TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究報(bào)告顯示，2023年第4季度，全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收304.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.9%。其中，臺(tái)積電（TSMC）以接近兩百億美元的收入，以及61.2%的市場(chǎng)份額穩(wěn)居第一。

實(shí)際上，不止是營(yíng)收總額和市場(chǎng)占比的領(lǐng)先，臺(tái)積電更是在高端芯片工藝上遙遙領(lǐng)先同業(yè)。

以目前大規(guī)模量產(chǎn)的最先進(jìn)的3納米芯片工藝為例，2023年臺(tái)積電3納米芯片每片要價(jià)2萬(wàn)美元，比7納米價(jià)格高約2倍，也因此需求相對(duì)較少，僅蘋(píng)果公司對(duì)臺(tái)積電下大規(guī)模訂單。

進(jìn)入2024年，在AI技術(shù)與應(yīng)用的推動(dòng)下，智能手機(jī)、服務(wù)器等領(lǐng)域的需求大增，除了蘋(píng)果之外，高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、AMD都將于今年開(kāi)始推出首款3納米芯片。在全球AI芯片市占超過(guò)九成的英偉達(dá)（NVIDIA）同樣將代工訂單交給臺(tái)積電。

因此，即使臺(tái)積電進(jìn)一步擴(kuò)廠添加產(chǎn)能，但仍可能無(wú)法滿足市場(chǎng)的需求，即3納米芯片工藝將出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況。

有消息傳出，在AI以及手機(jī)高端處理器的需求推動(dòng)下，即使臺(tái)積電的大客戶(hù)英偉達(dá)也只能退而選擇4納米制程。彭博行業(yè)研究分析師沈明（Charles Shum）表示，英偉達(dá)的AI半導(dǎo)體熱潮今年可能因臺(tái)積電產(chǎn)能不足“碰壁”。

三星證券研究員文俊浩（音譯）甚至表示，無(wú)論誰(shuí)在這場(chǎng)AI芯片戰(zhàn)爭(zhēng)中勝出，臺(tái)積電的AI芯片生產(chǎn)市占率都可能接近100%，相當(dāng)于壟斷市場(chǎng)。

業(yè)界分析，2024年臺(tái)積電將全力擴(kuò)增3納米產(chǎn)能，甚至將調(diào)配部分5納米產(chǎn)能轉(zhuǎn)至3納米，年底前3納米產(chǎn)能利用率有望突破80％。

此前臺(tái)積電總裁魏哲家在法說(shuō)會(huì)上也表示，3納米制程2023年下半年開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)階段，受惠手機(jī)與HPC需求貢獻(xiàn)，今年3納米家族營(yíng)收貢獻(xiàn)將成長(zhǎng)3倍以上，整體營(yíng)收比重也從去年的6%攀升至14-16%。

根據(jù)金融分析師奈斯泰德（Dan Nystedt）發(fā)布數(shù)據(jù)，臺(tái)積電2023年最大客戶(hù)仍為蘋(píng)果，占整體營(yíng)收25%，英偉達(dá)則以11%躍居第2，加上聯(lián)發(fā)科、高通、博通、美滿電子、索尼和超微等10大客戶(hù)的占比共達(dá)91%。

相對(duì)而言，更早宣稱(chēng)量產(chǎn)3納米芯片工藝的三星似乎與臺(tái)積電的差距越來(lái)越大。根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce分析，臺(tái)積電與韓國(guó)半導(dǎo)體大廠三星電子的晶圓代工市占率差距已從2023年第3季的45.5個(gè)百分點(diǎn)擴(kuò)大至第4季的49.9個(gè)百分點(diǎn)。

盡管三星率先在3納米制程采用環(huán)繞閘極（GAA）結(jié)構(gòu)，以期縮小與臺(tái)積電在3納米工藝方面的差距，但因良率過(guò)低，僅獲得日本AI巨頭Preferred Networks Inc.（PFN）等少量訂單。