4月14日晚間該公司公告，2023年實現營業收入72.44億元，同比下降27.93%；歸母凈利潤2.12億元，同比下降93.05%；歸母扣非凈利潤4712.95萬元，同比下降98.36%。

去年是本土半導體晶圓的上市大年，包括晶合集成在內的3家晶圓廠商上市科創板。

資料顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，已經具備DDIC、MCU、CIS、E-Tag、Mini LED、PMIC等工藝平臺晶圓代工的技術能力，服務覆蓋通訊產品、消費品、汽車、工業等不同領域。根據TrendForce集邦咨詢公布的2023年第四季度晶圓代工行業全球市場營收排名，晶合集成位居全球第九位，在中國大陸企業中排名第三。

盡管晶合集成在行業中占據了重要地位，其業績卻經歷了大幅波動。財報顯示，2018年至2020年，晶合集成營收分別為2.18億元、5.34億元、15.12億元，凈利潤則分別為-11.91億元、-12.43億元、-12.58億元。不過在2021年、2022年，晶合集成營收大幅上漲，盈利能力顯著提升，營收分別為54.29億元、100.5億元，凈利潤分別為17.29億元、30.45億元。

去年5月上市后，晶合集成的業績重新陷入虧損。

晶合集成稱，從終端行業整體情況看，新能源、汽車電子、工業電子、大數據、云計算等應用領域有所增長，但電腦、智能手機等市場疲軟，導致公司產品出貨量較2022年減少，加之價格有所回落，公司的銷售收入和利潤下滑。

此外，公司持續增加研發投入，研發費用較上年同期增長23.39%；財務費用受匯率波動影響較上年同期增長122.99%。

與此同時，晶合集成經營活動產生的現金流量凈額同比下降102.56%，主要是受市場景氣度影響，營業收入降低，銷售商品、提供勞務收到的現金減少以及前期收取的產能保證金到期返還所致。

從全球范圍來看，去年半導體行業景氣度恢復都不及預期。根據美國半導體行業協會(SIA)發布的報告，全球半導體行業去年銷售總額為5268億美元，較2022年銷售總額5741億美元下降了8.2%，2022年銷售總額是半導體行業有史以來最高的年度總額。

目前，晶合集成正面臨短期業績波動和市場挑戰。不過，晶合集成表示，去年經營逐季向好，季度營收環比不斷增長。去年季度營收分別為10.9億、18.8億、20.47億、22.27億，自二季度起營收季度環比增長率分別為72.5%、8.9%、8.77%，去年季度毛利率分別為8.02%、24.13%、19.2%、28.35%。

同時，公司也在積極探索新的機會和布局。近年來，晶合集成開始布局車用芯片市場，深入挖掘汽車產業鏈的需求。

年報顯示，公司聯合產業鏈上下游組建安徽省汽車芯片聯盟，吸引了包括車企、芯片設計企業、高校等在內的30余家會員單位，已初步形成產業生態體系。在汽車芯片制造能力建設上，公司已取得國際汽車行業質量管理體系認證，并通過多個工藝平臺的車規驗證。未來公司將持續推進車規工藝平臺認證，全面進入汽車電子芯片市場。

目前，晶合集成部分產品陸續通過車規級認證。如車用110nm顯示驅動芯片在車規CP測試良率已達到良好標準，并于去年3月完成AEC-Q100車規級認證，于5月通過公司客戶的汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測試。

從二級市場的表現來看，去年5月晶合集成上市發行價格為19.86元/股，開盤當日股價達到23.86元/股，總市值約480億元。上市后不久，股價便開始震蕩下行。截至今年4月12日收盤，公司總市值約為268億元。