鈦媒體App獲悉，當地時間4月17日，ASML（NASDAQ：ASML/AMS：ASML）發布2024年第一季度財報顯示，實現凈銷售額53億歐元，環比下降27%；毛利率為51.0%，上季度為51.4%；凈利潤12億歐元（約92.4億元人民幣），環比下降40%，低于分析師預期。

ASML公司CEO彼得·溫尼克 (Peter Wennink) 表示：“隨著半導體行業從低迷狀態中持續復蘇，我們對于2024年全年的展望保持不變，預計下半年的業績表現將比上半年強勁。我們將2024年視為‘調整年’，持續對產能提升和技術進步進行投資，為迎接行業的周期拐點做好準備。”

然而，受一季度利潤下降影響，ASML股價大幅走低。在美股夜盤交易時段，ASML一度暴跌超11%。截至4月17日美股收盤，ASML下跌7.09%，報收907.61美元/股，一夜之間市值減少281億美元（約合人民幣2033.99億元）。

據悉，ASML在全球芯片供應鏈中占據著至關重要的地位。在半導體制造行業，DUV（深紫外）光刻機可以用于制造7nm及以上制程的芯片，涵蓋了大部分數字芯片和幾乎所有的模擬芯片，隨著制程向5nm、3nm進化，EUV設備成為未來光刻技術和先進制程的核心。而用于7nm及以下先進芯片制造工藝的光刻機設備中，ASML公司是唯一的供應商。

具體來說，一季度，ASML新增訂單金額為36.11億歐元，其中6.56億歐元為極紫外（EUV）光刻機訂單，同比、環比分別減少1.41億歐元和55.75億歐元。

即將在4月24日退休的溫尼克在預錄制的財報視頻訪談中解釋，新增訂單情況通常不太穩定，應回顧過去六個月的訂單量，即2023年四季度至2024年一季度共有將近130億歐元新增訂單，這是一個相當可觀的數字。

財報顯示，第一季度，ASML最核心的光刻機系統銷售收入為39.66億歐元。ASML該季共售出70臺光刻機，其中極紫外（EUV）光刻機數量為11臺，以不足16%的數量占比，帶來46%的光刻機銷售收入。作為參考，ASML上年同期和上季度分別售出光刻機100臺和124臺。

分地區看，今年第一季度，ASML在中國大陸市場的光刻機銷售收入占比由2023年四季度的39%進一步升至49%，同比增幅更是達到41個百分點。歐洲、中東和非洲（EMEA）成為第二大市場，營收占比為20%。第三大市場韓國的營收占比為19%，美國、中國臺灣排在其后，營收占比均為6%。

談及中國市場，ASML管理層在昨晚財報電話會上稱，中國市場該季度表現強勁，但光刻機銷售收入環比亦有所下滑，從上季度的約22億歐元降至約19億歐元；中國市場收入占比大幅提升，主要是由于全球其他市場一季度需求相對較弱，全球半導體市場仍在復蘇進程之中。

“中國的需求很強勁，因為他們正在增加產能。與今天相比，他們的自給自足能力將會提高。“我們相信，中國今天在成熟產能方面的增加是合理的，并且符合……在本世紀后半段的需求。”ASML管理層表示。

ASML管理層支出，“市場正在復蘇，意味著客戶首先會提高它們現有設備的利用率，這正是它們目前正在做的。”

公司認為，當產能利用率回升至一定水平，客戶就會恢復對生產設備的下單。ASML判斷，全球市場需求將在下半年回升，而中國市場的成熟制程需求亦將保持強勁。

展望二季度，ASML預計營收將介于57億至62億歐元之間，毛利率介于50%到51%，預計2024年的凈銷售額將與2023年基本持平。

以上述區間的中值為參考，ASML二季度營收將同比下滑約14%。不過，ASML強調，隨著半導體行業從低迷狀態走向持續復蘇，下半年業績將比上半年強勁，因此公司對全年業績的展望保持不變，即2024年營收將與2023年持平。

溫尼克稱，當前行業的設備利用率在提升，庫存水平也更加正常化，顯然正處于上升周期，2024年有望看到行業復蘇。對于2025年，他認為，新晶圓廠開業、長期需求和行業上升周期將同時出現，因此公司目前正在進行投資，為未來增長做準備。

需要注意的是，盡管ASML一季度出現走弱跡象，但整個半導體設備產業來說，銷售總會起伏波動，屬正常現象。

ASML首席財務官羅杰·達森（Roger Dassen）表示，“對于新增訂單量，我認為我們應該整體回顧過去六個月的訂單量，如果把2023年第四季度和2024年第一季度的新增訂單累計來看，有將近 130 億歐元，這是一個相當可觀的數字。相信大家已經發現，新增訂單情況通常不太穩定。2022年投資者日上，我們預測2025年的凈銷售額將在300億到400億歐元。為實現這個目標的中間值，也就是350億歐元，鑒于目前的未交付訂單情況，在接下來的三個季度中，我們如果每季度收到40億歐元以上的新增訂單，即可在2025年初達到凈銷售額目標的中間值。”

達森強調，公司看到，無論是存儲芯片客戶還是邏輯芯片客戶，對ASML設備的利用率都在進一步提高。同時，下游庫存正在得到很好的控制，并正在下降到正常水平。這與公司預期非常吻合，即2024 年行業將出現復蘇，以及正在為 2025 年的強勁增長做準備。這意味著要建設產能，為產量的提升做好準備。

然而，最近ASML CTO馬丁·范登布林克（Martin van den Brink）一段公開關于中國光刻技術的發言，引發關注。

范登布林克對 MIT Technology Review 坦言，盡管中國的國產光刻技術會取得進步，但中國不會出現ASML的競爭者，也不會達到ASML這種高精尖技術程度。

“即使是上一代的平版印刷技術也有差距。SMEE正在制造DUV機器，或者至少聲稱他們可以，但要達到ASML系列機器的復雜程度，包括低NA、高NA和超NA，則是另一回事，我覺得很舒服，他們還需要很長一段時間才能復制這些。”范登布林克的這篇對話中提到。

Martin van den Brink（來源：ASML）

未來兩年，全球各大晶圓廠將擴充產能，對于設備的需求也在加大。

據國際半導體產業協會（SEMI）統計顯示，2022年至2024年期間，全球半導體產業計劃將有82座新設施投產，其中2023年、2024分別有11座及42座投產，涵蓋4吋（100mm）到12吋（300mm）晶圓的生產線。預計到2027年，全球將投入高達1370億美元建晶圓廠、買設備等。

近期，美國政府“撒幣”補貼超過300億美元希望英特爾、臺積電、三星等企業在美擴產。SEMI提到，2024年，在新能源車、AI 等領域推動下，全球半導體產業增長有望超過10%，市場規模將接近6000億美元。據預測，2030年全球半導體銷售額有望突破1萬億美元。

ASML預計，預計到2025年之后，公司將把產能擴大到年產90臺低數值孔徑EUV，600臺DUV，以及（中期達到）20臺高數值孔徑EUV。

“我們認為半導體行業的未來可期，仍有很大需求，所以我們在努力擴大產能。”Roger Dassen表示。