TrendForce集邦咨詢最新研究報告顯示，2023年第4季度，全球前十大晶圓代工廠營收304.9億美元，環(huán)比增長7.9%。其中，臺積電（TSMC）以接近兩百億美元的收入，以及61.2%的市場份額穩(wěn)居第一。

實際上，不止是營收總額和市場占比的領先，臺積電更是在高端芯片工藝上遙遙領先同業(yè)。

以目前大規(guī)模量產的最先進的3納米芯片工藝為例，2023年臺積電3納米芯片每片要價2萬美元，比7納米價格高約2倍，也因此需求相對較少，僅蘋果公司對臺積電下大規(guī)模訂單。

進入2024年，在AI技術與應用的推動下，智能手機、服務器等領域的需求大增，除了蘋果之外，高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、AMD都將于今年開始推出首款3納米芯片。在全球AI芯片市占超過九成的英偉達（NVIDIA）同樣將代工訂單交給臺積電。

因此，即使臺積電進一步擴廠添加產能，但仍可能無法滿足市場的需求，即3納米芯片工藝將出現(xiàn)供不應求的情況。

有消息傳出，在AI以及手機高端處理器的需求推動下，即使臺積電的大客戶英偉達也只能退而選擇4納米制程。彭博行業(yè)研究分析師沈明（Charles Shum）表示，英偉達的AI半導體熱潮今年可能因臺積電產能不足“碰壁”。

三星證券研究員文俊浩（音譯）甚至表示，無論誰在這場AI芯片戰(zhàn)爭中勝出，臺積電的AI芯片生產市占率都可能接近100%，相當于壟斷市場。

業(yè)界分析，2024年臺積電將全力擴增3納米產能，甚至將調配部分5納米產能轉至3納米，年底前3納米產能利用率有望突破80％。

此前臺積電總裁魏哲家在法說會上也表示，3納米制程2023年下半年開始進入量產階段，受惠手機與HPC需求貢獻，今年3納米家族營收貢獻將成長3倍以上，整體營收比重也從去年的6%攀升至14-16%。

根據(jù)金融分析師奈斯泰德（Dan Nystedt）發(fā)布數(shù)據(jù)，臺積電2023年最大客戶仍為蘋果，占整體營收25%，英偉達則以11%躍居第2，加上聯(lián)發(fā)科、高通、博通、美滿電子、索尼和超微等10大客戶的占比共達91%。

相對而言，更早宣稱量產3納米芯片工藝的三星似乎與臺積電的差距越來越大。根據(jù)研調機構TrendForce分析，臺積電與韓國半導體大廠三星電子的晶圓代工市占率差距已從2023年第3季的45.5個百分點擴大至第4季的49.9個百分點。

盡管三星率先在3納米制程采用環(huán)繞閘極（GAA）結構，以期縮小與臺積電在3納米工藝方面的差距，但因良率過低，僅獲得日本AI巨頭Preferred Networks Inc.（PFN）等少量訂單。