01、整個半導(dǎo)體市場正在復(fù)蘇

根據(jù)全球半導(dǎo)體市場統(tǒng)計（WSTS），2024年1月全球半導(dǎo)體市場同比增長15.5%，連續(xù)第三個月實現(xiàn)兩位數(shù)增長，盡管增速略低于2023年12月的19.0%。

全球半導(dǎo)體市場的同比增長率；來源：全球半導(dǎo)體市場統(tǒng)計（WSTS）

從圖中可以看出，內(nèi)存市場正在迅速復(fù)蘇：2024 年 1 月的業(yè)績同比增長了 88.8%，大大高于 2023 年 12 月的 63.0%，如果單從增長率來看，市場甚至有望超過之前的峰值。然而，這一增長率是對一年前過于糟糕的內(nèi)存市場狀況（同比-58.6%）的反應(yīng)。雖然智能手機和個人電腦的庫存水平降低導(dǎo)致內(nèi)存需求增加，但智能手機和個人電腦的需求都沒有被激活。對于各內(nèi)存制造商來說，市場狀況尚未完全恢復(fù)，DRAM 和 NAND 閃存的生產(chǎn)尚未達(dá)到滿負(fù)荷。如果該工廠滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)，鎧俠這次將考慮上市，但似乎尚未實現(xiàn)談判。 不僅在鎧俠，而且在內(nèi)存行業(yè)，預(yù)計未來市場將全面復(fù)蘇是很有趣的。
無論如何，智能手機和個人電腦等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求肯定會復(fù)蘇，這也是內(nèi)存市場復(fù)蘇的一個因素。

02、存儲器以外的半導(dǎo)體增長放緩

2024年1月，除存儲器外，半導(dǎo)體的同比增長率為5.5%。 這比 2024 年 12 月的 9.5% 的增幅有所下降，但問題出在：MPU和應(yīng)用處理器等PC和智能手機設(shè)備市場表現(xiàn)良好，但迄今為止表現(xiàn)良好的汽車半導(dǎo)體和功率半導(dǎo)體等市場正在下滑。

讓我們仔細(xì)看看。

模擬IC的整體銷售額同比下降1.8%。 自 2023 年 1 月以來已連續(xù) 13 個月出現(xiàn)負(fù)增長，主要是由于通用模擬IC的低迷。 但在新冠疫情期間這種芯片的供應(yīng)極為困難，因此，世界各地的臨時需求激增。 現(xiàn)在芯片供應(yīng)已經(jīng)恢復(fù)正常，臨時需求也已消失，因此必須對過去的需求進行調(diào)整。

以具體應(yīng)用的模擬IC為例，手機銷售在 2023 年 9 月之前連續(xù) 12 個月負(fù)增長，但自 2023 年 10 月起轉(zhuǎn)為正增長。2024 年 1 月的表現(xiàn)尤為突出，比同月增長了 38.9%。相比之下，長期保持 20% 以上增長的車載模擬IC突然開始停滯，2023 年 12 月增長 10.9%，2024 年 1 月僅增長1.9%。

由于 MPU 市場的回暖，微處理器市場整體按年增長 8.1%，自 2023 年 7 月以來連續(xù)七個月錄得正增長。2024 年 1 月，MPU 市場增長尤為強勁，同比增長 33.1%，證明個人電腦市場的需求正在復(fù)蘇。相比之下，MCU 市場自 2023 年 11 月以來已連續(xù)三個月出現(xiàn)負(fù)增長，2024 年 1 月更是大幅下滑22.0%。汽車 MCU 市場與汽車模擬市場一樣，長期保持 20% 以上的增長，但 2023 年 12 月增長 15.3%，2024 年 1 月下降 9.5%，陷入負(fù)增長。

分立器件市場同比下降9.4%。 市場繼續(xù)在正增長和負(fù)增長之間來回波動。與通用類模擬IC一樣，由于臨時需求的消失，用于所有領(lǐng)域的小信號器件市場急劇下降，但大功率半導(dǎo)體抵消了這一點。 然而，功率半導(dǎo)體市場在 2024 年 1 月下跌了 8.4%，自 2022 年 5 月以來持續(xù)了 20 個月的正增長終于跌入負(fù)值區(qū)域。功率半導(dǎo)體在工業(yè)設(shè)備中的應(yīng)用率很高，但近年來作為汽車電氣化不可或缺的設(shè)備，需求一直在增加。負(fù)增長可能是由于汽車應(yīng)用需求下降。

03、伴隨著實際需求的車載半導(dǎo)體

觀察汽車行業(yè)的動向，中國在2022年底，歐洲在2023年底終止了針對電動汽車（EV）的補貼政策。盡管補貼的終止早有預(yù)料，但可能受到利率上升等影響，奔馳、福特、通用汽車（GM）、特斯拉等公司都在重新評估EV相關(guān)的投資計劃。這是否會影響車載半導(dǎo)體的需求呢？事實證明并沒有。

確實，EV市場的前景整體上出現(xiàn)了下調(diào)，但只是生產(chǎn)構(gòu)成發(fā)生了變化，比如增加了混合動力車（HEV）和插電式混合動力車（PHEV）的比例。汽車行業(yè)整體并非全面下滑。化合物功率半導(dǎo)體如SiC（碳化硅）可能受到EV需求的影響，但SiC在功率半導(dǎo)體市場中的比例僅為幾個百分點。目前，功率半導(dǎo)體市場的主要角色是使用硅的IGBT和MOSFET，到2023年，這兩種器件占據(jù)了93％的市場份額。

盡管EV汽車份額的下降可能會對IGBT/MOSFET市場產(chǎn)生負(fù)面影響，但車載模擬和車載MCU的需求為何減少？這可能存在其他原因。
通用模擬和小信號器件已經(jīng)因臨時需求的消失而被迫負(fù)增長。而對于車載半導(dǎo)體和功率半導(dǎo)體來說，它們一直受到強勁的實際需求支撐。這無疑是事實，但難道沒有臨時需求出現(xiàn)嗎？在汽車行業(yè)中，難道對于難以獲得的車載半導(dǎo)體，只下達(dá)了最低數(shù)量的訂單嗎？絕對不是這樣。

如果想生產(chǎn)100輛汽車，但只能采購到80輛或90輛汽車的半導(dǎo)體，采購人員自然會下達(dá)比所需數(shù)量更多的訂單。在全球競爭激烈的情況下，絕不可能“輸?shù)魮屝酒�的競�?rdquo;。即使對于一直受到強勁實際需求支撐的車載半導(dǎo)體和功率半導(dǎo)體，也存在著臨時需求。隨著車載半導(dǎo)體短缺問題的解決，過度訂購的器件開始積壓。考慮到最近的低迷，這種影響是合理的。

04、芯片不缺了汽車市場迎來拐點

從中長期來看，筆者認(rèn)為，隨著汽車電氣化和智能化程度的提高，對半導(dǎo)體的需求將繼續(xù)增長，上述供需調(diào)整不會長期存在。不過，作者也認(rèn)為，汽車行業(yè)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈可能會因為這一拐點而發(fā)生重大變化。

具體而言，是對“軟件定義車輛”（SDV）的應(yīng)對。



汽車中的軟件化形象；上圖是傳統(tǒng)型，下圖是軟件定義車輛（SDV）型

盡管汽車長期以來已經(jīng)搭載了許多軟件，但所有這些軟件都附著在獨立存在的 ECU 上，以控制各自的硬件。
然而，隨著汽車智能化的發(fā)展，每個汽車功能都趨向于軟件化。硬件仍然保持傳統(tǒng)形式，但通過更新軟件可以使功能進化。這可以通過想象我們?nèi)粘Ｊ褂玫闹悄苁謾C來理解。

雖然突然提到SDV可能顯得有些突兀，但在汽車行業(yè)，這種趨勢正在穩(wěn)步推進。而且，這種變化將極大地改變ECU制造商（特別是一級供應(yīng)商）的角色，從而也將大幅改變半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。在半導(dǎo)體供應(yīng)緊張的時候，沒有余裕去改變供應(yīng)鏈，但隨著供需平衡的緩解，現(xiàn)在出現(xiàn)了轉(zhuǎn)向考慮SDV的汽車制造方向。

在這個轉(zhuǎn)折點來臨之際，設(shè)備制造商很可能首先擔(dān)心銷售額的下降。然而，向設(shè)備用戶提供面向SDV的提案也是至關(guān)重要的。相反，如果什么都不做，不僅銷售額會下降，還需要考慮到被現(xiàn)有供應(yīng)鏈淘汰的風(fēng)險。我希望設(shè)備制造商和ECU制造商不要被這個轉(zhuǎn)折點左右，而是能夠制定策略將其轉(zhuǎn)化為自身的機遇。