“給半導體十年，成就一個萬億級市場”。據(jù)麥肯錫研究，未來十年全球半導體行業(yè)將快速增長，預計到 2030 年發(fā)展為萬億美元產(chǎn)業(yè)。在這萬億級風口市場的制造車間內，復合機器人的身影開始頻現(xiàn)。

復合機器人何以俘獲芳“新”？

半導體行業(yè)痛點：

人工搬運路徑長、頻次高、效率低、失誤率高

貨物價值極高且非常容易損壞

生產(chǎn)車間潔凈度要求高、環(huán)境復雜

傳統(tǒng)工業(yè)機器人難跨越潔凈度門檻

舊產(chǎn)線自動化改造難

產(chǎn)線需求靈活多變

半導體行業(yè)高標準、靈活多變的作業(yè)需求，使融合“腦、眼、手、腳” 功能的復合機器人應運而生。目前，業(yè)內復合機器人多數(shù)采取不同的機械臂、AGV、視覺、夾爪、力控等產(chǎn)品進行拼湊組裝與二次開發(fā)。然而，“攢”起來的復合機器人常面臨系統(tǒng)難以融合、操作復雜、部署困難、落地周期長等問題。

基于此，節(jié)卡機器人推出了JAKA S³移動作業(yè)機器人（以下簡稱“節(jié)卡復合機器人”），以系統(tǒng)共融、模塊化硬件設計解決方案，將現(xiàn)有痛難點逐個擊破，產(chǎn)線升級更靈活（smart）、更安全（safe）、部署更快速（speed）。目前，節(jié)卡復合機器人已用于汽車、電子、精密制造等多個領域。就半導體行業(yè)而言，其可廣泛用于前道晶圓物料搬運，后道晶圓盒轉運、彈夾搬運、CNC上下料等場景。

身手不凡  1臺頂N臺

1、系統(tǒng)共融 ，一體化配置

節(jié)卡復合機器人采用一體化軟硬件整體解決方案，自帶主控系統(tǒng)，統(tǒng)一人機交互和數(shù)據(jù)接口。用戶可在JAKA Zu APP上統(tǒng)一化配置AMR、機械臂和感知設備的技術參數(shù)，一個操作終端即可完成復合機器人的參數(shù)配置，地圖掃描創(chuàng)建、路線編輯、任務下發(fā)等，不被多家系統(tǒng)操作界面的繁瑣所束縛，調試部署更快速。

2、模塊化設計，場景隨心切換

半導體行業(yè)生產(chǎn)過程離散，環(huán)節(jié)繁復、產(chǎn)線柔性高，要想入局，機器人必須能快速響應作業(yè)場景動態(tài)變換的需求。采用模塊化硬件設計方案，節(jié)卡復合機器人的標準底盤具備全部基礎功能。用戶可以像搭積木般，靈活選配如晶圓盒、彈夾搬運等不同工序所需的背包模塊和夾具，打造高度靈活的柔性產(chǎn)線，快速換產(chǎn)換線

3、強減震能力，既“穩(wěn)”且“快”

由于半導體行業(yè)的特殊性，晶圓的價格比較昂貴，機器人作業(yè)的高穩(wěn)定性尤為重要。節(jié)卡復合機器人兼具“移動”和“作業(yè)”兩項功能，雙激光雙視覺避障+碰撞檢測護持，設備運行均速最高可達1.5m/s，可滿足0.3g振動量需求，有效解決當下晶圓盒轉運過程中因人工搬運不穩(wěn)定影響綜合稼動率、震動值過大致使原料損耗，導致產(chǎn)品報廢的問題，既穩(wěn)且快。

4、感知升維，無懼干擾使命必達

自研2.5D視覺糾偏補償技術，節(jié)卡復合機器人可動態(tài)估算空間位姿。在視覺定位補償系統(tǒng)和偏差補償算法加持下，JAKA S³ 移動作業(yè)機器人對光線變化、碎屑等影響有極高的適應能力，綜合定位精度可達到±0.5mm，充分滿足晶圓盒取放料過程中的高精度對接要求。

5、快速補能，24小時長效運維

支持手動、自動、單電池和雙電池換電四種補能方式，雙電池換電可在1分鐘內不斷電換電，快速補能，實現(xiàn)機器人24小時持續(xù)在崗，有效降低單位成本，滿足工廠長線任務需求，提升設備利用率。

國際化認證有保障   專業(yè)化團隊懂需求

半導體行業(yè)自動化設備準入門檻高，重視車間潔凈度。目前，節(jié)卡機器人已獲得該行業(yè)國際通行且產(chǎn)業(yè)鏈廣泛認可的SEMI S2認證，可應用于ISO CLASS 5級潔凈室環(huán)境中。

同時，由于物料成本昂貴、舊產(chǎn)線復雜，產(chǎn)線升級較困難，半導體行業(yè)在產(chǎn)線整體改造過程中，對方案的綜合能效要求嚴苛，落地周期較長。節(jié)卡機器人擁有經(jīng)驗豐富的行業(yè)方案團隊、行業(yè)高水平培訓學院——節(jié)卡學院以及精益求精的技術服務團隊，為客戶提供從場景“診脈”、實踐培訓到全程運維的一站式服務，最大化縮短方案落地時間。當前，節(jié)卡機器人已與合作伙伴共同打造了泛半導體行業(yè)SiP自動倉儲物流解決方案、tray盤包裝線上下料等應用，并將不斷精研核心技術、拓展應用場景，持續(xù)推動半導體行業(yè)柔性智造升級。