主研發(fā)的40納米高壓工藝代工的OLED顯示驅(qū)動芯片首次成功點亮面板。該產(chǎn)品提供設(shè)計更小尺寸元件,可集成更多功能器件,實現(xiàn)更快響應(yīng)速度和更低功耗,技術(shù)工藝已達(dá)國際主流水平。晶合集成40納米OLED預(yù)計于今年第二季度實現(xiàn)小批量量產(chǎn),將應(yīng)用于手機(jī)終端設(shè)備OLED顯示屏。

      伴隨OLED在手機(jī)市場的比重不斷增加,尤其在智能手機(jī)滲透率超過50%,晶合集成深度布局,同步正緊鑼密鼓進(jìn)行28納米OLED技術(shù)工藝開發(fā),規(guī)劃于今年底開始小量投片,聯(lián)合客戶推出新產(chǎn)品。

      無論是40納米還是28納米OLED產(chǎn)品,晶合集成制定了雙重國產(chǎn)化目標(biāo)。在開發(fā)過程中,晶合集成積極主動導(dǎo)入國產(chǎn)設(shè)備、原材料以及軟硬件,量產(chǎn)后可極大提高供應(yīng)鏈國產(chǎn)化比例。同時,晶合集成規(guī)劃將在今明兩年內(nèi)持續(xù)拉升OLED產(chǎn)能至約3萬片/月。
     
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