GPU型高密數(shù)據(jù)中心的冷板液冷和風(fēng)冷的創(chuàng)新風(fēng)液混合制冷方案中大約 75% 的 IT 負載可通過冷板液冷技術(shù)實現(xiàn)有效冷卻。

維諦Vertiv與英偉達NVIDIA專家團隊在配置VertivTMLiebert®PCW，VertivTM Liebert®XDU液冷裝置， VertivTM Liebert®AFC的數(shù)據(jù)中心進行能耗分析。

這一方案不但可以幫助用戶每年降低10%的能源成本，還可以減少相同比例的范圍2碳排放量。

當(dāng)前許多數(shù)據(jù)中心處于風(fēng)冷、液冷混合轉(zhuǎn)型的需求階段，此次實驗環(huán)境以較常見的中型1000-2000kW機房進行分析。該機房內(nèi)包含50 個高密度機柜（Racks），除了原有的風(fēng)冷裝置VertivTM Liebert® PCW外，液冷系統(tǒng)由 VertivTM Liebert® AFC 冷水機組，以及兩個配備液體-液體熱交換器的 VertivTM Liebert® XDU 冷卻液體分配單元組成。

實測結(jié)果顯示IT負載從100%風(fēng)冷轉(zhuǎn)型為75%液冷的方案時，服務(wù)器風(fēng)扇用電量降低最多達到80%，使總體使用效率（Total Usage Effectiveness, TUE）提高15%以上。

*TUE 指標(biāo)的計算方法，把非直接應(yīng)用 IT 側(cè)的風(fēng)扇和其他設(shè)備的用電量，與儲存和運算所需的 IT 用電量分開，從而更真實反映 IT 能源使用效率。此實驗的另一個重要發(fā)現(xiàn)是，在比較液冷和風(fēng)冷系統(tǒng)的效率、或評估液冷方案的效率時，TUE 是比 PUE 更準(zhǔn)確、更有價值的指標(biāo)。

共研未來數(shù)據(jù)中心新型制冷方案

與英偉達NVIDIA 持續(xù)合作 

為共同迎接未來智算中心的挑戰(zhàn)，維諦Vertiv 參與了英偉達NVIDIA 重要的COOLERCHIPS 計劃，并被指定為唯一的制冷系統(tǒng)合作伙伴。

歷經(jīng)三年努力，英偉達NVIDIA 與維諦Vertiv 共同提出的機架式混合冷卻系統(tǒng)方案，是業(yè)界首次將兩種液冷技術(shù)：冷板液冷和浸沒液冷耦合到同一系統(tǒng)中的解決方案。

這項創(chuàng)新系統(tǒng)預(yù)計可冷卻運行環(huán)境高達 40 ℃的機架式數(shù)據(jù)中心，單機柜IT功率可達 200kW，是目前常規(guī)服務(wù)器單機柜功率的 25 倍。與傳統(tǒng)風(fēng)冷相比，兩種液冷混合冷卻模式的成本更低，運作效率可提高 20%，且更安靜、碳足跡更少。

通過與英偉達NVIDIA 合作，進行實際數(shù)據(jù)中心測試和新型液冷方案系統(tǒng)設(shè)計，不但與維諦Vertiv 自身解決方案開發(fā)愿景一致，更顯示出我們始終致力于研發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)品，適應(yīng)制冷產(chǎn)業(yè)趨勢和確立顛覆性且革新的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。未來我們?nèi)詫�擴展數(shù)據(jù)中心冷卻技術(shù)的生態(tài)體系，與英偉達NVIDIA 等一流合作伙伴共同開發(fā)降低數(shù)據(jù)中心能耗、達成零碳排放的創(chuàng)新方案。