由豐田、日產、斯巴魯等14家日本公司組成的半導體研發組織汽車先進SoC研究中心（ASRA）在最近的新聞發布會上表示，目標是到2028年確保半導體小芯片（封裝）技術的安全，并在據全球汽車行業的消息人士透露，該公司將通過這項技術將 SoC 開發成量產汽車。

如果開發成功，SoC的生產將由日本企業共同投資的半導體代工廠Rapidus負責。

ASRA 致力于開發和生產 1 納米超高性能 SoC，用于 3 級及更高級別自動駕駛的通信和車輛控制。據信，日本汽車制造商組織這個聯盟是為了降低對英偉達的依賴。

ASRA 主席、豐田高級研究員 Yamamoto Keiji 表示：“SoC 的性能決定了搭載 SoC 的汽車的性能，包括自動駕駛。”他強調，開發工作以成品車為中心。日本經濟產業省3月29日宣布，將為該項目提供10億日元的補貼。

隨著高性能、低功耗的半導體設計技術、自動駕駛所需的AI半導體技術、高速信號接口技術成為未來汽車制造的核心，汽車廠商之間的半導體國產化競爭正在加速。汽車行業半導體國際化的代表企業是特斯拉。特斯拉正在加強SoC的自主開發和垂直整合。

近日，中國電動汽車公司蔚來汽車也宣布開發出用于高性能傳感器激光雷達控制的半導體。

現代汽車集團面臨著更加復雜的挑戰。韓國汽車研究所高級研究員 Jang Hong-chang 表示：“現代汽車正在通過購買 Nvidia 產品并同時內部化半導體來尋求復雜的應對措施。”該公司正在內部化半導體，以減少對英偉達的依賴。

現代摩比斯于2020年收購了現代Autron的半導體業務部門，以增強其半導體能力，并一直在擴大其半導體設計和代工投資。它已向半導體芯片設計傳奇人物Jim Keller領導的加拿大Tenstorrent投資了約5000萬美元，并繼續投資由前三星電子高管Park Jae-hong領導的BOS Semiconductor。BOS Semiconductor 是一家無晶圓廠初創公司，為汽車應用設計高性能 SoC 系統半導體。它還繼續與三星電子在信息娛樂用高性能半導體方面進行合作。

一位汽車制造商業內人士表示：“現代汽車正在采取措施，將高性能芯片內部化到自己的供應鏈管理中，但需要時間才能正常發揮對英偉達的制衡作用。”

現代正在設計 5 納米汽車芯片

據韓國 ZD Net報道，現代汽車計劃利用 5nmr 先進工藝開發高級駕駛輔助系統（ADAS）芯片，支持 SDV 計劃的推進。此前，2023年6月，現代汽車成立了半導體研究實驗室，并聘請了前三星高管，負責開發汽車SoC系列Exynos Auto。

SDV 代表了未來的創新領域，通過軟件控制車輛，影響駕駛效率、便利性和安全性�，F代汽車此前宣布計劃到 2025 年在所有車型上引入在線軟件更新技術，逐步過渡到 SDV。

據報道，現代汽車正在與選定的設計解決方案提供商（DSP）合作，預計該汽車制造商將與三星或臺積電合作。值得注意的是，三星和臺積電均計劃從2024年起開始采用4納米以下工藝量產汽車半導體，因此不排除現代汽車可能會采用更先進的工藝進行芯片開發。

對于這些猜測，現代汽車相關人士表示，有關汽車半導體開發的討論正在進行中，但尚未做出任何決定。

業內人士指出，過去現代汽車汽車半導體主要依賴一級供應商。不過，現在直接投入自主研發，以保證先進芯片的穩定供應。特別是，隨著兩三年前半導體供應短缺對主要汽車制造商的影響，半導體自給自足的重要性被強調。

除了內部開發外，現代汽車還積極整合國產汽車半導體。從2025年開始，他們將采購三星車載信息娛樂（IVI）芯片Exynos Auto V920，并投資韓國汽車半導體設計初創公司BOS Semiconductors，委托開發用于ADAS的高性能NPU SoC。

與無晶圓廠緊密合作

今年二月初，有報道指出，現代汽車自今年年初以來一直在積極聯系多家國內無晶圓廠公司，委托開發汽車芯片。此舉表明，處于概念階段的該項目正在取得具體進展。

據信，現代汽車選擇與無晶圓廠公司合作，創建一個可以快速商業化的生態系統，因為自行開發芯片需要大量投資和時間。

現代汽車目前正在尋求與有向汽車制造商供應芯片歷史且總部位于韓國、銷售額約為 1000 億韓元（7520 萬美元）的無晶圓廠公司合作。計劃將半導體設計委托給無晶圓廠，一旦通過測試和驗證質量合格，國內專門從事半導體生產的代工廠將生產半導體并直接供應。

現代汽車目前對汽車芯片的海外依賴度相當高，主要供應商是英飛凌科技公司、恩智浦半導體公司、瑞薩電子公司、意法半導體公司等歐洲和日本公司。

汽車芯片市場由少數公司主導，而在Covid-19大流行期間，由于汽車半導體短缺導致價格飆升，汽車行業面臨困難。

現代汽車的本地化項目被視為對確保未來汽車半導體穩定供應日益重要的回應。確保車輛半導體安全的能力正在成為決定未來移動市場領導地位的關鍵因素。電動汽車和自動駕駛汽車預計將成為未來的主流，將需要 2,000 多個汽車半導體，是內燃機汽車的 10 倍以上。

疫情期間，由于汽車芯片供應問題，現代汽車生產和車輛交付延遲了一年多，導致銷售受挫。

現代汽車之所以決心強化其在汽車芯片霸主地位，是因為認識到提高半導體供應能力可以增強其在與全球供應商進行價格談判時的談判能力。

業內人士表示，來自歐洲和日本的跨國公司不容易與國內公司議價，而且他們的交貨時間和售后支持（AS）也不如國內公司順利。

現代汽車計劃今后繼續提高汽車半導體的國產化率。此前，該公司宣布計劃從 2025 年開始向三星電子采購用于信息娛樂的高附加值汽車半導體。